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日月光看好中国汽车电子市场商机 (2004.10.04)
据市场消息，日月光透过旗下集团企业环隆电器在卫星定位系统（GPS）模块的成功，逐步打入中国大陆汽车电子市场，未来成长性看好。
此外日月光在测试端的重要供货商Credence亦宣布该公司Piranha车用半导体测试系统，已获得汽车工业特殊芯片（ASIC2）制造商ELMOS采购 |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
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凌华推出3U CompactPCI单板计算机cPCI-3840 (2004.10.04)
凌华科技推出3U CompactPCI单板计算机cPCI-3840，采用Intel Pentium M CPU，搭载Intel 855GME北桥芯片、6300ESB南桥芯片组，由于Pentium M 1.6GHz仅消耗24.5瓦特的低功耗优点，再加上cPCI-3840的DDR333 ECC内存可扩充至2GB 400MHz前置总线带宽的高效能，适用于工业自动化、智能交通、军事等应用领域 |
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半导体通路产业再传大宗合并案 (2004.10.02)
国内最大IC通路商世平兴业宣布与富尔特策略联盟，富尔特将旗下半导体通路业务分割独立成立新公司，并由世平换股取得过半股权，预计明年第二季完成该项合作案。由于世平为国内最大半导体通路商，而富尔特则为国内每股获利最高的半导体通路商，此项合作案受到业界高度瞩目 |
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传日本东芝将成美商智霖最新晶圆代工伙伴 (2004.10.01)
据外电报导，研究投资机构Frost & Sullivan分析师透露，联电大客户、可程序化逻辑组件业者美商智霖（Xilinx），有可能将东芝（Toshiba）列为最新的晶圆代工伙伴，并将把新一代FPGA产品Vietex4委由东芝生产代工 |
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德州仪器推出OMAP5912发展套件 (2004.10.01)
德州仪器 (TI) 宣布推出OMAP5912发展套件 (OSK)，它能帮助ARM+DSP系统单芯片技术迅速获得可携式数据终端装置市场采用。这组工具为OMAP5912提供一套简单轻松的软件开发方法，让这颗处理器得以推动新世代的智能型可携式数据终端装置 |
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楼氏声学“零高度”SMD麦克风开始供应 (2004.10.01)
楼氏声学（Knowles Acoustics）为楼氏电子（Knowles Electronics LLC）的一个事业部，日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能，符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求，使其在移动电话及其它相关应用领域中，成为理想选择 |
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LSI Logic 2.0版MyStorage管理软件 (2004.09.30)
LSI Logic日前发表搭配光纤信道主机总线适配卡使用的2.0版MyStorage管理软件。MyStorage 2.0能够协助管理员从本地或远程管理LSI光纤信道总线适配卡（LSI FC HBA），且仅须按三次鼠标键就能完成安装手续 |
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日本半导体设备订单走缓 需求已达巅峰？ (2004.09.30)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，日本8月半导体设备订单较去年同期增加16.1％，达到1184.98亿日圆（约10.6亿美元），这是该成长幅度14个月来最小的一次；此外与上月相比，8月订单下滑了22.7％，为连续第二个月下跌，代表需求可能已达高峰 |
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美国半导体设备出口中国限制严 产业界盼放宽 (2004.09.30)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）主席Stan Myers日前针对美国政府于1996年订立的「华沙纳协议」（Wassenaar Arrangement）中，禁止美国半导体业者将任何可能用武器制造的产品销往中国的规定提出看法，认为美国政府若不放宽此一限制，将使设备业者应用材料（Applied Materials）等因此错失大笔商机 |
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NS降压开关稳压器采薄型SOT23-6 封装 (2004.09.30)
国国家半导体(National Semiconductor Corporation)30日推出一系列全新的降压开关稳压器。这系列采用 SOT 封装的稳压器拥有市场上最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的效能 |
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LSI Logic适配卡获ION Computer Systems采用 (2004.09.30)
LSI Logic宣布ION Computer Systems采用MegaRAID Ultra320 SCSI适配卡、光纤信道主机总线适配卡及Ultra320 SCSI主机总线适配卡搭配一系列新款储存服务器。ION Computer Systems针对企业用户、嵌入式应用及高效能运算等市场开发各种客制化服务器与工作站 |
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Agilent将任俞炯龙为SPG亚太销售中心副总裁 (2004.09.30)
安捷伦(Agilent)30日宣布，将任命俞炯龙(Francis Yu)为半导体产品事业群（SPG）亚太销售中心副总裁。俞炯龙曾任视觉运算技术领导厂商Nvidia亚太销售中心副总裁，接任新职后将派驻香港，直接向半导体产品事业群全球销售与营销副总裁Haresh Patel报告 |
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XILINX SPARTAN-3 FPGA出货达100万片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣布运用90奈米制程技术之Spartan-3系列FPGA，出货量已达100万片。Xilinx与制造合作伙伴联华电子（UMC）合作发展90奈米制程技术。
Xilinx积极在联电的两座晶圆厂中充份运用90奈米制程技术生产FPGA的策略，并能达到高良率的佳绩 |
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TI推出数字放大器PWM处理器 (2004.09.30)
德州仪器(TI)在CEDIA研讨会上展出高效能的数字放大器PWM处理器。这颗新型PWM处理器最多可为八个喇叭声道提供48位处理，这能加强音场效果，丰富家庭剧院的音响体验。TAS5518不但为这八个声道提供最强大的110 dB动态范围，它还配备创新的电源供应音量控制功能，可将动态范围再增加24 dB，使其于正常音量水平下，即可达到134 dB动态范围 |
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AMD与Atari连手引爆64位火力 (2004.09.30)
AMD宣布针对搭载AMD AthlonTM 64处理器系统进行优化设计的64位游戏现已开始上架贩卖。Atari发行的是专为AMD64技术量身打造，运用多项64位增强设计带来更精采逼真的游戏经验 |
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12吋晶圆厂投资潮 飞利浦不凑热闹 (2004.09.29)
全球半导体业者争相投资12吋晶圆厂，预计将在2005年中期以后陆续进入装机阶段，但飞利浦半导体（Philips Semiconductors）执行长Scott McGregor却表示，该公司暂时还不想加入这场12吋晶圆厂热潮 |
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TI DSL基础设施平台把语音和数据整合至单一设计 (2004.09.29)
德州仪器(TI)于宽带世界论坛 (Broadband World Forum) 宣布推出一套整合式语音及数据 (IVD) 参考平台，它能满足电信服务供货商同时提供语音、视讯和数据等三种服务的需求。AC7 IVD平台把AC7局端芯片组和窄频带POTS语音功能以及TI支持VoP技术的Telogy Software结合在一起，进而为DSL设备制造商带来弹性的设计架构 |
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LSI Logic MyStorage软件可简化SAN管理作业 (2004.09.29)
LSI Logic发表搭配光纤信道主机总线适配卡使用的2.0版MyStorage管理软件。MyStorage 2.0能够协助管理员从本地或远程管理LSI光纤信道总线适配卡（LSI FC HBA），且仅须按三次鼠标键就能完成安装手续 |
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快捷1200V IGBT模块实现低功率损耗 (2004.09.29)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出两种新型1200V IGBT模块 --FMG2G50US120 和FMG2G75US120，电流额定值分别为50A和75A，具有优化的导通损耗 (VCE(sat)) 对断开关损耗 (Eoff) 比，提供非常低的总体功率损耗，适用范围涵盖焊接设备、不断电系统 (UPS)，以及工作频率在10kHz-30kHz的普通变频器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
