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CTIMES / 电子科技
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03)
英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战
工研院DSRC智慧道路安全警示系统获颁爱迪生奖 (2019.04.03)
工研院研发iRoadSafe智慧道路安全警示系统,将在美国时间(4)日获颁爱迪生奖(Edison Awards),与陶氏化学、Adobe、Abbott、3M、IBM等国际知名机构共同获得此一殊荣。iRoadSafe智慧道路安全警示系统采用工研院自行研发的DSRC车间通讯设备,也曾获得美国交通部rQPL(Research Qualified Products List)的认证肯定
施耐德电机於汉诺威工业展 展出全新数位协作及生产力解决方案 (2019.04.03)
施耐德电机(Schneider Electric)在今年的德国汉诺威工业展全面展示其数位联网产品、方案及服务,协助客户开启其数位化旅程或加速数位转型。施耐德电机并於展览中推出全新的工业物联网(IIoT)平台━Exchange及EcoStruxure
甲骨文报告:亚洲创新型专案成功率低於20% (2019.04.03)
甲骨文发布的一份最新报告显示,亚洲创新型专案的成功率不到20%,主要原因是,企业在专注力、领导力、标准化流程的匮乏,以及长期以来抗拒改变的惯性。 这项针对亚太云端解决方案、软体市场超过1,850位决策者进行的研究显示,企业增长与创新之间有明确的相关性,但受访的多数企业表示,在未来3年内几??没有积极的创新计画
SEMI:2018年全球半导体材料销售额创新高达519亿美元 (2019.04.03)
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布了最新的全球半导体材料市场报告 (SEMI Materials Market Data Subscription),数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%,推升半导体材料营收至519亿美元的新高,让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色
科技部长陈良基受邀出席英国国会首场国际部长级听证会 (2019.04.02)
科技部陈良基部长今日受邀於英国国会教育委员会听证会,分享台湾因应第4次工业革命,於科技及教育领域所做的变革及创新作为,亦分享人工智慧(AI)应用於智慧制造等领域之相关经验
技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可扩充处理器及Optane DC持续性记忆体 (2019.04.02)
技嘉科技今日与Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可扩充处理器,代号为“Cascade Lake”的伺服器和主机板系列产品,包括1U和2U机架伺服器、适用於深度学习训练的高速运算伺服器、适用於超融合运算基础架构的高密度伺服器,以及适用於存储服务的伺服器
TrendForce:2019年COF与偏光片供需趋紧,下半年面板出货添变数 (2019.04.02)
由於2019年第一季各终端应用需求疲弱,市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察,随着备货需求回温,COF供给的问题将会自第二季开始发酵,甚至不排除在今年下半年出现6~7%供应缺囗,预估全年供过於求的比例只有0.3%,COF将成为面板厂出货能否达标的关键
资策会开发XR共享直播平台「OinVR」 (2019.04.02)
资策会智慧系统研究所(系统所)研发「OinVR」行动XR社群平台与智林体育台合作,於 4 月 3 日至 4 月 5 日於日本最大数位内容展Content Expo现场展出,此外,更可同时透过VR、AR、以及Mobile的跨境XR(Cross reality)赛事直播共感服务体验
科思创聚碳酸窬薄膜为安全证件提供防伪保护 (2019.04.02)
保持安全防护是国家身份证、驾驶执照和护照等身份识别(ID)证件的首要任务。然而,低成本的材料和分散式的个人资料设计容易导致证件受到伪造。有鉴於此,安全印刷公司和卡片制造商正转向采用聚碳酸窬(Polycarbonates)一种具有独特物理特性的优异耐久材料,使新的应用证件能够提高防伪性能
COMPUTEX 2019展前国际记者会首设CEO Keynote (2019.04.02)
2019年台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)主办单位之一外贸协会今(2)日宣布,今年COMPUTEX展前国际记者会(5月27日)将首度增设CEO Keynote,并邀请国际领导厂商AMD总裁暨执行长苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)担任主讲人
台湾微软携手逢甲大学 实践教育数位转型 (2019.04.02)
台湾微软携手连续五年获选「大学办学绩效成长」评比前两名的逢甲大学,以校园数位转型与创新为目标,将智慧科技解决方案导入校园,从校务行政到教学模式,全面带给师生更优质高效的工作与学习环境
TrendForce:经常性薪资所得偏低是企业缺才痛点 (2019.04.01)
鉴於产业全球化的布局与地区性市场发展差异而导致人才的流动,台湾企业近年来正面临着人才短缺的挑战,TrendForce旗下拓??产业研究院在过去一个月内针对包含企业主、主管与一般员工进行台湾企业人才问卷调查
医研双效加持 齐力推动台湾医材服务平台应用 (2019.04.01)
国研院仪科中心今(4/1)与高医大产学营运处合作办理推广宣传列车活动,地点在高雄医学大学附设医院,活动中完整呈现仪科中心的服务平台与自主性研发机台,包括生医造影暨积层制造整合服务平台、生医晶片暨体外诊断技术服务平台、医材检测验证服务平台、可携式活体萤光影像系统,以及生医显微影像光谱检测系统
SEMI台湾产业暨人才发展委员会正式成立 (2019.04.01)
长期关注人才问题的SEMI 国际半导体产业协会,日前在台湾成立「SEMI 产业暨人才发展委员会」(SEMI Industry and Workforce Development Council),期??可以集结台湾产业共同加入由SEMI推动的全球高科技产业菁英培育计画,共同关注台湾产业的整体竞争力、人才培育及永续等关键议题
GLORIA??旗汉诺威工业展 抢攻全球工业4.0市场 (2019.04.01)
科技部国际产学联盟(Global Research & Industry Alliance, GLORIA)首次集结台湾大学、成功大学、逢甲大学、中央大学、虎尾科技大学5所大学,叁与2019德国汉诺威工业展(HANNOVER MESSE),打造GLORIA主题馆,展出台湾智慧制造、机械工程、工业零组件等领域之研发能量
Arm宣布与EDMI合作 整合Mbed OS与Pelion至智慧仪表方案 (2019.04.01)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm宣布与EDMI合作,整合Mbed OS 与Pelion 物联网平台至先进智慧仪表解决方案上,以安全地管理、连接、扩充装置,为未来物联网公共事业应用立下根基
三菱电机第二届台湾e-F@ctory Alliance大会冠盖云集 (2019.04.01)
台湾三菱电机与摄阳企业於3月27日下午於新北举行「第二届台湾e-F@ctory Alliance大会」,多达58家企业及120馀位嘉宾叁与,各产学界代表冠盖云集。会中并邀请到工业技术研究院机械与机电系统研究所、精密机械研究发展中心贵宾代表致词
东芝推出全新小型表面黏着LDO稳压器 (2019.04.01)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出两款全新小型表面黏着LDO稳压器系列,其适用於1V左右较低电压的设备,包含行动装置、影像和视听产品中的MCU、射频元件及相机CMOS感测器的电源应用
台达推出首部8K环境纪录片《水起.台湾》 吁重视全球暖化与水资源 (2019.03.31)
由台达电子文教基金会出资筹制全台首部8K超高画质环境纪录片《水起.台湾》,在台湾时间3月31日下午3点登上日本NHK BS 8K卫星频道对全球播映,而台达基金会也在同一时间与国立自然科学博物馆合作,以世界最高亮度36,000流明的台达8K投影机,与日本同步全球首映,呼吁大众重视全球暖化与水资源

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