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具有CC-Link IE Field 认证的耐弯曲拖链乙太网电缆 (2019.05.09)
CAT5e 或 CAT6 电缆对於自动化领域中工业 4.0 的实施是必不可少的。igus 现在进一步开发出两种高柔性的乙太网电缆，CFBUS.045 和 CFBUS.049，专门用於拖链。新电缆现已经过独立机构的测试，并获得了针对亚洲地区的 CC-Link IE 协定认证以及针对美国市场的 UL 认证（增至 600 伏） |
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意法半导体推出免费整合式开发环境 扩大STM32Cube微控制器生态系统 (2019.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics）持续致力让功能丰富且高效能的STM32系列微控制器具备更隹的易用性，在STM32Cube软体生态系统中增加一个免费的多功能STM32开发工具：STM32CubeIDE |
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TrendForce：512GB SSD合约价 每GB将跌破0.1美元 (2019.05.09)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）研究显示，今年NAND Flash产业明显供过於求，SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌，预期512GB与1TB SSD合约均价在年底前有机会跌破每GB 0.1美元的历史新低水准，这转变将使得512GB SSD取代128GB，成为仅次於256GB的市场第二大主流规格 |
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MIC：5G改变全球电信市场营收结构 企业专网是商机 (2019.05.09)
策会MIC预估至2025年，5G的全球渗透率将达到15%，届时全球将有半数国家的5G已经进入商业运转。资深产业顾问张奇指出，5G将改变全球电信市场的营收与结构，电信营运商、硬体厂商与第三方服务商 |
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英飞凌推出全新品牌MERUS ? D类音频多阶式放大器IC (2019.05.09)
英飞凌科技整合旗下多晶片模组和分离式音频产品，发表全新 MERUS 品牌。此品牌将持续引领最隹音频放大器 IC之宗旨：在扬声器中原音呈现，而非产生热能；让使用者「声」历其境；更轻薄精巧，而非庞大复杂的设计；必须耐用且富有弹性 |
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丽台科技携手无敌科技 助产业AI化 (2019.05.09)
由丽台科技、无敌科技主办，JXT Alpha-Core Trading Enterprises、鸿鹄国际、双子星云端运算公司共同协办的「AI运算架构与产业应用论坛」於5/8举办，论坛集结学界及业界AI专家，针对产业AI化、AI最新技术、AI产业实务应用及未来发展趋势深入探讨 |
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SiFive宣布与QuickLogic合作 发表快速晶片设计SoC样版 (2019.05.09)
SiFive日前宣布推出Freedom Aware (FA) 系列之 SoC 样板 ，以及与QuickLogic的策略开发合作。 Freedom Aware系列SoC样板(SoC Template)扩展了SiFive的晶片设计能力，从根本上缩减了从事新SoC设计之成本和开发时间 |
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政府推动智慧机械资安 百家企业响应 (2019.05.09)
工业技术研究院3日台中举办「智慧机械产业与资安技术论坛」，邀请友嘉集团、台湾三菱、摄阳企业、盟立企业、安华联网、捷而思、精诚资讯等国内业者分享，吸引超过100家产业代表共襄盛举於现场交流 |
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Moxa推出串列连网伺服器与Modbus闸道器连云新功能 (2019.05.09)
Moxa四零四科技在其NPort IA（W）5000A-I / O系列串列设备服务器和MGate 5105-MB-EIP系列Modbus RTU/ASCII/TCP至EtherNet/IP闸道器产品中推出新的云连接功能，提供用户轻松将其串行设备连接到云系统以用於IIoT应用 |
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2019第一季台湾整体IC产业产值 较上季衰退17.9% (2019.05.08)
工研院产科国际所统计，2019年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,643亿元，较上季(18Q4)衰退17.9%，较2018年同期衰退6.4%。
其中IC设计业产值为新台币1,478亿元，较上季衰退10 |
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明纬XLG系列新品 点亮2019台湾国际照明科技展 (2019.05.08)
台湾国际照明科技展迎接十周年，叁展商无不使出浑身解数，不只满足传统照明功能，特殊场域照明成为重要展出类别，而世界级LED驱动电源的指标性厂商明纬企业（MEAN WELL）公司，五月八日至十日叁与为期三天的「2019年台湾国际照明科技展」，於南港一馆J区0313a摊位展出，并发表最新的电源技术XLG系列产品 |
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英特格举行全新DRUM桶制造厂房破土典礼 (2019.05.08)
英特格今天正式於韩国长安区举行隶属先进材料处理部门中最新科技高洁净化学桶（DRUM）制造厂房的破土典礼。英特格投入约 2,000 万美元（约新台币 6.18亿元）的资金打造这间全新的厂房，预计将於 2020 年下半年度投产，增加 50% 的高密度聚乙烯（HDPE） 桶产能 |
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CREE投资10亿美元 扩大SiC碳化矽产能 (2019.05.08)
Cree 宣布，将投资10亿美元用於扩大SiC碳化矽产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化矽生产工厂和一座材料超级工厂。
该项目为该公司至今最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化矽和GaN-on-SiC碳化矽基氮化??业务提供动能 |
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罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备，成功进行了5G信令测试，确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备 |
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高通与Google合作 强化Android Q的5G应用 (2019.05.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司，今日在Google开发者大会（Google I/O）上宣布与Google合作，透过强化Android Q上的开发者API以推动5G应用。
Android生态体系在今年正快速移转至5G，几??所有主要的Android OEM厂商都计画推出搭载高通Snapdragon 855行动平台的旗舰版5G智慧型手机 |
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雅特生科技全新推出可支援iHP数位可配置大功率电源系统的12kW电源模组 (2019.05.08)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出可支援iHP数位可配置大功率电源系统的全新3??槽50V/12kW电源模组，让用户可以少用一条??槽，同时又能提供一个大功率输出，而且所需成本远比以前低 |
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是德科技协助瑞声科技推出商业化高效能5G毫米波前端解决方案 (2019.05.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G解决方案获先进微型化技术领导供应商瑞声科技（AAC Technologies）选用，以推出适用於下一代行动电话和基地台的高效能5G毫米波前端解决方案 |
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东芝推出新款家电用及工业用正弦波驱动三相无刷马达控制器 (2019.05.07)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出针对两款三相无刷马达控制器IC，分别为采用SSOP30封装的TC78B041FNG与采用VQFN32封装的TC78B042FTG。两款控制器产品适用於空调、空气清净器等家用电器以及工业设备；其均采用东芝原创的自动相位调整功能InPAC，内建自动相位调整，在马达额定转速范围内实现高效率 |
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英飞凌 Easy 系列推出新封装 提供目前最丰富的12 mm无基板功率模组产品组合 (2019.05.07)
英飞凌科技 旗下 Easy 产品系列新增 Easy 3B 新封装，加上既有的 Easy 1B 与 2B 封装，在高12mm无基板的功率模组中成为最丰富的产品组合。Easy 3B 是延伸现有逆变器设计的理想平台，可以输出更高的功率且其在机构方面不需过多的改变 |
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共享机车十大使用情境 五成有单向骑乘需求 (2019.05.07)
共享智慧机车 WeMo Scooter 首度公布消费者十大使用情境排行榜，使用需求以「单向骑乘」居冠，显示共享机车特有的交通使用性，也有别於一般大众对机车的想像。
共享机车领导品牌 WeMo Scooter 拥有超过12万会员 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
