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Broadcom单一芯片可同时供蓝牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通）宣布，扩充其多功能组合芯片产品，于单一芯片解决方案上结合高整合度的GPS，蓝牙及FM功能，提供行动定位服务（LBS）及先进多媒体功能 |
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骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
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TI发表最新DLP微型芯片投影技术 (2009.02.20)
徳州仪器(TI) DLP产品事业部于全球行动通讯大会宣布，在推出第一代DLP微型芯片之后，即将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中，TI表示，DLP产品事业部目前已有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小，而无需压缩影像的高质量与屏幕尺寸 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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报告: 09年GPS手机出货量将成长6.4%。 (2009.02.19)
市场研究公司ABI日前发表一份最新的调查报告，报告中指出，2009年GPS导航手机的全球出货量将持续维持成长，预计2009年具备GPS功能的手机数将达到240万支，较去年成长6.4% |
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飞思卡尔在太阳能应用能源转换技术有所突破 (2009.02.19)
飞思卡尔将在本周所举行的应用电子会议与博览会（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光电压（PV）能源转换技术。飞思卡尔所研制的新型超低电压直流对直流转换器技术，系结合了SMARTMOS 10制程技术、FCOL（flip-chip on leadframe）封装、以及创新的IC设计 |
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高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
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NS最新LED驱动器可支持TRIAC调光功能 (2009.02.19)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的脱机式稳定电流控制器，其优点是可以支持具备Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的传统壁挂式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的明暗，确保不会出现光线闪烁的问题 |
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ST-Ericsson与ARM携手推动下一代智能型手机 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴塞罗那举行的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）上，展示首款支持Symbian OS（操作系统）的对称多重处理（SMP）的行动平台。此项突破性技术在行动领域尚属首次，它以ARM Cortex-A9多核处理器为基础，利用ST-Ericsson的行动平台，Symbian OS将以更高效率执行更多应用，而总功耗更低 |
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让我们想想... (2009.02.18)
2009年行动通讯世界大会（Mobile World Congress），16日于西班牙巴塞隆纳举行。包含手机制造商、通讯服务商与电信设备商等全球通信业者都齐聚一堂，共同针对2009年通讯市场作布局 |
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TI与三星共同发表第一款微型投影手机 (2009.02.18)
徳州仪器（TI）DLP产品事业部与三星Samsung共同发表第一款内建微型投影机的手机。Samsung投影手机采用德州仪器DLP 0.17吋的微型芯片（DLP Pico），打破传统手机屏幕的限制，可让用户轻松享受大尺寸影像的视觉体验 |
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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
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科胜讯针对图像处理推出新多功能事务机 (2009.02.18)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant）日前宣布扩充图像处理应用产品线，针对具备传真、扫瞄以及黑白与彩色影印功能的低中阶喷墨与雷射多功能事务机应用，推出经过成本优化的新系统化单芯片控制器产品 |
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Linear推出32V单晶2颗锂离子/聚合物电池充电器 (2009.02.18)
凌力尔特(Linear)发表用于2颗锂离子/聚合物电池之精小、单晶高压电池充电器LT3650-8.2 。此组件的切换模式架构能在不牺牲板面空间的情况下将功耗降至最低。 LT3650-8.2 可接受达32V的输入，并拥有40V绝对最大额定以增加系统余裕；可由用户选定的定时器或C/10 终止不须外部微控制器并能简化设计 |
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太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
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英飞凌投资匈牙利采格莱德电源模块制造厂 (2009.02.18)
英飞凌（Infineon）宣布将扩充位在匈牙利采格莱德（Cegléd）的电源模块制造厂，以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1,700万欧元于建物及制造设备 |
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飞思卡尔拓展Netbook生态系统 (2009.02.18)
飞思卡尔半导体与杰出的厂商连手出击，要让使用新款i.MX515处理器的Netbook拥有更丰富的3G链接方案、以及多样的操作系统可供选择。对于代工厂商来说，生态系统（ecosystem）经过扩充后，可加速终端装置的上市时间，提升市场区别度与竞争力 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
