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超恩超强固嵌入式系统IVH-9204MX ICY 取得欧盟EN50155与EN45545-2认证 (2019.11.21)
超恩股份有限公司(Vecow)超强固嵌入式系统IVH-9204MX ICY系列已取得二项欧盟认证-EN50155轨道交通完整内容与EN45545-2全机防烟防火认证，提供部署轨道交通相关应用更完备的安全保障 |
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意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12连接埠保护晶片，让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求 |
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PIDA：钙??矿太阳电池已接近商业运转 (2019.11.21)
光电协进会（PIDA）日前指出，现今九成以上的太阳电池都是由矽元素组成，但是以矽为主的太阳电池的转换效率一直无法再提升，而且矽晶太阳电池通常体积大且笨重，难以商业模式运转发电 |
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国研院太空中心与核能研究所结盟 助力耐太空辐射测试 (2019.11.21)
行政院原子能委员会核能研究所（核研所）昨（20）日与国家实验研究院国家太空中心（国研院太空中心）签署合作意愿书（MOU），成为台湾发展太空计画的合作夥伴之一 |
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大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造 (2019.11.21)
大联大世平集团宣布将与IBM联手，共同打造横跨营运技术（OT）与资讯技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合（Aggregator）与整合（Integrator）的角色，集结跨品牌产品，因应制造业与各条生产线的独特需求，量身遴选最隹组合方案，并藉此创建物联网应用平台标准，加速推动智慧制造，扩大应用部署范围 |
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TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗 (2019.11.21)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，资料传输率最高可达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色，支援4排belly-to-belly应用，可提升超大规模资料中心和网路交换器应用的面板接囗密度，并最大化节省印刷电路板（PCB）空间 |
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科锐与ABB宣布SiC合作 供汽车和工业领域解决方案 (2019.11.21)
全球碳化矽（SiC）技术领先企业科锐（Cree Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协定内容包括在ABB种类齐全的产品组合中，将采用科锐Wolfspeed SiC基半导体，这将有助科锐扩大客户基础，同时加快ABB进入正在快速扩大的电动汽车（EV）市场 |
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Apple Homekit开发夥伴钒创科技 以Apple生态圈装置打造智慧家庭应用 (2019.11.21)
面对全球5G+物联网时代的来临，世界品牌大厂陆续推出各式的智慧生活产品及应用服务，但对於一般消费者来说如何进入智慧家庭服务并跨出实质智慧生活的第一步仍是困难重重 |
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TI Burr-Brown音讯技术引领创新先锋 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown发布了一款16位元单相类比数位转换器（16-bit monolithic digital-to-analog converter），因而永久改变音乐的播放和发行。音乐不仅变得可以随身携带，而且仅需一小部分的成本，即可复制并维持与录音室相同的保真度 |
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Molex获颁思科2019年卓越技术赋能奖 (2019.11.21)
全球电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。
这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴或独特技术，从而促成了思科的成功 |
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用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物联网）可说是近几年半导体产业最热门的议题，因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
对此 |
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Marvell ThunderX2解决方案现针对Microsoft Azure开发进行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣布，Microsoft现正采用Marvell的ThunderX2伺服器处理器产品组合为Microsoft Azure部署内部生产层级伺服器。
Marvell与Microsoft和Fii/富士康科技集团的独资子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的设计与建置进行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代云端硬体设计，也就是Microsoft Project Olympus |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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用科技解决社会问题 联发科第二届智在家乡决赛结果出驴 (2019.11.20)
联发科技看重科技创新，举办了「智在家乡」数位社会创新竞赛，鼓励老少青幼发挥创意，运用科技解决家乡的社会问题。今（20）日第二届决赛结果出炉，由「Farm a Better Fish」团队的「AIoT水产养殖监测与自动成长评量系统」获得百万首奖 |
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台达以8K投影结合AI 助日本森美术馆展演未来艺术 (2019.11.20)
台达今(20日)宣布，与日本东京森美术馆(Mori Art Museum)合作，以8K投影科技在森美术馆甫揭幕的「未来与艺术展」中，展演艺术家Memo Akten运用深度学习人工智能(AI)创作的影音艺术作品《深度冥想(Deep Meditation)》 |
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TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
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益登科技启用自用保税仓库 物流服务再升级 (2019.11.20)
益登科技经财政部关务署台北关核准设立自用保税仓库，今日宣布自11月15日起正式启用营运。这是国内首家电子零件代理商在台设立自用保税仓库，未来将可为广大的客户提供更高效而灵活的供应链服务 |
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支援工业4.0应用 是德推出的ICT软体套件 (2019.11.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布推出i3070 Series 6在线测试（ICT）软体套件解决方案，以协助电子制造商提高印刷电路板组装（PCBA）制造的量测速度和生产效率 |
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igus新型耐磨工程塑胶用於食品接触 洁净、安全、可检测 (2019.11.20)
耐介质性、免上油和无腐蚀：这些是食品行业中的机器零件必须满足的要求。为了能够在系统损坏的情况下快速发现碎片，igus为其滑动轴承和球面轴承开发出两种新的光学和磁性可检测材料：iglidur FC180和igumid FC |
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ROHM推出小尺寸4W高额定功率分流电阻GMR50 (2019.11.20)
半导体制造商ROHM研发出新款分流电阻GMR50，以5.0×2.5mm的小尺寸实现超高额定功率4W（端子温度TK＝90℃时），该产品非常适用於车电和工控装置所使用的马达，以及电源电路的电流检测 |
