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Littelfuse新款光隔离光伏驱动器为隔离开关应用提供浮动电源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔离光伏驱动器FDA117可产生浮动电源，适用於各行各业隔离开关应用。FDA117专为使用浮动电压源控制分立式标准功率MOSFET和IGBT装置设计，可确保低压驱动输入侧和高压负载输出侧之间的隔离 |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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电力工程研讨会携手产官学研 拟定电力永续与韧性可靠策略 (2023.12.03)
台湾电力与能源工程协会、中华民国电力电子协会、国科会电力学门，台北科技大学电机系共同举办「第44届电力工程研讨会、第20届电力电子研讨会、2023国科会电力学门成果发表会」，以「电力供需挑战与创新」为主轴，邀请产官学研共商促成电力永续的议题 |
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元太携手台中童综合医院导入彩色电子纸智慧卡 提升健检效率 (2023.12.03)
E Ink元太科技日前宣布，携手台中童综合医院，导入彩色无电池电子纸智慧卡於健康检查流程中。导入无电池电子纸智慧卡有助於提高医护人员对受检者的识别度、增进作业流程效率，受检者在各项检查流程中，亦能减少等待时间，加快完成健检流程 |
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瑞萨开发第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已设计并测试基於开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心将扩充瑞萨现有的32位元微控制器（MCU）IP产品组合，包括独有的RX系列和基於Arm Cortex-M架构的RA系列 |
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创新创业激励计画决选展实力 三杰创新技术胜出 (2023.12.01)
因应数位科技趋势与市场动态的变化，使得新技术需求更为迫切，而大部分知识创新来源主要来自於大学及研发机构，与健全的产业发展环境相互配合，创新想法才会持续不断 |
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贸泽电子最新一期EIT计画探讨WiFi7技术 (2023.12.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together（EIT）技术系列最新一期，一探开创无线通讯未来的WiFi7技术。
WiFi7将实现更快、更可靠的连线，主要采用正交振幅调变（QAM）、自动频率控制（AFC）和多使用者MIMO（MU-MIMO）等进阶功能，能够大幅提高目前无线网路的速度、容量和可靠性 |
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金属加工如何进军航太市场 (2023.12.01)
航太产业主要由三个类别所组成，分别是：商用航空、国防航太与太空应用。而无论哪一个，都跟金属加工脱不了干系，高品质与高精度的金属制品是航太应用的成功基石 |
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致力实践永续经营 旺宏获国家永续发展奖肯定 (2023.11.30)
旺宏电子今日宣布，获颁第19届「国家永续发展奖」，肯定其推动永续智慧制造，并深耕科技人才培育及环境友善工程，更以2050净零排放政策为目标，采用科学方法拟定节能减碳策略且长年落实 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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IDC : 全球智慧型手机终端需求仍弱 隐藏未来库存风险 (2023.11.29)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，尽管终端需求持续疲软，在全球前十大品牌厂商因竞争加剧而采取积极出货策略下，2023年第三季全球智慧型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别成长14%与1.3% |
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建准电机与树德科大合作培育人才 为台菲企业立根基 (2023.11.29)
优秀的专业人才是打造企业前景的重要助力，而培育人才的养成计画成为企业永续经营的基本功。树德科大校长王昭雄与建准电机??总经理吴晋赐於近日签订「人才培育合作意向书」，让来台就读的菲律宾学生可以在就学期间前往企业接轨实务，增长专业知能与实务经验累积，成为未来毕业後返回菲国就业的储备人才 |
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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧，为采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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Nordic推出nRF7000 Wi-Fi协同IC 提供完整矽到云端定位解决方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先成为全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物联网和全球导航卫星系统(GNSS)的完整矽到云端定位解决方案的供应商。Nordic的单一供应商解决方案结合公司先进的技术支援服务，将会简化和加速Wi-Fi定位应用产品的开发 |
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友达启动显示及感测技术双引擎 冲刺精准智慧医疗 (2023.11.28)
友达集团今日宣布，整军部署医疗事业，凝聚集团公司达擎、友达耘康、友达颐康，并联手多家合作夥伴，将在2023台湾医疗科技展，共同展示3D手术影像、牙科数位化、中医数位化检测、医疗资讯整合管理、健康照护等五大领域的产品与服务，实际导入场域应用之成果 |
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Microchip推出PIC18-Q24系列微控制器增强程式安全性设置 (2023.11.28)
随着手机、汽车到家用电器等日常设备与云端连线增多，在晶片层面部署先进的安全措施以保护韧体和资料至关重要。Microchip发布PIC18-Q24系列微控制器（MCU），因应当前和不断扩大的安全威胁 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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KISS新型智慧锁采用英飞凌NFC锁单晶片解决方案wu6g/ u/4m/4 (2023.11.27)
许多产业正在迅速淘汰传统钥匙，自助仓储业也相对的提升门锁应用效益。总部位於美国的Keep It Simple Storage（KISS）公司致力於简化自助式仓储设施营运流程，该公司所使用的安全锁已经从手动锁过渡到了全自动遥控安全锁系统 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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「智在家乡」百万首奖得主出炉 小学生、老师与家长组成 (2023.11.26)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，日前揭晓获奖名单，本届首奖由来自桃园中坜的「认真的玩，快乐的学团队」所夺得，由一群喜欢程式撰写的国小学生，家长和老师所组成队伍，秉持着「玩中学」的共同理念，打造「疯节厌、一起玩」公益程式教育平台，平台上囊括各种小游戏、绘本与学习软体 |
