 |
联电0.13制程获AMCC青睐 (2002.05.23)
国内晶圆专工大厂大举拉升十二吋厂及0.13微米高阶制程产能，已成业者下半年业绩成长重要武器，联电更因此获得AMCC(Applied Micro Circuits Corp)青睐，将成为网络通讯市场的重要供给商 |
 |
Xilinx推出PicoBlaze 8位处理器 (2002.05.14)
美商智霖公司(Xilinx)14日宣布推出PicoBlaze 8位软核处理器并同时提升MicroBlaze 32位软核处理器的效能。当MicroBlaze搭配Virtex-II Pro FPGA使用时，运作频率可达150 MHz，并提供高达100 Dhrystone-MIPS(D-MIPS)的效能 |
 |
EDA产业未来趋势 (2002.05.05)
模拟IP开发则有待更多新兴的EDA公司投入，以刺激市场竞争，并提供更好的模拟IP设计工具。这可能需要四到五年的努力才能见到成效。届时，SoC的混合电路设计将更符合成本和市场要求 |
|
Mentor Graphics推出HDL Designer Series 2002.1 (2002.04.24)
Mentor Graphics于日前推出2002.1版HDL Designer Series工具套件，为客户带来生产力更高的设计输入、分析与管理功能，包括更强大的联机数据表格，无论设计复杂性如何，都能迅速建立高质量且结构良好的硬件描述语言 |
|
晶片设计技术的再升级 (2002.04.05)
未来十年将是晶片设计产业蓬勃发展的时代。不过目前国内大多数晶片设计业者碍于资本小，所以仍然无法吸引众多优秀的技术人才参与。国内OEM业者的研发模式迟早必须转型为真正的ODM模式，而且必须提供能让工程师们发挥创意的良好研发环境，否则其优秀人才迟早会被SOC设计业者所吸纳 |
|
落实可程序组件开发平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在发展高阶产品的进度上受到肯定，也不断地整合包括EDA、检验、IP研发，以及网络联机等各领域的资源，以平台的观念来发展可程序组件的开发环境。 |
|
Xilinx推出Virtex-II EasyPath系列方案 (2002.04.03)
可编程逻辑组件厂商-美商智霖公司（Xilinx）3日发表Virtex-II EasyPath系列方案。Virtex-II EasyPath是屡创市场佳绩Virtex-II系列产品的延伸产品，为顾客的Virtex-II FPGA设计工作提供管道降低成本，让顾客不须投注额外的资源 |
|
Mentor Graphics推出功能强大的新合成工具 (2002.03.16)
Mentor Graphics宣布推出Precision Synthesis环境，Mentor Graphics是可程序逻辑组件设计解决方案厂商，它是一个功能强大合成平台，可支持现有可程序逻辑组件（PLD）和内含数百万逻辑闸的可程序化系统单芯片（FPSoC）设计，让这些组件拥有最高工作效能 |
|
飞利浦推出基础设施开发参考文件 (2002.03.11)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体近日宣布，推出基础设施开发参考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的检验和原型开发工具，可帮助基地台厂商开发并加强嵌入式3G微蜂窝基础设施技术 |
|
Mentor推出SpeedGate DSV直接系统验证环境 (2002.03.07)
Mentor Graphics宣布推出SpeedGate DSV（Direct System Verification）直接验证环境，协助工程师利用现成FPGA组件发展特殊应用集成电路或系统单芯片原型；只要使用SpeedGate DSV建立芯片原型，测试速度就能达到实时操作环境的水平，大幅减少芯片设计重复修改的时间与成本 |
|
Xilinx 推出Virtex-II Pro FPGA (2002.03.06)
美商智霖公司(Xilinx)6日宣布推出全新系列Virtex-II Pro FPGA，这也是全球第一套将高效能IBM PowerPC 处理器以及多重Gigabit级的序列式收发器整合内建于Virtex-II架构的解决方案，此方案的诞生将可因应各种来自高效能架构的挑战 |
|
XILINX推出新版ISE 4.2i软件 (2002.02.21)
美商智霖公司(Xilinx)21日推出最新ISE集成软件4.2i版。根据针对顾客与IP核心设计商所做的调查结果显示，透过新一代高密度Virtex-II组件，ISE 4.2i的频率速度比其它竞争厂商的硅组件高出70% |
|
MCU系统整合的趋势 (2002.02.05)
正因为消费者对电子产品的功能需求愈来愈高，厂商必须在微控制器上建置入更多功能。然而，不同领域供应厂商所提供的多种不同功能的芯片，极有可能发生无法正常展现各种功能，或是彼此之间运作错误的情形 |
|
微控制器核心技术 (2002.02.05)
在挑选以微处理器或微控制器来「挑大梁」时，须依成本、功能、设计复杂度等方面来考量，而且这个选择或许会深深地影响产品开发商的未来发展，所以必须相当谨慎。 |
|
Actel和FS2推出低成本之便携编程器 (2002.01.28)
可编程逻辑组件供货商Actel与硅芯片IP厂商First Silicon Solutions(FS2)宣布推出Flash Pro编程器，能为Actel以闪存为基础的ProASIC现场可编程门阵列(FPGA)系列，包括新推出ProASIC Plus系列，提供系统内可编程功能 (ISP) |
|
日月光、硅品、安可积极扩产 (2002.01.21)
去年半导体景气不佳，日月光、硅品均大幅缩减资本支出，并延后采购新封测设备的计划，不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单，硅品也获智霖（Xilinx）加码下单量，因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象 |
|
安捷伦推出了突破性的网络芯片 (2002.01.09)
安捷伦科技今天发表了新的HDMP-3001 Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个特殊应用标准产品（ASSP）是一项突破性的技术，可以让网络与电信设备透过现有的SONET/SDH网络，同时提供局域网络（LAN）和广域网（WAN）埠 |
|
数位消费性产品之FPGA应用 (2002.01.05)
今日，由于其所具备低成本和高弹性的特点，FPGA已经找到一个广泛应用的根基，而此应用是需要重新可程式编译，以检测因应不断持续变化的标准，和符合新一代数位消费性市场的需求 |
|
可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
|
IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
