 |
IR iPOWIR功率汇编区块在中国大陆获得殊荣 (2004.10.21)
国际整流器公司(IR)的iP1201 iPOWIR功率汇编区块获得中国大陆《今日电子》(Electronic Products China) 杂志的「十大DC-DC大奖」。iP1201是第一款双输出二相DC-DC功率区块，采用简便易用的单一BGA封装，特别适合同步降压应用 |
 |
SoC学习系列-- Automation Place & Route Engineer (2004.10.21)
IC后段设计学习解决方案......... 我国半导体产业发展至今，自早期的制造、代工，至今已建立出垂直分工的半导体产业体系，展望未来全球化的竞争压力，如何强化现有的技术优势，SoC正是半导体产业下一个竞赛重点 |
|
SEMI：半导体业者资本支出转趋保守 (2004.10.20)
据国际半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，9月北美半导体设备接单金额初步预估较8月衰退10％，而同时间的北美半导体设备接单出货比（B/B值）则为0.96，是2003年9月以来该数值首次低于1；半导体业者资本支出转趋保守，设备业景气恐已出现瓶颈 |
 |
TI推出静电保护能力高达17kV的LIN 2.0物理层界面组件 (2004.10.20)
德州仪器(TI)宣布推出独立式区域互联网络 (Local Interconnect network，简称LIN)收发器，为汽车电子应用带来高达17kV(IEC)和12kV(HBM)的静电保护能力。新组件完全符合ISO7637瞬时电压标准要求，又能为LIN总线提供-40V至40V故障保护，最适合车内低速网络的严苛操作环境 |
|
『3C汇流风潮之IC设计全球新契机』研讨会 (2004.10.18)
随着信息化社会时代的来临，全球的IT板块也逐渐跟着移动，过去台湾在半导体产业界的亮丽表现，让全球为之惊艳。如今，在既有的优势下，随着科技版图的合并整合后，整个半导体产业依旧被期望着能够延续优势，再创佳绩 |
|
快捷半导体推出新型USB 2.0收发器 (2004.10.18)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出两款USB 2.0收发器USB1T1102和USB1T20，针对今天的超携带型和消费电子应用而设计，提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款组件均为设计人员提供“现成”的USB 2.0解决方案，合乎电气要求，并具有15kV的高ESD保护额定电压，USB1T20更是全球首个从SB1.1 转移至2.0的替代方案(直接替换)收发器 |
|
奇普仕：九龙倒帐事件对整体营运无任何影响 (2004.10.18)
奇普仕第三季自结，经全数打销九龙光电的应收帐款约1.3亿元后，税前获利约为1亿1仟5佰万元，每股净值为17.6元。该公司基于保守原则与忠实反应，于今年一次打销九龙光电的不良帐款，预估全年税前获利仍可达1亿3仟万元，依目前的股本12.6亿计算，每股税前利益约为1.03元 |
|
快捷半导体与中国晶圆厂华微签订代工合约 (2004.10.16)
中国晶圆业者吉林华微电子宣布与美国快捷半导体（Fairchild）签订为期五年的芯片代工。双方并约定除非任何一方在合约到期或延展期前180天以书面通知不续约，该合作将自动延长一年 |
|
K&S新竹晶圆测试探针卡制造厂开幕 (2004.10.16)
半导体设备供货商库力索法（Kulicke & Soffa；K&S）于10月中旬在新竹举行该公司晶圆测试探针卡制造厂开幕典礼；K&S全球营运副总裁Oded Lendner表示，该公司为因应台湾 IC 测试市场的成长趋势，因此在新竹设厂提供先进晶圆探针卡制造技术，该厂将完全依照 K&S 在全球各地设厂的品管模式，提供高质量技术服务 |
|
TI推出内建Auto-Track功能的20A隔离式插入电源模块 (2004.10.15)
德州仪器(TI)宣布推出推出输入电压范围高达18V至60V的20A隔离式直流电源转换插入模块。这个高效率模块采用Auto-Track电源顺序技术，它能同时提供电源给下游任何Auto-Track兼容的非隔离式负载点模块 |
|
美国国家半导体正式启用中国第一座芯片厂 (2004.10.15)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一间芯片装配及测试厂今日举行隆重的开业仪式，庆祝设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州，落成后已为当地创造了400个高新技术的职位 |
|
快捷半导体推出全新800 MHz视频开关 (2004.10.14)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出高性能四信道SPDT(二比一多任务器/解多任务器）视频开关FSAV430，具有超宽的800 MHz(-3 db)带宽，提供全面的设计弹性，同时保持完美的信号逼真度 |
|
freescale与TSMC联合开发SOI前段技术 (2004.10.14)
飞思卡尔半导体已和台积电(TSMC)签订合约，联合开发新一代的绝缘层上覆硅(SOI)高效能芯片前段技术，目标将锁定在开发65奈米互补金属氧化半导体(CMOS)的先进制程节点。这份为期三年的合约同时也赋予台积电(TSMC)制造权，可利用飞思卡尔的90奈米绝缘层上覆硅(SOI)技术制造产品 |
|
LSI Logic推出高效率ZSP540 DSP核心 (2004.10.14)
LSI Logic推出高效率ZSP540 DSP核心，该核心由一组quad-MAC/six-ALU构成，每个周期中最多可以执行五个指令。此外，它亦结合了dual-MAC ZSP500核心与超高效能quad-MAC ZSP600核心所具备的优势 |
|
Cypress MicroSystems量产新款可编程系统单芯片 (2004.10.14)
Cypress旗下的Cypress MicroSystems14日宣布量产新款可编程系统单芯片(Programmable System-on-ChipTM; PSoCTM)混合讯号数组产品。此款新产品具备更广的数字整合功能，将广受欢迎的PSoC架构延伸至更大型与复杂的内嵌式控制功能于消费性电子、工业、办公室自动化、电信以及汽车的应用中 |
|
半导体设备业者面临寒冬 裁员恐难避免? (2004.10.13)
全球半导体市场景气趋缓，半导体设备业的前景也开始出现萧条迹象，市场分析师表示，因规模达220亿美元的芯片制造设备产业似乎将掀起裁员潮；外电引述美林证券分析师说法指出，主要芯片设备供货商已经冻结了人事招聘计划，但尚不宜透露厂商的名单 |
 |
以全球性售后服务网满足客户需求 (2004.10.13)
千里迢迢来台参加Semicon Taiwan 2004展览的半导体热处理与原子层沉积（atomic layer deposition；ALD）技术供货商Aviza Technology（暐贳科技），虽然才刚满一岁，在全球各大半导体工厂里运作的机组却已有2100多部 |
|
台积电将与Freescale合作开发新一代SOI制程技术 (2004.10.13)
晶圆大厂台积电宣布与摩托罗拉（Motorola）半导体部门所独立之飞思卡尔半导体（Freescale Semiconducto）签订合作协议，双方将共同研发新一代绝缘层上覆硅（silicon-on-insulator；SOI）芯片的前段制程技术，并以开发65奈米的CMOS制程为目标 |
|
禾伸堂将推出RF、GPS、GSM、GPRS多款模块 (2004.10.13)
禾伸堂企业表示，继蓝芽模块、FM Tuner模块陆续问世，广受客户好评，因此将于本周六上场的台北国际电子成品展(TAITRONICS)中，推出RF、GPS、GSM、GPRS多款模块及应用方案。其中，RF模块（300MHz ~ 2 |
|
力旺电子完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案 (2004.10.13)
力旺电子13日宣布完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案，此创新组件技术系使用力旺电子开发之Neobit—逻辑制程可程序(One-time/Multiple-time Programmable [OTP/MTP])嵌入式非挥发性内存技术，可满足液晶显示器驱动组件(LCD Driver)对高压制程及可程序嵌入式非挥发性内存的功能需求，使其受到应用市场的高度瞩目 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
