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英商量研科技推出2和4按键触摸传感器IC (2005.07.19)
英商量研科技（Quantum Research Group）推出QTouch QT220和QT240电荷转移数字传感器芯片。
在批量消费类应用中每按键的成本大约为15美分，为采用人机界面的制造商提供与采用机电开关价格相近的方案 |
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立即上网报名ESC/EDA&T-Taiwan 2005 (2005.07.19)
第五届嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan 2005)
第十三届EDA及测试研讨会暨展览会(EDA&T-Taiwan 2005)
2005年7月27-28日 •台北国际会议中心
预先登记参观第五届嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan 2005)∕第十三届EDA及测试研讨会暨展览会(EDA&T-Taiwan 2005) |
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内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效，包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨，为了抢占商机，包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出，这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠，市场预期第三季营收可挑战30亿元 |
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CSR将蓝芽带进iPod立体声耳机 (2005.07.15)
CSR近日宣布，其BlueCore芯片目前被iTech、WiGear 和Airlogic三家公司用于和iPod兼容的立体声耳机之中。以上三家公司目前都在其立体声耳机（插入式转接器）中使用了BlueCore，它们是专为苹果公司的iPod和其他MP3 Player所设计的 |
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Q3台积电晶圆产量成长三成 (2005.07.15)
根据台积电内部对下半年出货量的规划，Q3晶圆产出片数将比Q2成长29％，Q4还将再成长9％。而成长的需求来自于通讯、计算机及消费性电子等全面性产品。但台积电则对外三缄其口 |
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Linear同步降压调节器 处理器核心电压最佳选择 (2005.07.15)
Linear十五日发表一款采用3mmx3mm DFN-10封装，可提供600mA、高效率、电流模式的降压调节器LTC3447。新产品使用一个共基板I2C接口及一个内建的6-bit DAC，可将输出电压在0.69V至2.05V之间做调整 |
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TI 14位LVDS收发器 适合消费电子应用 (2005.07.15)
为协助消费电子产品减少系统成本与电路板面积，德州仪器(TI)宣布推出14位LVDS并串／串并转换器 (SERDES)。此新组件不需外接任何锁相回路零件就能支持10 MHz至100 MHz范围的锁相回路，适合需要双向传输数据的各种应用 |
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TI推出推出CCStudio整合发展环境白金版 (2005.07.15)
德州仪器(TI)宣布推出推出Code Composer Studio整合发展环境白金版 (Platinum Edition)，大幅增强DSP软件开发工具的功能特色及可靠性。CCStudio白金版的整合发展环境只要安装一次就能支持多种平台，不但成本与单一平台完全相同，还能为多处理器和多平台应用发展商节省可观的设计时间与成本 |
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盛群推出全新USB控制芯片 (2005.07.14)
在主板支持更多USB插槽、Windows ME、XP系统自动安装Device Driver提供安装方便性下，USB相关产品有越来越多趋势，USB已成为下一代外围产品标准接口。
盛群半导体基于多年USB产品开发专业经验，近日再推出HT82K95E/A USB Keyboard OTP/Mask MCU，省略ADC的Cost及维持HT82K96E/A的高质量信赖性 |
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Linear发表兩线式汇流排缓冲器 (2005.07.14)
Linear十三日发表LTC4303及LTC4304兩线式汇流排缓冲器，具有回復阻塞汇流排的能力。这些新的IC透过将所有的汇流排連线隔離在上行的同时 |
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M-Systems提供微软高容量嵌入式快闪磁盘功能 (2005.07.14)
M-Systems宣布，DiskOnChip系列产品将支持Windows Mobile 5.0，如仿真硬盘运作的成组设备驱动程序、经过强化的开机支持功能，包括支持Windows Mobile「依需求分页」特色(尤其契合NAND装置的开机功能)及多种研发量产工具 |
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明新科技大学与盛群半导体合作并设立实验室 (2005.07.14)
明新科技大学与盛群半导体合作，于明新科技大学设立「HOLTEK微控制器应用发展实验室」，明新科技大学与盛群半导体为进行学术研究、发展微处理器应用产品，并推广HOLTEK微处理器 |
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开发32奈米技术 日本全国「撩下去」 (2005.07.14)
根据日本读卖新闻报导，为了重回全球半导体技术的领导地位，振兴日本半导体产业，并抗衡台、韩与美国的竞争，日本将倾全国产、官、学界之力，自2006年起共同研发新一代半导体 |
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茂德成功试产90奈米DRAM晶圆 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆栈式（stacked）制程技术投产的512Mb DDR12吋晶圆，已于本月八日正式产出，平均良率均超过60％以上，显示中科12吋厂现有生产线已具量产能力。由于中科12吋厂建置速度较预期中快，因此茂德也决定，明年首季月产能将拉高至1万5000片，明年下半年就可达3万片规模 |
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IR新型同步降压转换器芯片组问世 (2005.07.14)
国际整流器公司(International Rectifier，IR)推出新型DirectFET MOSFET同步降压转换器芯片组，它们特别适用于高频、高电流的DC-DC转换器，应用范围包括高阶桌面计算机和服务器中的新一代Intel及AMD处理器，以至先进的电讯和数据通讯系统 |
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环隆电气推出9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模块 (2005.07.14)
DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模块，尺寸为9.6 x 9.6 x 1.6 mm，面积小、厚度薄、成本低，是专门为手机量身打造的全新模块。环电领先业界推出小型Wi-Fi SiP模块，充分展现出环电在无线通信整合与小型化能力‧此款9 |
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英飞凌推出全球第一个低成本手机之参考设计 (2005.07.14)
英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布开始供应第一个超低成本手机(Ultra-low-cost, ULC)参考设计之样品。这项设计采用英飞凌全新之ULC 参考平台，以单芯片GSM 解决方案为基础，在不久的将来，具备SMS功能的GSM 手机成本可降至近乎一半，从目前大约35美元降至20美元以下 |
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钛思科技与The MathWorks发布通讯模块组3.0版 (2005.07.14)
钛思科技与The MathWorks 近日宣布通讯模块组3.0版(Communications Blockset 3)上市讯息，这项产品提供工程师更多适用于通讯系统和零件的物理层设计与仿真功能，例如利用模块化基础设计概念 (Model-Based Design) 完成商业或国防之无线/有线系统设计 |
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TSoCC 协办7/21 ESD 专利授权说明会 (2005.07.14)
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AVIZA与SEZ GROUP达成联合开发协议 (2005.07.13)
提供热处理制程与原子层沉积(ALD)系统全球供货商Aviza Technology以及全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group，宣布双方将合作解决新一代IC制程中ALD薄膜清除的挑战。在合作研发的协议下，两家企业计划发挥自有的专业技术，针对各种ALD应用中先进薄膜的沉积与清除开发专属解决方案，并将焦点放在晶圆的背面与晶边上 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
