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HP推出首款商用智能型手机 (2007.06.27)
HP推出首款「声控操作」商用智能型手机HP iPAQ 512 Voice Messenger，拥有纯黑质感的轻巧外型，同时延续HP iPAQ丰富的数字娱乐概念，更主打便利的声控操作功能，利用语音指令就能立即操控手机，立即轻松回复电子邮件，提供消费者在工作娱乐、节省时间、提升效率上最佳的选择；此外，HP iPAQ 512拥有长达6 |
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AT&T和Apple共推iPhone无线服务 (2007.06.27)
AT&T和Apple宣布，6月底将推出iPhone之外，也针对消费用户提供3种不同规格的无线服务，价格从每月59.99美元到99.99美元不等。
Apple将在美国当地时间周五下午6点宣布多媒体手机iPhone正式上市，iPhone最初将有两种版本，其中储存容量为4GB的版本，零售价格为499美元，储存容量为8GB的版本，零售价格为599美元 |
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高覆盖率低成本的900MHz将成为3G频段主流 (2007.06.27)
GSM协会近日要求各国电信监理机构开放900 MHz频段，让全球超过3亿人因而得以享受3G高速传输电视广播的服务。
目前GSM协会使用的是2100 MHz频谱，由于低频段能够让电信营运商降低成本扩展3G网络架构 |
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飞思卡尔新款Flexis微控制器打破位数界限 (2007.06.27)
飞思卡尔半导体引进了新款Flexis系列微控制器(MCUs)的两个最新成员。MC9S08QE128以S08核心为基础，而MCF51QE128则是第一款以ColdFire V1核心为基础的组件，这两款产品是业界首度出现的8位与32位MCUs，不但彼此接脚兼容，甚至还可以共享芯片外围与研发工具 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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革命 (2007.06.27)
革命，其重点在于推翻旧有思考与模式。近年来，低价计算机引爆一场新革命，其本质不只是人们对计算机的概念、市场购买的门坎，甚至连使用习惯与软件运用都将随之改变 |
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Infineon将收购TI DSL宽带芯片部门 (2007.06.26)
根据外电报导，无线通信芯片大厂Infineon近日表示将收购TI数字家庭DSL宽带芯片部门，藉此进一步强化本身在有线宽带的业务发展。
Infineon并未透露收购TI 的DSL客户端设备（CPE）芯片部门的具体金额，Infineon家庭高速宽带芯片部门位于美国加州 |
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飞思卡尔为家用娱乐设备控制方式带来新革 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体引进了射频（radio frequency，RF）技术，其设计将为消费者的家用娱乐设备的遥控方式带来革命性的进展，进而改变消费性电子市场的动态。
飞思卡尔的RF娱乐控制平台，可解决现代电子产品厂商日渐扩增的忧虑：即现有红外线（IR）解决方案的技术限制与易受阻碍等问题，都无法跟上厂商未来的消费性产品蓝图 |
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ST和Freescale共同加速车用电子研发计划 (2007.06.26)
汽车产业的两大半导体供货商飞思卡尔和意法半导体，在汽车IP技术开发、闪存技术结盟和新产品定义等领域皆有显著的进展。
自去年宣布合作计划以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车电子部门专注于各种汽车应用领域产品的研发，包括传动系统、底盘、马达控制和采用Power Architecture技术的车身系统 |
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实现电影关键报告 iPhone揭开多重触控面板市场 (2007.06.25)
根据iSuppli发布的报告，Apple即将推出的iPhone，预料将对多重触控面板（multi-touch screen）市场有重大的影响，这类技术的整体市场可望稳健成长。该公司估计2006年度八个主要触控面板技术的产值约为24亿美元，预测到了2012年度将成长至44亿美元 |
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Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片 (2007.06.25)
Vishay宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择，并且具有极低的ESR值。
这些新型T97电容器采用双阳极结构，以确保在同类器件中ESR值最低，这些组件主要面向安全性至关重要的应用，例如军事、航天及医疗行业中的应用 |
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Ericsson协助孟加拉国BBTS架构VDSL 2宽带网络 (2007.06.25)
根据外电报导，Ericsson以自身的EDA技术，协助孟加拉国东南部港市吉大港的网络服务供货商Broad Band Telecom Services（BBTS），建立高带宽和高质量的宽带网络服务架构。
根据双方的合作协议，Ericsson将提供EDA1200IP-DSLAM技术，负责安装和调整测试等作业，首期安装阶段预计在2007年8月完成 |
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MEMS曙光再现 (2007.06.25)
旧有技术在市场饱和，发展进度迟滞数年之后，只要成功找出新兴应用，往往能再创另一番市场新契机，MEMS便是这样的最好实例。从近来任天堂家庭游戏机Wii在市场所掀起的热潮 |
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报告：今年手机通讯游戏市场将达43亿美元 (2007.06.22)
根据外电报导，市场调查研究机构Gartner公布全球手机游戏市场的预测报告，2006年全球手机游戏销售总额为29亿美元，预计2007年将增加49.9％、达到43亿美元，2011年将进一步增至96亿美元 |
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宏达电将在上海设立工厂 对Smartphone发展乐观 (2007.06.22)
智能型手机大厂宏达电（HTC）日前举办股东会时透露，由于今年出货量大幅成长，宏达电将投资新台币3.26亿元，在上海康桥工业园区购买土地使用权，将成为继苏州厂之后，宏达电在中国的第2座工厂 |
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低价计算机之设计与台湾新代工契机 (2007.06.22)
BRIC市场、新兴国家学童市场与现有一般欧美日等先进国度的市场有何不同？且针对不同的市场及使用对象而有的特殊功效及设计为何？以及对台湾擅长的电子代工制造而言是否能带来更多的新机会？本文将一一探讨之 |
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LCD TV前五强排名变动 三星仍稳坐龙头 (2007.06.21)
根据市调公司NPD的统计，今年4月北美LCD TV市场前五强排名产生变动，除了三星电子与排名第二的业者差距拉大，以18.0％的市占率稳居龙头外，去年原本排名第二的Philips被Sony及Sharp超越，而今年3月原本排名第2的Sony则被Sharp超越，市占率由14.3％下滑至12.9％，今年1月市占率才10.7％的Sharp则在4月首度以13.1％的市占率排名第二 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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空中巴士获准在机上提供GSM手机通话服务 (2007.06.21)
根据外电消息报导，欧洲飞机制造巨头空中巴士（AIRBUS）近日表示，公司所开发的机内手机通话系统已通过欧洲航空监管部门的审核，未来旅客今后在欧洲搭乘空中巴士飞机时，可在飞行过程中用手机通话 |
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奥地利微推出单端/双端LVDS驱动IC (2007.06.21)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造厂商奥地利微电子推出单端/双端LVDS驱动IC，进一步扩增低电压差动讯号(LVDS)IC产品阵容。
AS1154/56 LVDS IC其竞争产品相比 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
