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RF Micro Devices收发器芯片组出货 持续成长 (2005.07.19)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)供货商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其预测该公司于POLARIS TOTAL RADIO收发器方案之出货，将有重要性成长。RF Micro Devices预计其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收发器方案，将协助业界最新及大多數新型的手持式装置拥有世界级效能 |
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科胜讯发表低耗能蓝芽系统解决方案 (2001.06.14)
科胜讯系统(Conexant Systems)于14日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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李天培：光通讯组件应走小型及自动化路线 (2001.05.23)
随着网络泡沫化，光通讯投资也有锐减的趋势，美国普林斯顿大学电机系顾问李天培表示，光通讯虽是未来的主流，但在网络泡沫化的影响下，业者必须降低成本，具体作法就是将组件愈作愈小及生产自动化，其中整合性（Integration）的组件技术是致胜的武器，也是国内厂商亟需取得的技术 |
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柏士推出光纤高速网路收发器 (2000.09.14)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)于日前发表一款支援光纤高速网路系统的高整合2.5 Gbps OC-48收发器(transceiver)，成功发展出高速资料通讯解决方案。
柏士表示，CY7B9532V产品采用120针的TQFP封装，耗电率仅1 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
