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NS推出CTSD技术的高速模拟/数字转换器 (2008.01.29)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款采用连续时间sigma-delta（CTSD）技术的高速模拟/数字转换器。此款8信道、12位、50MSPS的ADC12EU050模拟/数字转换器是美国国家半导体PowerWise高能源效率芯片系列的最新产品，其特点是无混迭讯号取样带宽高达25MHz，但功耗则比采用管线架构的竞争产品低一半（只有350mW） |
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意法半导体完成收购美商捷尼半导体公司 (2008.01.29)
意法半导体（ST）宣布完成收购Genesis Microchip公司的所有相关程序，此项并购交易已正式完成。
数字电视市场是消费半导体市场上成长最快的市场之一，藉由此项并购案，意法半导体期望能扩展其在产值为15亿美元的数字电视市场上的领导地位 |
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美盛科技发表嵌入式Tiny PoE PD模块 (2008.01.29)
美盛科技的Embedded Tiny PoE PD Module分为High Power及Normal Power两个系列，每一系列分别依输出电压分成3.3V、5V、12V三种模块，透过Category 5 Ethernet Cable从PSE端输入电压。产品应用范围有Wireless Access Point、Access Point、IP camera、Media converter、Optic fiber、PTZ camera、WiMax、VoIP Phone、Surveillance/Security system等 |
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Ramtron升级FM31x Processor Companion系列 (2008.01.28)
Ramtron宣布升级其FM31x Processor Companion系列，纳入更高效的连续补充充电器和仅需标准12.5pF外部时钟晶振的实时时钟（RTC）。新型FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非挥发性F-RAM内存、高速双线接口及高度整合的支持与外设功能，适用于基于处理器的先进系统 |
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奇梦达1、2GB省电DDR3 SO-DIMMs开始出货 (2008.01.28)
奇梦达公司宣布1GB和2GB的DDR3 SO-DIMM内存模块（Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Modules）的样品开始出货给主要客户，以布局次世代的笔记本电脑市场。奇梦达将其最新的DDR3 SO-DIMMs优化，提供高度的省电功能 |
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Altera的Stratix II GX FPGA提供50-Gbps SFI-5接口 (2008.01.28)
Altera宣布，具有嵌入式收发器的Stratix II GX FPGA支持SERDES讯框器接口Level 5（SFI-5）标准，为高性能光通讯应用提供40至50-Gbps接口。SFI-5规范是芯片至芯片标准，保证了前向纠错（FEC）技术、讯框器以及业界最佳光纤转发器之间的通用性 |
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AnalogicTech针对12V工业应用推出3A降压转换器 (2008.01.28)
AnalogicTech日前发表一款同步降压DC/DC转换器AAT1160，其可从12V输入提供达3A的输出电流。结合高电力效率及非常低的150µA静态电流，AAT1160可为各式工业应用提供节能优势－特别是运用背板及以两颗锂电池供电之可携式系统 |
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Nanochip计划以MEMS技术开发100GB容量内存 (2008.01.25)
美国Nanochip将募资1400万美元开发容量达100GB以上的MEMS内存技术。据了解，Nanochip对外宣布，为了利用MEMS技术开发每个芯片容量超过10GB的大容量内存芯片技术，将从英特尔投资（Intel Capital）和美国JK&B Capital等单位募资1400万美元 |
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英特尔:大连半导厂将如期于2010年进行运营 (2008.01.25)
外电消息报导，英特尔（Intel）董事长贝瑞特日前接受媒体采访时表示，中国大连半导体制造厂将会如期营运，于2010年开始进行量产。
去年3月时，英特尔宣布投资40亿美元在中国大连兴建亚洲第一家制造工厂，并计划于2010年投入运营 |
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Linear新款系列ADC适合高分辨率汽车应用 (2008.01.25)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一系列脚位、软件兼容的16及12位SAR ADC（模拟-数字转换器）产品，其能保证操作于-40°C至+125°C的汽车温度范围。此系列可操作于单一5V供应，16位LTC1864/LTC1865 及12位LTC1860/LTC1861均只耗850uA，并能保证达到250ksps的输出率 |
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ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体（ST），宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案，可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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Spansion任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁 (2008.01.25)
Spansion宣布，任命Ajit Manocha为全球营运执行副总裁。Manocha将为Spansion带来他在半导体制造和供应链领域28年多的全球管理经验，从而进一步加强公司高层管理团队和其在卓越营运方面的关注 |
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ST将针对样品试制用途提供45奈米CMOS制程技术 (2008.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics）与CMP (Circuits Multi Projects）共同宣布，将提供由意法半导体所开发的45nm CMOS制程给样品试制之用的厂商与单位。透过样品制造与少量生产用途的IC代理商CMP，可向大学、研究机构以及企业提供用于新一代系统级芯片（SoC）的45nm CMOS制程 |
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上季手机财报不尽理想 Motorola决与高通结盟 (2008.01.24)
根据国外媒体报导，手机大厂Motorola在宣布不尽理想的第4季财报之后，随即宣布未来将与手机芯片设计大厂Qualcomm合作结盟。
Motorola表示预计在今年年底开始，将把Qualcomm芯片整合于部分UMTS 3G手机上，这将对Nokia产生竞争威胁，目前Qualcomm与Nokia之间在手机芯片知识产权的纠纷仍持续不断 |
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AMD推出一致性嵌入式平台解决方案 (2008.01.24)
AMD于AMD Taiwan Embedded Forum正式宣布，将推出具稳定度高、省电节能特质的多个重要嵌入式解决方案，为原有产品蓝图增添生力军。AMD Turion 64 X2 TL-56与TL-62双核心处理器，可提供尖端64位应用技术与低电力效能表现，符合工业控制、数字电子广告牌与销售点嵌入式解决方案工程师的设计需求 |
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半導體產業的冬天真的來了嗎 (2008.01.24)
半導體產業的冬天真的來了嗎 |
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最新可携式行动产品用触控面板技术讲座 (2008.01.24)
APPLE公司于2007年6月29日开卖的iPhone手机，让触控面板产业重新吸引全球关爱目光。以往应用于手机产品的触控面板以四线电阻式技术为主，而iPhone则改采数字式电容式技术的触控面板 |
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美国国家半导体推出最低噪声的声频缓冲器 (2008.01.24)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的专业级声频系统缓冲器，其特点是具有最低的噪声及谐波失真。这款型号为LME49600的缓冲器芯片是美国国家半导体高传真LME声频放大器系列的最新型号，可以提供足够的输出电流驱动多种低阻抗耳机，而且电压摆幅也足以驱动数种高阻抗耳机 |
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富士通3月底前将完成半导体部门分割 (2008.01.23)
日本富士通将在今年3月底前分割半导体部门，并与相关厂商结盟，以利降低研发成本。富士通的系统芯片应用范围非常广泛，包括数字相机、平面电视与超级计算机等都可用得到，但由于芯片价格持续下滑，导致该公司半导体部门利润越来越低 |
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Q4英特尔与AMD战成平手 市占率维持不变 (2008.01.23)
外电消息报导，市场研究公司IDC日前公布一份统计数据显示，英特尔（Intel）和AMD在2007年第四季处理器市场的销售上打成平手，双方的占有率暂时持平。
据IDC的统计数据，去年第四季，全球处理器市场营收达87亿美元，较第三季成长8.5%，为市场新高 |
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