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联华林德携手宇川精密材料 共同开发新世代半导体材料 (2019.11.18)
联华气体工业股份有限公司（联华林德）宣布将与半导体先驱物质首屈一指的供应商宇川精密材料股份有限公司（宇川精密）合作，预计在未来两年投资总计新台币九千万元在台南厂区共同开发三甲矽??基涞（Trisilylamine，TSA）生产设备及产线，预计每年生产产能可达3.6吨，计画於2020年第三季投产 |
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技嘉推出七款最新G系列高速运算伺服器 为AI提供强大运算效能 (2019.11.18)
高效能运算伺服器制造商技嘉科技，凭藉在热学与机构设计领域拥有深厚的专业知识，推出多款高密度GPU的G系列高速运算伺服器，G系列伺服器主要适用於人工智能运算和深度学习训练、科学分析与仿真、VDI或影音串流等各式高速运算工作负载 |
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ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片（3D-IC）封装技术，ANSYS提供多物理场模拟解决方案，可以支援客户加速开发人工智慧（AI）、5G、行动、高效能运算（High-Performance Computing，HPC）和车载应用的进程 |
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18家台湾AIoT业者前进日本嵌入式&物联网技术大展 (2019.11.17)
为协助台湾业者拓展日本商机，开发日本AI（人工智慧）与IoT（物联网）应用解决方案市场，TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作，将带领包括 |
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陈良基接见NVIDIA首席科学家William J. Dally 深化AI合作布局 (2019.11.17)
科技部与NVIDIA 再次携手，继NVIDIA过去响应科技部的AI科研战略，共同提出五大合作面向後，科技部特邀请NVIDIA资深??总裁兼首席科学家William J. （Bill） Dally於15日与NVIDIA全球??总裁暨台湾区邱丽孟总经理，与科技部陈良基部长进行会谈，畅谈双方未来之合作方向，加速与NVIDIA合作策略蓝图的开展 |
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??侠株式会社推出业界首款512GB汽车UFS (2019.11.15)
??侠株式会社(KIOXIA Corporation)今日宣布已开始对业界首款512 GB汽车通用快闪储存 (UFS) JEDEC 2.1版嵌入式记忆体解决方案进行取样。??侠的汽车UFS支援广泛的温度范围（-40。C至+ 105 |
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2019台湾罗德史瓦兹年度科技论坛 探索5G无限可能 (2019.11.15)
全球行动通讯技术在短短十多年间快速演进，当4G逐渐遍及全球的同时，新一波的5G浪潮早在数年前已蕴酿而生，透过新的频宽开发及延展，未来的5G世代将引领我们迎向一个更快速、更便利的世界 |
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科技部陈良基部长视察中科 为导入智慧生产及智慧环控厂商加持 (2019.11.15)
科技部陈良基部长昨(14)日南下中科虎尾园区，并由中科管理局局长许茂新陪同视察叁访园区厂商元翎精密工业股份有限公司；元翎公司是亚洲第一大、全球第二大的迷你高压气体钢瓶专业制造厂商，年营业额约27亿元，107年新厂起用导入智慧生产控制流程，提升生产效能，增加生产速度及提升产品品质，为导入智慧生产的成功案例 |
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美光推出全球首款用於云端管理影片监视的1TB工业级microSD (2019.11.15)
美光科技今天发表了全球最高容量的工业用 microSD 卡：Micron i300 1TB3 microSDXC UHS-I，专为解决影片监控市场与其他工业应用的边缘储存需求所开发。全新的Micron i300 1TB microSD卡，采用美光先进的96层3D QLC NAND技术；与中央式储存架构相比，能部署在中小型摄影机中，并以更低成本做主要储存元件 |
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艾讯推出高效强固4槽Intel Xeon工业级准系统IPC974-519-FL (2019.11.14)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新推出4槽无风扇工业级准系统IPC974-519-FL，高效能模组化设计极具灵活性与定制性 |
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调查：台湾89%受访者在家用手机上网 线上看片为主 (2019.11.14)
根据创市际最新的台湾家用宽频网路调查，在家中上网时的装备，89%受访者会使用「智慧型手机」，其次为「桌上型电脑」(60%)与「笔记型电脑」(50%)；最常从事行为分别为线上观赏影片(73%)，与浏览网路社群 (63%) |
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Microchip推出智慧储存介面卡Adaptec 实现大规模安全储存管理 (2019.11.14)
为了能够安全地实现平台和设备的远端系统管理和远端故障排除，资料中心管理员和IT经理需要增加新的软体、硬体和韧体储存介面卡来与其他伺服器元件进行连结。Microchip Technology Inc.今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智慧储存介面卡 |
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超恩推出新世代10G超高速伺服器级等嵌入式扩充式模组 (2019.11.14)
超恩股份有限公司(Vecow)正式推出全新世代超高速10Ｇ伺服器等级乙太网路扩充卡，分别提供4个/2个独立的GigE LAN通道技术，最高支援至10GigE传输速度，超高速、低延迟、广连结的无线通讯能力，是您建构科学基因检测、Goal-line球门线技术、智能监控、即时检测等新世代工业4 |
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E Ink电子纸获西日本旅客铁道株式会社采用为智慧交通看板 (2019.11.14)
全球电子纸厂商E Ink元太科技今(14)日宣布，电子纸获西日本旅客铁道株式会社(JR West Railway Company)采用，做为车站资讯显示的智慧电子纸看板，此项营运测试已於日本大阪站展开 |
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科技部首邀美、以两国并购专家来台撼动企业拼新创 (2019.11.14)
全球并购热潮下 科技部TTA首次与国际并购专家联手谈并购
根据KPMG的「2019台湾CEO前瞻大调查」中调查显示分别有16%及22%的台湾CEO希??透过并购及合资来驱动企业成长，相较於2018年的6%及12%有显着的增加 |
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明纬推出HEP-1000系列 1000W无风扇抗恶劣环境电源供应器 (2019.11.14)
近年高速发展的5G产业、资料中心、雷射机台，以及电动车产业的充电设备，其安装环境较传统电源复杂，为了因应这项趋势，明纬特别投入大量软硬体资源与研发预算，开发出抗恶劣环境专用电源HEP-1000 |
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大联大诠鼎推出高通QCA4024的双模全自动智慧门锁一站式方案 (2019.11.14)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCA4024为基础的双模全自动智慧门锁一站式（Turnkey）方案。
大联大诠鼎集团此款以高通QCA4024为基础的双模智能门锁一站式方案，是高通专门针对物联网相关应用所设计的首款支援蓝牙、ZigBee模式的SoC |
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英飞凌推出CoolSiC MOSFET评估板 适用於最高7.5kW马达驱动 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐渐成为太阳能光电和不断电系统等应用的主流。英飞凌科技股份有限公司正将这项宽能隙技术锁定另一组目标应用：EVAL-M5-E1B1245N-SiC评估板将有助於SiC在马达驱动的应用中奠定基础，并强化英飞凌在工业SiC市场的领先地位 |
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Western Digital推出专为公共安全、AI与智慧城市应用优化的储存装置 (2019.11.14)
智慧摄影机的日益普及，加上影片解析度越来越高，持续提高市场对摄影机内建储存空间的需求。Western Digital公司致力於解决在网路边缘优化影片储存及AI分析的需求，今日宣布推出WD Purple SC QD101 Ultra Endurance microSD记忆卡 |
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科技部2019 AI创新研究中心国际研讨会暨成果展登场 (2019.11.14)
为展现投入AI创新研究成果，并深化与国际AI顶尖研究机构之合作夥伴关系，科技部於今（14）、明（15）两日於国立交通大学贤齐馆举办「2019 AI创新研究中心国际研讨会暨成果展」 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
