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Intel推出首颗消费电子专用之英特尔系统单芯片 (2008.08.22)
英特尔公司于英特尔科技论坛第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，这是以英特尔架构(Intel Architecture, IA)规画蓝图为基础，专为消费性电子装置所量身订做之新SoC (System on Chip，系统单芯片,)系列里的第一项产品 |
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CSR与Intel合作 为笔记本电脑建置功耗节省技术 (2008.08.21)
无线科技暨蓝牙连接方案厂商CSR宣布与Intel合作，对于如何将蓝牙装置整合进笔记本电脑的机制进行重新设计。部署CSR与Intel新技术的笔记本电脑将可以节省多达1瓦的功耗，为新一代采用Intel行动处理器的笔记本电脑提供长达30分钟的额外电池续航力 |
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报告：7月Google在美网络搜寻市场市占率60.2％ (2008.08.21)
根据国外媒体报导，美国网络调查机构Nielsen Online公布最新数据显示，7月份Google在美国网络搜索引擎市场继续保持领先，市占率占整体搜寻市场的60.2％。
Nielsen Online指出，7月份Google在美国网络搜寻市场的搜索次数达到48.1亿次，比起去年同期成长16％ |
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Nokia表示80～95%手机材料可回收利用 (2008.08.21)
根据国外媒体报导，手机中80％～95％的材料可以回收，进一步用来制作水壶，长椅凳，自行车甚至是萨克斯风乐管。
全球手机大厂Nokia环境事务总监Markus Terho表示，如果全球30亿手机用户每人都能回收利用一支旧手机，就能节省24万吨材料，并减少相当于400万辆汽车一年所排放的气体 |
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易利信与意法半导体成立合资公司 (2008.08.21)
意法半导体（ST）与易利信宣布合作协议，将透过整合易利信手机技术平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供货商 |
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EuMW2008：R&S向微波量测极限迈进 (2008.08.21)
今年10月27至31日在阿姆斯特丹举行的欧洲微波周，Rohde & Schwarz(罗德史瓦兹,R&S)将展示高达325GHz的网络分析效能以及使用讯号产生器来做功率分析。还有许多在MIMO,WiMAX及3GPP LTE的量测技术创新 |
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Epson Toyocom开发出超薄kHz频率晶体组件 (2008.08.21)
石英晶体组件厂商Epson Toyocom Corporation(简称Epson Toyocom)已经成功开发出超薄的kHz频率商用晶体组件。此款新型的音叉型石英晶体组件型号为FC-13E，最大厚度仅有0.48 mm。
FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F于2007年一月发表时，最大厚度仅0.6mm，是当时同级中最薄的晶体组件 |
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英特尔科技论坛展前报告摘要 (2008.08.20)
英特尔公司于英特尔科技论坛（美国时间8月19至21日）开展前夕进行简介，其要点在于透过虚拟世界(virtual world)连接至数字世界(digital world)的重要桥梁。在针对全球媒体的简报会上，几位深具远见的英特尔主管探讨可化为实际发展的研究领域 |
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奥地利大学NFC实验室完成智能型海报计划 (2008.08.20)
根据国外媒体报导，奥地利科技大学Hagenberg校区的NFC（Near Field Communication）研究实验室推出奥地利首个NFC智能型海报成果。
NFC技术是采用短距离13.56 MHz RFID在两台NFC设备间传递信息 |
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专访:Silicon Labs亚太区MCU营销经理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市场在32位的解决方案推出之后，便开始呈现两极化的趋势发展。高阶多功需求的应用纷纷转向32位MCU的怀抱，而低阶且无须大量运算考虑的设计便以8位为主。而随着32位MCU的快速演进，此趋势更形显著，甚至部分的中低阶产品也有往32位靠齐的动作 |
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Google投资开发地热发电技术及地热资源图 (2008.08.20)
根据国外媒体报导，Google将投资两家地热发电公司，预估金额为1000万美元。
Google将投资625万美元于AltaRock能源，向Potter Drilling投资约400万美元。Google还捐赠489521美元给南卫理公会大学（Southern Methodist University）地热实验室，以用于更新美国的地热资源地图 |
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升迈科技推出GM8180 SoC高效影音串流单芯片 (2008.08.20)
高分辨率影音串流单芯片供货商-升迈科技，继推出应用于网络摄影机、媒体服务器、多任务多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC后，进而再推出GM8180，针对百万画素IP camera 及高效多路DVR应用，提供H.264 HD解决方案 |
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U-blox支持Openmoko公开Neo Phones线路图 (2008.08.19)
Openmoko宣布，透过公布其Neo 1973以及Neo FreeRunner手机的设计线路图(schematics)，将进一步对开发社群开放其行动平台。Openmoko打破了传统移动电话业者的做法，推出内建自由和开放原始码(FOSS)操作系统以及开放应用程序的Neo 1973和Neo FreeRunner手机，使开发人员能够大幅突破商用行动手机应用程序的有限功能性，将手机开发带到一个新的境界 |
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首款Android手机？HTC Dream手机11月在美上市 (2008.08.19)
根据国外媒体报导，美国联邦通讯委员会（FCC）已许可台湾手机制造商宏达电（HTC）的Dream手机于今年11月在美国上市，业界人士推测这可能是以Android平台为基础的首款手机 |
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盛群新款HT56R64 MCU采用TinyPower技术 (2008.08.19)
HT56R64为盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型MCU。此IC是第一颗使用盛群半导体TinyPower技术的IC，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
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Android手机现身?! (2008.08.18)
由Google主导的开放手机系统平台Android，自提出以来，便受到市场及业界的关注。而首款的Android已确定由台湾HTC代工生产，并预计今年第四季上市。日前YouTuBe网站上流出一段短片，宣称是该手机的实机展示 |
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Epson为USB 2.0高速控制器产品再添生力军 (2008.08.18)
Seiko Epson公司(简称「Epson」)已经成功开发出S1R72V27，是可兼容于高速USB 2.0的最新款USB控制器LSI产品。目前样品已经开始供货。S1R72V系列产品不但可让用户连接计算机以超高速下载大型档案，还可透过USB随身碟进行高速音乐数据传输 |
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T-Mobile将成为首家Android手机营运商 (2008.08.18)
根据国外媒体报导，德国电信旗下的T-Mobile USA，将成为首家提供Android平台手机的行动营运商。
纽约时报引述消息人士讯息指出，目前T-Mobile USA已简要公布此项计划。据传高阶Android平台手机将由台湾智能型手机代工大厂宏达电（HTC）生产 |
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报告：Q3全球手机成长趋缓 新兴市场为主动力 (2008.08.18)
市场调查研究机构Gartner预估今年全球手机销售将比去年成长11％，达到12.8亿支，美欧日市场已经饱和，新兴市场将是手机整体成长的主要驱动力。
Gartner的统计数据显示，去年全球手机共销售11.5亿支，今年Q1全球手机销售量为2.943亿支，预估Q2的销售量为3亿支到3.05亿支 |
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NVIDIA打造全新消费性可视化迷你PC系列 (2008.08.18)
目前，迷你PC系统皆采用整合式绘图芯片，但当各种视觉密集运算型的应用正直爆炸性成长之际，整合式绘图芯片将无法提供消费者更高的效能，要获得最佳的效能就需要一颗专属的GPU |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
