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Altera大举投单台积电0.13微米铜制程 (2003.02.13)
可程式逻辑元件（PLD）供应商Altera与晶圆代工厂台积电，为全球率先量产0.13微米铜制程FPGA元件的厂商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新产品将全部转向铜制程。据了解，Altera对台积电的投片量，预估全年下单量将使台积雷回升到2000年半导体景气水准 |
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Altera 0.13微米FPGA已通过认证 (2003.02.12)
Altera日前表示，该公司Stratix元件系列产品EP1S80已经开始量产，从最初发布工程样片至此不到三个月。 EP1S80为0.13微米FPGA，具有79,040个逻辑单元（LE），7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238个用户I/O，提供更多的记忆体空间、I/O管脚和数位讯号处理能力 |
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MCU之可程式化单晶片设计架构 (2003.02.05)
可程式逻辑阵列的问世，让设计人员能轻易地将复杂的数位逻辑加入其系统中。此外，最新的设计趋势是系统单晶片（SoC），反映设计人员希望由单一元件结合所有需要的元件 |
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FPGA与IP核心如何支持高速I/O标准 (2003.02.05)
为追求更高的传输速度与效能，市场上的总线接口标准不断推陈出新，形成各种技术与选择方案充斥的混乱局面；在此情况之下，采用具备设计弹性的可程序化逻辑组件，就成为产品设计者在标准快速演变下的解决方案之一 |
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致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.30)
具备高度设计弹性的FPGA（Field Programmable Gate Array；场式可编程逻辑闸阵列），是在越来越讲求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的电子产品市场趋势之下，越来越受到重视的可程式化逻辑元件；而随着FPGA逐渐朝向低耗电量、高I/O密度与高容量的方向发展 |
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Lattice推出混合讯号可编程逻辑元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出应用于电源管理的ispPAC元件。 ispPAC配备有系统内可编程类比及逻辑区块，可提供最佳化的电源管理功能，并对于120亿美元之电源半导体市场提供可编程控制解决方案，经由整合可编程逻辑、电压比较器、参考点及高伏FET驱动器，该元件支援单晶片可编程电源供应排序及监测 |
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Actel拓展IP计划 (2003.01.27)
Actel近日宣布通过其CompanionCore联盟计划，新增50多种完整的系统级智财权(IP)模块构件。这些模块已经针对该公司的ProASIC Plus和Axcelerator现场可编程闸阵列(FPGA)最佳化。这些新核心是由Actel和七家CompanionCore联盟成员共同开发 |
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艾睿在上海成立大陆总部 (2003.01.15)
日前电子零组件通路商艾睿电子（Arrow）在中国大陆市场策略发布会上对外宣布，艾睿决定将上海办事处升级为大陆总部，负责统筹和协调艾睿在大陆市场的业务。艾睿中亚区业务营运副总裁余敏宏将负责上海总部 |
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致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.05)
莫柱昌表示，电子产品的生命周期逐渐缩短，必须将产品快速推陈出新，才能在激烈的市场竞争中致胜，在此情况之下，具备低成本、高设计灵活度与高效能表现等优点的FPGA，在对市场价格变动敏感的消费性电子产品业者眼中，就成了极具附加价值的选择 |
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安捷伦放眼亚洲 (2003.01.03)
由于亚洲业务逐年增高，量测仪器供应商安捷伦（Agilent）执行长Ned Barnholt表示，目前亚洲营运占该公司收入的35％，未来五年亚洲业务收入将占安捷伦总收入将近一半比重，五年内收入将成长5～10％，因此安捷伦在亚洲区的研发比重也将提高，中国大陆和印度的员工人数也将逐步增加 |
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TI发表新版FPGA电源管理参考指南 (2002.12.26)
德州仪器（TI）于26日推出最新的FPGA电源管理参考指南（FPGA Power Management Reference Guide），协助工程师解决如何在FPGA设计中满足类比功率消耗的要求，并使工作变得更为简单 |
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迈向3.125Gbps高速FPGA时代 (2002.12.13)
尽管市场长期不景气，使得通讯、电子产业的高性能产品，发展速度比起往年还要慢，许多IC厂商转而关注中低阶市场。然而景气低迷，更有许多业者加强研发测试工作，以期景气复苏时能有抢得市场先机，因此可程式逻辑元件（PLD）供应商Altera今年锁定高阶市场，推出Stratix系列之FPGA，速度更推升至3.125Gbps的境界 |
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Actel推出IP保密解决方案 (2002.12.09)
Actel公司宣布特别为其非挥发性的Axcelerator、ProASIC、ProASIC Plus、RTSX-S和SX-A现场可编程闸阵列(FPGA)架构，推出全新先进加密标准和资料加密标准智财权核心，进一步落实该公司为市场提供保密解决方案的承诺 |
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九十二年度第一期半导体人才培训计划 (2002.12.05)
S01 半导体组件物理 清华大学 洪胜富 教授 12/16（一） S02 MOS组件物理与设计(一) 清华大学 连振炘 教授 12/17（二） S03 SoC可测试设计与实作 工研院 张永嘉 课长等 12/17（二 |
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迈向3.125Gbps高速FPGA时代 (2002.12.05)
Altera推出的Stratix GX元件系列，融合快速的FPGA架构以及3.125Gbps收发器（Transceiver）技术。 Altera亚太区高级市场总监梁乐观表示，Stratix GX使用硬体IP实作出比别家FPGA产品更健全的收发器 |
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高度整合之进阶IC设计工具 (2002.12.05)
本文旨在介绍基于市场对于IC高性能、低成本、以及越来越短的上市时成之需求，而产生的系统层级设计（System-level Design）概念，以及根据此概念架构出来的设计环境，将如何协助设计者降低开发时可能面临的风险，并提高IP的重复使用率，并辅以实际的案例加以说明 |
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挑战百万闸级芯片验证平台工具介绍 (2002.12.05)
对于设计愈趋复杂的IC产品来说，若已设计完成的芯片出现无法运作的状况，将可能造成设计公司与工程师在时间、金钱与信誉上的重大损失；为避免以上情况，系统验证工作可说是IC设计过程中非常重要的一环 |
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Actel推行『绿色』封装选项计划 (2002.12.04)
Actel公司日前表示该公司将推行『绿色』封装选项发展计划，目标在2002年底前为其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A现场可编程闸阵列(FPGA)系列提供环保的封装选择，进一步扩展该公司于今年早前公布具环保意识的无铅封装解决方案 |
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Xilinx发表高密度Spartan新品 (2002.11.28)
美商智霖公司(Xilinx)28日发表Spartan系列新产品，其可支援各种消费性应用系统的新元件以满足顾客对高密度与多I/O接脚数的需求。新元件提供多出60%的I/O密度以及高出125%的逻辑资源，进一步提升现有多功能Spartan-IIE系列产品，将逻辑闸密度推升至50K至600K |
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TI推出非隔离式整合电源模组－PT6714 (2002.11.28)
德州仪器（TI）宣布推出第一颗非隔离式整合电源模组，提供1V输出电压和13A输出电流，协助设计人员加快发展和降低成本。 PT6714交换式稳压器电源模组使用3.3V输入，把低电压大电流的电源提供给新世代微处理器和高阶电脑应用，例如工作站、伺服器和采用多颗微处理器、DSP、ASIC或FPGA的其它系统 |
