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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27)
英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用 |
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Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命 |
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空中巴士集团与达梭系统建立策略合作夥伴关系 (2019.02.27)
空中巴士集团（Airbus）与达梭系统（Dassault Systemes）签署五年期协议备忘录（MOA），合作实施协同3D设计、工程、制造、模拟和智慧应用。这将帮助空中巴士集团在数位化转型中迈出重要一步，并为新型欧洲航空产业生态系统奠定基础 |
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［MWC 2019］维谛(Vertiv)深入探讨5G热点 (2019.02.26)
维谛(Vertiv)将在论坛上围绕5G的发展应用，发表精彩主题演讲，并在小组讨论环节与产业精英、意见领袖一起深入探讨和分享5G热点、最新趋势和关键洞察，推动营运商商业转型 |
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爱立信增强型5G平台使营运商轻松升级至5G网路 (2019.02.26)
爱立信升级5G平台（5G Platform），发布核网、无线接取、传输及自动化服务管理平台等领域的新产品，不断丰富其5G产品组合。这些新品使爱立信的5G平台更加动态与灵活，让营运商能够顺利地实现网路演进并大规模部署5G网路 |
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［MWC 2019］英飞凌於发表适用於消费性行动装置之解决方案 (2019.02.26)
英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案，为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证，涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
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Gartner：2018年第四季全球智慧型手机销售停滞，华为逆势增长37.6% (2019.02.26)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量（以下简称智慧型手机销售量）成长停滞，与2017年第四季相比仅增加0.1%，总计4.084亿支 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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Gartner：2018年Q4全球智慧型手机销售停滞，华为逆势增37.6% (2019.02.25)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量（以下简称智慧型手机销售量）成长停滞，与2017年第四季相比仅增加0.1%，总计4.084亿支 |
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云达科技於MWC 2019 推出新一代电信虚拟化架构解决方案 (2019.02.25)
资料中心解决方案供应商云达科技（Quanta Cloud Technology, QCT），与策略合作夥伴在巴塞隆那2019年世界移动通信大会（MWC 2019）」，推出新一代电信机房（Next Generation Central Office, NGCO）虚拟化基础架构解决方案，展示开放及性能优化的网路功能虚拟化基础平台（NFVI），实现电信核心网路和边缘运算虚拟化转型，加速推进5G创新应用 |
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司麦德发表新款S-SERVO II《脉冲命令型伺服马达》 (2019.02.25)
司麦德发表新款S-SERVO II《脉冲命令型伺服马达》
针对现今开??路步进马达系统所面临失步和无定位完成确认等种种问题，由於无论马达类型属於2相或5相，位置精度都只与编码器相关 |
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Microchip 超高功率密度电源模组解决方案 (2019.02.25)
MIC4520X, MIC2830X 电源模组系列产品具有突破性的封装技术整合了稳压控制单元，驱动电路， 功率开关MOSFET， 二极体，电感，旁路电容等电子元件所形成之电源模组具有卓越的电气性能及散热能力 |
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诺领科技发布采用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行动通讯大会(MWC19)开幕前，CEVA和专诺领科技(Nurlink)宣布推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?单晶片(SoC)器件。
NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件，专为在大规模物联网设备(如智慧电表、穿戴式设备、资产追踪器和工业感测器)中实现窄频连接而设计 |
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MWC 2019展多项创新技术 预期周边制造商将突围 (2019.02.23)
2019年世界行动通讯大会（MWC 2019）将於下周揭幕，富达国际科技分析师Casey Mclean认为，今年展会应会是多年来最具创新性的一次；他也预期，在亚洲地区，包括领先的显示器组件公司、智能手机镜头供应商，以及指纹感应器晶片制造商，都将是能够借助这些创新技术突围而出 |
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技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片显示卡 (2019.02.23)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660Ti图灵架构显示卡，推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti WINDFORCE OC 6G, GeForce GTX 1660Ti OC 6G, GeForce GTX 1660Ti MINI ITX OC 6G等5款显示卡 |
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安立知5G测试仪协助联发科技验证5G数据机晶片技术 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣布联发科技(MediaTek)的Helio M70 5G数据机采用安立知的MT8000A无线通讯综合测试平台，实现了最大的下行链路及上行链路传输速率，为使用宽频讯号处理与波束成形的快速、大容量 5G 通讯提供了灵活的测试平台 |
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元太科技携手TOPPAN与日本三越伊势丹开发全彩电子纸广告看板 (2019.02.22)
E Ink元太科技22日宣布ACeP先进彩色电子纸(Advanced Color ePaper，ACeP)技术获日本凸版印刷株式会社(TOPPAN)及日本百货零售商三越伊势丹(Isetan Mitsukoshi)采用，开发全球第一座用於零售通路的全彩电子纸广告看板 |
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TrendForce：2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8% (2019.02.22)
全球市场研究机构TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，部分伺服器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延後进货或取消订单，上游供应链亦因应进行产线调整，备货力道偏弱，加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱影响，除此之外，Intel CPU缺货也冲击笔电需求低於预期 |
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变革的700 V高频、高低端驱动器实现超高功率密度 (2019.02.22)
本文将对NCP 51530与业界标准的两个元件进行比较。计算NCP 51530用于主动钳位返驰式 （Active Clamp Flyback；ACF） USB PD转换器中的损耗。然后给出NCP 51530对比两个竞争元件用于ACF应用中的实际热性能 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
