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CTIMES / 电子科技
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
友达收购德国汽车电子元件商BHTC 拓展智慧移动市场 (2023.10.02)
友达光电今(2)日宣布已签订正式协议,将以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)收购德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100% 股权,进一步布局智慧移动应用市场。 BHTC成立於1999年,为MAHLE Behr GmbH & Co
国科会成立科技、民主与社会研究中心 深化科技与人文交互效应 (2023.10.02)
国科会於今年成立首个国家层级之跨领域、跨世代、跨国界之「科技、民主、社会研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology, DSET),并於今(2)日举办启动仪式,期以民主治理为框架,兼顾民生及社会,提出因应科技发展之全方位国家及社会平等与安全政策架构
新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,适合各种消费者、企业和工业应用,例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等
调研:平价可折叠手机的时代将於2024年开启 (2023.10.01)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球可折叠智慧手机追踪报告,2023年第二季全球可折叠智慧手机市场年增10%,达到210万支,成为手机市场主要的成长区隔。此外,中国在全球折叠智慧手机市场中拿下市占第一,占58.6%,Q2出货量YoY成长64%
Diodes新款符合车规的300mA输出LDO支援电池断电负载点 (2023.09.28)
Diodes公司扩大符合汽车规格的低压差(LDO)稳压器产品组合,推出两个产品系列,P7583AQ与 AP7583Q系列均具备300mA最大输出电流和320mV压差,这些LDO适合电池连接的汽车产品应用
为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡,此为一款专为超低延迟电子交易应用所设计的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署,并且支援多种解决方案合作夥伴产品,能够为自营交易商、造市者、避险基金、经纪商和交易所提供顶尖的FPGA平台,以奈秒(nanosecond;ns)速度进行电子交易
Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体(SST)今(28)日宣布,采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。 随着边缘智慧化水准的不断提高,嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长
SCHURTER推出配备电源线的DG11/DG12新品 (2023.09.28)
防护灰尘粒子与潮湿变得越来越重要,藉由 DG11 与 DG12 型号产品以及搭配的 V-Lock 电源线,硕特推出了也能满足非常高要求的 IP54 设备连结解决方案。 硕特的 DG11 与 DG12 产品已经升级为相容 IEC 60320 与 IEC 60529 标准的??座,结合专属的电源线,在??电时可达到 IP54 防护等级
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定
鑫鼎奈米与中央大学携手推动海水制氢关键技术 前进净零碳排目标 (2023.09.28)
为了加速迈向2050年净零碳排目标,中央大学与鑫鼎奈米公司今(28)日举行技术转移与产学合作签约仪式,双方携手推动「海水制氢」关键技术研发。计画在中央大学建立示范场域
ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间! (2023.09.28)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中,应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术,该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能
科学园区2023年上半年营收达1.8兆元 较去年衰退11.95% (2023.09.27)
国科会三大科学园区今(27)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2023年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」。会中表示,因全球通货膨胀及升息压力仍高,终端需求不振,园区2023年上半年营业额1兆8,042亿元,较去年同期减少2,448亿元,衰退11.95%,惟仍为历年次高
SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书,以《透明、明确目标、合作:推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题
旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体(NVM)整合元件商旺宏电子(Macronix International)宣布, 其OctaFlash快闪记忆体产品,获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)为汽车安全完整性的最高等级认证,也是最严格等级的汽车安全性标准
工研院携手墨西哥签署科学园区策略规划顾问协议 深化重点产业合作动能 (2023.09.27)
随着美中贸易战与产业供应链转变,促进墨西哥成为拓展美国及中南美洲市场重要的区域制造中心。由於台湾科学园区是创造经济奇迹的重要基础,为协助台厂强化美洲布局
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器,实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,使得产品组合更加多元化
特斯拉携手超级电脑展威力 抢占自驾计程车市场 (2023.09.26)
由於特斯拉於今年7月开始投产用於训练自驾汽车人工智慧(AI)模型的超级电脑(Dojo),并且计划到明年将投入超过10亿美元,让市场看好特斯拉的超级电脑,除了推动自驾计程车(robotaxis)的普及,其相关软体服务也将同步受惠,并进一步推动特斯拉市值上升
全面防护的信任区  探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
ARM® TrustZone® 硬体的安全解决方案,提供了一个基於硬体的安全执行环境。您可以在整合TrustZone的微处理器(MPU)或微控制器(MCU)平台上,建立普通世界(Normal World)和安全世界(Secure World)两个虚拟并且完全隔离的执行环境
调查:东南亚第二季电动车销售激增近900% 泰国成最大制造中心 (2023.09.24)
根据市场研究机构Counterpoint Research,最新的东南亚乘用车电动车追踪报告,在泰国、越南、印尼和马来西亚强劲需求的推动下,这个区域在2023年第二季的纯电动车(BEV)销售量激增了894%,让东南亚成为电动车最重要的发展区域
瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式,瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面,使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组

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