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硅统科技推出全新动态流畅协处理器 (2009.04.16)
硅统科技发表一款全新120Hz/100Hz倍频技术的动态流畅协处理器-SiS168，可大幅改善在典型数字液晶电视呈现动态画面时所发生画面残影(Motion Blur)的现象，亦能大大降低一般低帧率影片里所产生的画像抖动问题 |
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沛亨半导体推出2A高效率降压型控制器 (2009.04.16)
沛亨半导体近日宣布推出适用于2A电流应用之降压型PWM current mode DC/DC控制器–AIC1565，其和沛亨其他同类型产品比较，已大幅提高效率、更广的输入电压范围。采用封装SOP8 Exposed Pad之AIC1565工作频率在440KHz，其输出电压也可低至0.9V及效能高达95% |
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富士通扩充低针脚数8位微控制器产品线 (2009.04.15)
富士通微电子有限公司台湾分公司宣布其高效能8位微控制器F2MC-8FX系列，将推出三款新型8、16与20针脚的低针脚数(LPC)微控制器，将进一步扩展此产品线。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列与MB95280H系列，具备嵌入式对偶运算闪存，可支持E2PROM仿真器，由于无需外部E2PROM，将可降低系统成本 |
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ROHM推出超薄天花板安装型LED无接缝基础照明 (2009.04.15)
ROHM推出采用节能型LED的次世代照明，适合便利商店及办公室照明之超薄天花板安装型无接缝基础照明「R-CK001」。此产品自2009年3月下旬开始样品出货，预计于5月投入量产 |
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快捷推出三种不同电平连接的SD卡多任务器 (2009.04.15)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为智能型手机设计人员带来一款在主机与SD卡接口之间实现三种不同电平连接的SD卡多任务器（multiplexer）。FXL3SD206多任务器可在三种电平和三个部件之间进行多任务操作，不但节省宝贵的板卡空间，而且还把设计复杂度降到最低，可用来替代智能手机应用中的多芯片解决方案 |
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新思科技发表全新VCS 多核心技术 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)发表全新的多核心技术：VCS功能验证解决方案，为新思科技Discovery验证平台的关键组件之一。VCS多核心技术采用多核心CPU的功率，提供了快达两倍速度(2x)的验证性能 |
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安富利电子组件部发布新赛灵思Spartan套件 (2009.04.14)
安富利公司旗下安富利电子组件部宣布推出赛灵思Xilinx Spartan-3A DSP 1800A视频套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件。这两种套件都为视频监控、机器视觉、视频处理和嵌入式LCD面板接口应用提供了探测、原型和设计开发的解决方案 |
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德州仪器 Puma 5系列芯片组出货量突破100万 (2009.04.14)
德州仪器 (TI) 宣布已为宽带电缆制造商出货 100 万余件以Puma 5 DOCSIS 3.0 为基础的产品，其中大部份产品已协助许多多系统业者 (MSO) 于北美洲、欧洲、亚洲以及南美洲部署终端设备 |
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新思科技推出新一代设计验证解决方案 (2009.04.14)
新思科技(Synopsys)发表新一代的Discovery验证平台，该平台是ㄧ个提供模拟混合讯号及数字设计的整合型验证解决方案，并包含新的多核心仿真技术、内建设计核对，及完善的低功耗验证功能 |
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NI扩充数字声音测试产品系列 (2009.04.14)
NI宣布将透过最新版本的NI AudioMASTER，扩充声音测试功能；该款软件为测试解决方案，适用于模拟与数字声音的检验/生产测试作业。AudioMASTER 6.0组态架构的软件接口，将可整合高效能NI PCI/PXI 架构的模块化硬件，以构成简单易用的软件定义测试解决方案，并提供高端声音分析器的效能 |
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ROHM推出内建显示Pattern的LED驱动IC系列 (2009.04.13)
罗姆公司（Rohm）推出移动电话、音乐装置等各种装置用，内建显示Pattern的自动灯效控制机能LED驱动IC系列，能有效减轻CPU的软件处理负担。此次推出的产品阵容包括驱动LED6灯的「BD2802GU（2 |
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新思科技推出CustomSim 电路仿真解决方案 (2009.04.13)
新思科技 (Synopsys)推出CustomSim电路仿真解决方案，将同等级中最佳的仿真技术NanoSim、HSIM 和XA整合成单一的电路仿真解决方案，并且结合了多核心功能，将大规模模拟混合讯号的效能提升至四倍；CustomSim解决方案并将内建电路检查(native circuit checking)导入模拟混合讯号(AMS)设计领域中，成为该公司的Discovery 2009 验证平台之延伸解决方案 |
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Atmel推出低成本4信道之电容性触控按钮控制器 (2009.04.13)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布推出一款既便利和易于实施、而且成本低廉的触控传感器IC产品AT42QT1040，为对价格敏感的消费性电子和行动设备带来电容性的用户接口。这款器件采用20脚、3mm x 3mm 的VQFN封装，适用于PCB空间有限的手机和其它掌上型设备 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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TI推出全新双信道输出、多相位同步降压控制器 (2009.04.12)
德州仪器（TI）宣布推出一款全新的双信道输出、多相位同步降压控制器，可支持各种负载点配置，扩充Fusion Digital Power控制器产品线。UCD9220装置可在稳定运作的状态下，达到250 picoseconds脉宽调变（PWM）、2 MHz 切换频率以及高 DC 转换率 |
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瑞萨科技发表首款RX系列MCU产品 (2009.04.12)
瑞萨科技（Renesas）宣布采用全新处理器架构的首款RX系列MCU产品RX610 以及延伸的八个新家族系列，将成为公司往后数年MCU事业的核心产品。产品样本将于2009年6月开始陆续在日本供货 |
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Wind River宣布加入GENIVI联盟 (2009.04.10)
Wind River宣布加入GENIVI联盟，此为一非营利组织，致力于开放来源汽车信息娱乐(IVI)参考平台的开发和普及化。此新成立的联盟将结合汽车、消费性电子、通讯和应用软件开发公司，共同投入IVI市场并积极驱动创新，这将加速产品的上市速度，并且降低开发成本 |
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爱特公司IGLOO PLUS入门级工具套件开始出货 (2009.04.10)
爱特公司 (Actel) 宣布开始供应低成本的IGLOO PLUS入门级工具套件。这款全新套件备有IGLOO PLUS系列低功耗现场可编程门阵列 (FPGA)；就单一可编程逻辑器件上的每一I/O功耗、逻辑和功能比率而言，这些FPGA产品具有极佳的比值 |
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微型投影机前瞻技术论坛 (2009.04.10)
LED的技术愈来愈成熟、应用也愈来也普及，即使在景气看淡的2009年，依然呈现强劲的市场成长走势。除了在显示器背光源应用市场持续拓展外，高亮度/高功率LED最被看好的市场，无疑就是取代传统的照明灯具 |
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茂达电子推出立体声喇叭放大器 (2009.04.10)
茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863，芯片本身为Class AB架构，可操作在3.0V到5.5V的供给电源下，采用SOP-16P，TSSOP-20与 TSSOP-20P封装，可以让APA4863不需外接散热片也可以有输出高达3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W） |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
