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ST发布针对网络应用的下一代SoC 32奈米设计平台 (2010.06.08)
意法半导体（ST）于昨日（6/7）宣布，针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台，采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP |
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NS针对工业用视讯设备推出串联/解串器系列产品 (2010.06.07)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出首款可为视讯设备提供零延迟，双向控制信道的Channel Link III串联/解串器系列产品。此系列串联/解串器只需透过一条双绞线就可传送频率及高速数据，并且提供一条低速的双向I2C控制总线 |
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安捷伦新3D电磁仿真软件适用高频和高速电子装置 (2010.06.07)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出旗下3D电磁仿真软件的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用来分析IC封装、接头、天线及其他RF组件的3D电磁效应。在仿真速度和设计效率上皆有大幅改进的新版软件，适用于开发高频和高速电子装置 |
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ADI推出全新高性能射频被动式混波器 (2010.06.07)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，已在5月31日正式发表两颗全新高性能射频被动式混波器，适用于各种无线应用包含蜂巢式基地台接收器、观测传送接收器以及无线电链接降频转换器等 |
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瀚瑞微电子投射电容式触控方案可支持26吋面板 (2010.06.03)
瀚瑞微电子于今日（6/3）记者会中宣布，发表其最新的投射电容式触控屏幕解决方案。此解决方案系由瑞萨电子的M16C/R8C系列微控制器，及瀚瑞微电子的TANGO系列触控感测芯片所组成，可应用至最大26英吋之面板，且目前已可支持客户实时导入量产以满足市场需求 |
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旺玖科技USB3.0产品已获得USB-IF认证通过 (2010.06.02)
旺玖科技于昨日（6/1）宣布，其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片，已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证，并已于2010年第一季量产出货。
旺玖表示，该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低总功耗，进而提供优化之BOM成本 |
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安捷伦推采用X参数技术的RF/微波设计软件新版本 (2010.06.02)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出了价格经济并具备高效能的RF/微波设计软件的最新版本Genesys 2010。该软件可供电路板和子系统设计师使用，其包含突破性的非线性X参数仿真和模型建立技术，可提供最准确且方便的RF非线性电路与系统设计 |
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ST于Computex 3D技术论坛剖析3D电视技术趋势 (2010.06.02)
意法半导体 （ST）于今日（6/2）的COMPUTEX 3D技术论坛（CTO Forum）中，针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体目前最新的芯片，可用于设计更具节能环保的消费性电子产品、并支持全新在线服务以及实现更生动的丰富用户体验，包括3D高画质电视 |
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全球首家发表21.5吋All Finger十指触控技术 华硅激发AIO触控应用无限创意 (2010.05.28)
华硅半导体（MosArt) 领先业界发表21.5吋All Finger 十指触控技术，激发触控应用的无限创意。华硅表示，其AIO电阻式多点触控产品有重大突破，推出具有10点触控、压力侦测、及防止手掌误触（Palm Rejection）之多功能触控解决方案，除了激发触控应用的无限创意之外，亦将引导成为业界标准，取代光学式触控成为AIO触控PC的主流选择 |
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安捷伦推出新PNA-X网络分析仪选项 (2010.05.27)
安捷伦科技（Agilent）于本周二（5/25）宣布，推出旗下PNA-X系列微波网络分析仪适用的选项028。该新选项将为放大器、频率转换器和混频器，提供高达50 GHz的准确、源端修正式噪声指数量测 |
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SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC (2010.05.27)
SiGe半导体（SiGe）于昨日（5/26）宣布，推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中，融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性，其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机，对融合多种连接能力不断增长的需求 |
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ARM全球总裁将于computex剖析云端运算产业发展 (2010.05.26)
ARM于日前宣布，于Computex期间该公司全球总裁将抵台参与由贸协主办的「2010云端运算应用服务论坛」，进一步剖析ARM的核心科技对未来云端运算产业的发展。此外，ARM并将在展期间展示和合作伙伴所开发的各种最新应用和科技 |
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美国国家半导体推出超快速12位模拟/数字转换器 (2010.05.26)
美国国家半导体（NS）于昨日（5/25）宣布，推出超快速的12位模拟/数字转换器。这款型号为ADC12D1800的芯片能以3.6GSPS的速度进行取样。此款模拟/数字转换器的噪声水平只有-147 dBm/Hz，噪声功率比只有52dB，而互调失真则只有-61 dBFS，因此可以支持新一代的软件无线电技术架构及应用 |
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实现世博3D虚拟游历 达梭积极推动3D立体技术 (2010.05.25)
达梭系统（Dassault)于日前宣布将持续推动3D立体技术，协助企业实现3D在线协同作业。在此次2010年上海世博会，达梭系统利用其V6 PLM技术构建了台北馆、法国馆等数十个展馆的3D虚拟设备 |
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NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗（SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品 |
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诚致推出专为电信平台所设计的节能交换器芯片 (2010.05.24)
诚致科技（TrendChip）于日前宣布，推出专为xDSL电信平台所设计之TC2205F交换器芯片，它具有4个自动节能的10/100M以太网络端口，不但符合IEEE 802.3az业界标准，同时也会自动侦测网络线长度及未用网络端口来进行功耗管理 |
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PGI编译程序与Cray CX超级计算机系列搭配贩卖 (2010.05.24)
意法半导体（ST）的全资子公司Portland Group，与Cray Inc在日前共同宣布，PGI优化Fortran、C和C++编译程序以及开发工具，将与Cray CX1桌上型超级计算机系列和最近推出的Cray CX1000机架型超级计算机系列搭配贩卖 |
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Epson于自动车技术展推出先进汽车安全解决方案 (2010.05.24)
精工爱普生公司（Epson）于日前宣布，该公司5月19日至21日在日本横滨市太平洋横滨展览中心举办的自动车技术展中，展示能侦测汽车高度变化的小型高精度气压传感器、可提升汽车影像质量的显示控制器及HDR传感器，以及具备声音辨识与情绪感测等功能的语音芯片等多项先进汽车安全技术 |
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恩智浦半导体推出新一代CFL节能照明解决方案 (2010.05.21)
恩智浦半导体（NXP）于昨日（5/20）宣布，推出两款以其GreenChip技术为基础，的新一代调光节能荧光灯（CFL）驱动器。该驱动器UBA2027系列，可使客户开发具有平滑调光功能的CFL节能灯泡，其调光能力可低于10％；另外UBA2211x系列产品则适用于非调光CFL灯泡 |
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Yulista选用安捷伦的手持式DMM电表进行军车维修 (2010.05.21)
安捷伦科技（Agilent）于周二（5/18）宣布，美军承包商Yulista Management Services，已选用Agilent U1252A手持式数字万用电表（DMM）来进行军车的维修与问题排除。这些数字万用电表将供全球的士兵，用作车辆无线引擎测试系统的一部分 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
