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NS推出双供电模式运算放大器 (2004.10.13)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出一款市场上供电电流最低的双供电模式运算放大器。美国国家半导体这款型号为LMV422的放大器芯片设有独特的节能模式，确保客户的系统即使维持在通电状态，仍可减低功耗 |
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TI新型电源管理组件最适合可携式TFT液晶显示器 (2004.10.13)
德州仪器(TI)宣布推出先进的电源转换组件，它能为可携式电子产品的液晶屏幕提供所需电源，最适合体积精巧的可携式彩色液晶屏幕。这颗新型直流电源转换器只需使用一颗电感，并能提供四组精确的输出电压给非晶硅和低温多硅液晶显示器，应用范围包含智能型手机、PDA、可携式DVD播放器、数字相机和其它可携式产品 |
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瑞萨积极落实大中华地区半导体产业布局 (2004.10.12)
參与2004年10月12日于深圳开幕的中国国际高新技术成果交流会(High Tech Fair)，此博览会为中国最大的尖端技术交流市场，吸引了數十个最新的技术项目、企业及机构，以及多世界著名半导体厂商的參加，预计人數逾60万，活动于月17日结束 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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Tektronix报告2005会计年度第一季营业成果 (2004.10.12)
Tektronix,Inc.报告至2004年8月28日止的第一季继续营业结算净额为2亿5,050万美元，净盈余为3,650万美元，每股盈余0.43美元。去年同期则分别是2亿140万、1,140万及0.13美元。排除业务调整与一次性项目，第一季继续营业净盈余为3,690万或每股0.43美元，去年同期为1,570万或每股0.18美元 |
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上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
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奇普仕调降93年财务预测 (2004.10.12)
奇普仕下游客户九龙光电昨天傍晚无预警跳票750万，该公司昨晚已赴九龙光电取回部份CCTV SENSOR及光纤等零组件产品，货品价值目前正与会计师依市价评估中。奇普仕对九龙光电的应收帐款共计1亿3仟余万元，目前正在积极与对方洽谈债权确保事宜 |
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盛群推出适用于彩色CCD Sensor模拟讯号处理器 (2004.10.12)
盛群推出适用于彩色 CCD Sensor用的模拟讯号处理器HT82V842。HT82V842整合CDS(Correlated Double Sampling)、PGA(Programmable Gain Amplifier)、Black Level Clamp 及 A/D Converter 等线路，工作于20MSPS下，可提供10位的分辨率，并采用与SHARP IR3Y48A1脚位兼容的48-pin LQFP封装 |
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飞思卡尔音频数字信号处理器小封装大表现 (2004.10.12)
飞思卡尔已针对电路板空间需求极低的音频应用，整合数字信号处理器(DSP)的效能与低定价两种特性，研发出DSP56374，此项产品可提供汽车和消费性娱乐电子产品一项结合速度、内存和价值的装置，进一步实现了该公司对于数字音频市场的承诺 |
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SEMI：全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5％ (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％ |
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Xilinx与交通大学共同成立SoC实验室 (2004.10.11)
Xilinx（美商智霖），11日宣布捐赠价值逾新台币一千万（38.8万美元）的IC设计解决方案给台湾培育高科技人才富有盛名的交通大学，并合作设立完善的系统单芯片(SoC)实验室 |
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全科自结前三季获利达财务预测94% (2004.10.11)
全科科技表示，九月份营业额2.55亿元，已连续第三个月创下历史新高，累计第三季营业额较第二季成长31%，93年一至九月营业收入达成全年财务预测87%，自行结算之税前利益则达成全年财务预测94%，预期全科今年业绩应可超越财务预测目标，甚且调升财务预测 |
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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约，南茂已通过三星认证，将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示，这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定 |
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Zetex微型萧基二极管展现愈高电流下效率倍增 (2004.10.08)
Zetex，8日推出一款采用SOD523封装的新型40V萧基二极管 (Schottky Barrier Diode) – ZHCS350，无论在VF/IR效能、连续电流处理能力及印刷电路板空间要求方面，均超越封装体积更大的组件 |
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NS推出一系列高精度、高效能放大器 (2004.10.08)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出一系列全新的高精度、高效能放大器，藉此进军这个正茁壮成长的高精度产品市场。美国国家半导体的线性单芯片高精度 (LMP) 产品系列是专为现有的高精度设备而设计 |
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Cypress发表LUPA-4000-M CMOS影像传感器 (2004.10.08)
Cypress与之前并购的FillFactory NV合作发表商用LUPA-4000-M CMOS影像传感器的样本，主要针对专业与产业领域中特定的图像处理需求，同时也支持包括视觉机械（machine vision）、仪器与监视设备、生物辨识与医疗影像等方面的应用 |
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TI与Qualcomm的交互授权协议 (2004.10.08)
德州仪器(TI)宣布，美国德拉瓦州衡平法院(Delaware Court of Chancery)已经驳回奎尔通讯(Qualcomm)对于TI违反双方交互授权协议的第二个指控。根据这项最新判决，德拉瓦州衡平法院认为TI并没有违反该项协议；在此之前，德拉瓦州衡平法院已于今年七月做出另一项裁决，驳回Qualcomm对于TI违反该协议的另一项单独指控 |
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Hynix非内存事业出售案底定 摆脱负债阴影 (2004.10.07)
南韩内存大厂Hynix与花旗集团的交易案已完成协议，花旗集团旗下创投部门将以8.284亿美元购买Hynix的非内存芯片事业，包括5座半导体厂、1万5000个以上的芯片专利及位于多个国家的研发中心；该交易也将让Hynix脱离负债、走向营运正常化，并专心发展内存芯片事业 |
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Microchip推出内建LCD模块8位PIC微控制器 (2004.10.07)
Microchip推出八款内建液晶显示（LCD）模块的8位PIC微控制器。新的LCD PIC微控制器系列包含专为强调控制简单与低成本高效益的嵌入式显示器所设计的28针脚LCD微控制器，以及适用于触摸式和区段式LCD屏幕，可驱动192段LCD的80针脚可重复刻录微控制器 |
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NS推出PoE电源管理芯片 (2004.10.07)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出首款效能卓越、封装小巧的 PoE 电源管理芯片。这款型号为 LM5070 的单芯片是专为采用以太网络供电 (PoE) 的电子产品而设计，可大幅精简产品设计 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
