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Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
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台湾Micro LED的产业故事 Part.2 (2023.09.08)
本场为「台湾Micro LED的产业故事」的第二讲，是继发展背景、历史脉络、以及重要人物之後的总结。
本场将会聚焦在市场现况与前景、主要应用，以及业者的整备状况方面 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展，医疗资源得以扩大范畴，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与华硕（ASUS）今（7）日共同宣布透过高通「无线关爱」（Qualcomm® Wireless Reach?）远距医疗照护计画 |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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[半导体展] 伊顿展AI智慧电力方案 助攻半导体产业零碳愿景 (2023.09.06)
伊顿电气(Eaton)今日表示，将於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集团电力管理解决方案，其中也包含针对半导体厂房特殊需求的电力产品，协助业者维护电力品质，使电力效益达到最隹化 |
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台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments，共同叁与於今（6）日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量，展示後端的高速多晶片先进封装设备，以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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贸泽最新电子书重点介绍 ADI推动数位工厂新技术 (2023.09.06)
数位技术创新产业供应链，贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices（ADI）合作出版最新的电子书《Leading the Way to the Digital Factory》（迈向数位工厂），内容探索数位工厂的技术进展，介绍的技术，包括感测器、边缘运算和高速工业通讯等 |
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Credo推出四通道跨阻放大器适用於光学收发器和主动式光纤缆线 (2023.09.06)
Credo Technology Group Holding Ltd致力於为资料基础架构市场提供安全、高效能、高速连接解决方案，因应不断成长的频宽需求。Credo发布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，适用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光学收发器和主动式光纤缆线（AOC），符合AI及超大规模资料中心中高容量、低功耗的应用场景 |
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高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案 (2023.09.06)
为了满足摩托车、小型机车、电动自行车和全球一系列新型汽车快速成长的需求，推动汽车产品组合多元化，高通技术公司推出Snapdragon数位底盘产品组合的新成员。全新发布的QWM2290和QWS2290平台旨在为两轮车、微移动工具和其他机动车辆市场提供增强的安全性、资讯娱乐、云端连接数位服务、个人化和便利功能 |
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u-blox新款多模式蜂巢式和卫星IoT模组具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
为了与物联网（IoT）生态系统中的标准蜂巢式连接互补，持续推动着对卫星通讯的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，这是一款蜂巢式和卫星IoT模组，具有准确、低功耗定位和无所不在的连接性 |
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IDC：2023年第三季大尺寸显示面板出货有??微幅成长 (2023.09.05)
根据IDC（国际数据资讯）最新全球专业代工与显示产业研究团队最新的全球大尺寸显示面板出货研究报告显示，2023年7月大尺寸显示面板月出货量衰退-11.3%，其中仅显示器显示面板(Monitor Panel)月出货则微幅成长1 |
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英飞凌与 Spark Connected 共同推出 500 W 无线充电模组 (2023.09.05)
Spark Connected 与英飞凌科技共同宣布推出一款名为「Yeti」 的 500 W 无线充电解决方案。这款可直接整合的无线充电模组适用於工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电 |
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贸泽电子即日起供货Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91连接器 (2023.09.04)
半导体与电子元件供应的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91连接器。MIL-HD2系根据The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技术标准开发而成，能够为开发人员提供现成、可靠的开放式架构解决方案，适用於重视空间需求和密度的紧凑电路板间距和机箱设计 |
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英飞凌ModusToolbox开发环境中整合儒卓力系统方案基板提升成效 (2023.09.04)
英飞凌ModusToolbox开发环境现今开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2和RDK3基板，即将发布的RDK4基板也将会在该环境中提供。ModusToolbox开发环境支援新应用的整个开发过程，帮助用户提高开发效率，推动应用更快地进入市场成熟期 |
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ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助减少应用损耗及实现小型化 (2023.09.04)
近年来消费性电子和工控设备的电源在节能方面的要求升高，以期实现永续发展，因而能够帮助提高功率转换效率和实现元件小型化的GaN HEMT受到关注。但与Si MOSFET比较之下，GaN HEMT的闸极处理较为困难，必须与驱动闸极用的驱动器结合使用 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
