 |
2019 COMPUTEX论坛 聚焦未来科技与智慧物联 (2019.04.26)
2019年COMPUTEX论坛将於5月28日至5月29日在台北国际会议中心（TICC）登场，今年论坛以「Pervasive Intelligence智慧·无所不在」为主轴，聚焦「窥探未来科技」、「共创智慧未来」、「建构智慧物联」 |
 |
HOLTEK新推出BH67F2762红外测温Flash MCU (2019.04.26)
Holtek针对红外测温应用新推出BH67F2762系列Flash MCU成员，BH67F2762整合红外测温与24-bit Delta Sigma A/D电路，同时内建LCD Driver，适用各种LCD型红外测温产品，如耳温枪、额温枪、红外测温仪等 |
|
Moxa支持OPC基金会将TSN现场级通讯纳入OPC UA之倡议 (2019.04.26)
Moxa日前宣布叁与OPC基金会发起之现场级通讯（FLC）计划，以实践 Moxa持续发展时效性网路（TSN）技术的承诺。因此，Moxa成为FLC指导委员会的初始支持者之一。该委员会囊括多家顶尖工业自动化大厂 |
|
明纬推出ICL-1：16A AC峰值电流抑制器 (2019.04.26)
明纬宣布推出ICL-16新品，该系列是一款16A AC峰值浪涌电流抑制器，可用来降低当AC电力启动或容性负载开机时所产生的瞬间峰值电流，在AC断路器後端加装本产品可有效防止电力启动时易触发AC断路器跳脱，造成整个系统设备关机无法运作的困扰 |
|
从“rohbot”到机器人：采用 igus 工程塑胶手臂和线上市场模型实现低成本自动化 (2019.04.26)
在 2019 年汉诺威工业博览会上，动态工程塑胶专家 igus 展示了两种新方法：一个由塑胶制成的新 4 到 5 轴“rohbot”（h 表示半成品），一个提供给供应商和使用者的线上市场模型 |
|
皇晶发表发表新款PC-Based数位资料产生器TD3000系列产品 (2019.04.26)
皇晶科技近日发表新款PC-Based数位资料产生器 TD3000 系列产品，根据每通道不同的记忆深度分为三款，分别为TD3008E (512Kb/ch)、TD3116B (1Mb/ch)，以及TD3216B (256Mb/ch)。
新产品具备资料输出速度最高可达200Mbps；记忆深度每通道最大可达256Mb |
|
东瑞电子代理理光Ricoh RN5C750晶片 HUD系统利器 (2019.04.25)
东瑞电子（Aeneas）营运项目为代理及销售电子元件、模组并提供客户需要的方案，这次叁与2019「台北国际汽车零配件展」（Taipei AMPA）主推代理的日本理光微电子（Ricoh）的RN5C750晶片，可应用於HUD（head up display，抬头显示器）系统，提供驾驶更安全舒适的驾驶体验 |
|
AORUS AD27QD通过NVIDIA官方认证G-Sync相容 (2019.04.25)
技嘉科技第一款战术型电竞萤幕AORUS AD27QD成为NVIDIA官方认证的G-SYNC相容萤幕。G-SYNC相容的萤幕能带给更滑顺、无撕裂、不闪屏的游戏体验。
AD27QD集结多种聚集众多独家特色以及专利技术於一身 |
|
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver金手指连接器 (2019.04.25)
TE Connectivity（TE）今日宣布，旗下新推出的Sliver金手指连接器，已被认定符合SNIA SFF TWG 技术联盟的SFF-TA-1002规格标准，而且是该规格中效能最好的金手指连接器。基於Sliver 2.0设计，TE的SFF-TA-1002连接器是业界的理想之选，支援多协议、多通道连接的解决方案，能满足新一代高速、高密度资料传输的矽智财设计需求 |
|
ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能 |
|
达梭系统与必和必拓 建立长期策略合作夥伴关系 (2019.04.25)
达梭系统（Dassault Systemes）和跨国资源公司必和必拓（BHP）已达成长期策略合作夥伴关系，共同将数位技术应用於矿业。
透过整合两家公司的经验与资源，双方会将其他产业的成熟技术应用於地球科学与资源工程等核心矿业业务，以实现价值 |
|
瀚达电子推出智慧无线闸道器Matrix-750 提供远端监控高效益解决方案 (2019.04.25)
物联网在世界各地的传播改变了人们沟通的方式，最终乃是透过网路使装置能够沟通，以便将原始资料传送到中央伺服器进一步处理。专精於研发与制造Linux-ready ARM嵌入式工业电脑的瀚达电子（Artila Electronics）开发了一系列智慧闸道器平台 |
|
2019智慧运输展 NEC秀自驾小巴「靠脸」搭车 (2019.04.25)
NEC台湾与7Starlake（喜门史塔雷克）宣布，於2019台北智慧运输展（活动期间4月24日～4月27日南港展览馆二馆一楼移动新经济主题馆，展摊编号：Q0512）共同展示双方携手合作的最新应用：全台湾首部不需现金、卡片或任何载具的「靠脸搭车」自驾小巴，运用NEC人脸辨识技术，迅速判别身份并自动扣款 |
|
瑞萨为工业、OA和家电推出简单且具成本效益的液态与固态材料检测解决方案 (2019.04.25)
瑞萨电子宣布，推出材料检测解决方案（Material Detection Solution），藉着使用瑞萨的RX130电容式触控IP微控制器（MCU）连接电极，即可简单检测材料或液体，且因无需感测器，具成本效益 |
|
TI揭车用电子趋势 助力客户迎智慧化风潮 (2019.04.25)
德州仪器（TI）於今举办媒体暨分析师聚会，说明该公司於电动车及汽车动力系统之布局外，也展示在智慧汽车中先进驾驶辅助系统、自驾车、汽车电气化与未来驾驶座舱系统中，与合作夥伴共同开发的应用方案 |
 |
医疗超音波成像系统 (2019.04.25)
医疗保健是全球主要且稳定增长的行业，医疗超音波在2018年达到了63亿美元的市值。根据MarketsandMarkets的市场调查1，超音波扫描仪的全球年增长率由2018年到2023年为5.9%。与其他非侵入性成像模式（CT，MRI，PET）相比，医疗超音波具有诸如低成本、便携、无辐射等突出特征 |
|
COMPUTEX Best Choice Award复审完成 电竞、安控、AI、5G最热门 (2019.04.24)
COMPUTEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）今日表示，官方年度奖项Best Choice Award（BC Award）竞争激烈，来自产官学的众多评审已於日前完成复审阶段，并将於展前一周举办记者会正式公布得奖产品 |
|
InnoVEX竞赛首奖Taiwan Tech Award高达10万美元 (2019.04.24)
InnoVEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）今日宣布，迈入第四届的InnoVEX Pitch Contest创新创业竞赛，今年首奖InnoVEX Taiwan Tech Award总价值高达10万美元，是由科技部成立的台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena（TTA）提供 |
|
微软与保险业者好险网合作推出「保险机器人」 (2019.04.24)
台湾微软与保险业新闻资讯网站「好险网」，合作推出专属保险业务员的「保险机器人」，透Microsoft Azure云端技术支援服务，并结合人工智慧与大数据分析，打造出「数位头贴」、「智能秘书」、「数据精灵」三大功能，协助保险业者以全新模式取得竞争优势，这款「保险机器人」更获得智慧财产局发明暨新型专利 |
|
ROHM决定接手Panasonic旗下二极体与电晶体事业 (2019.04.24)
半导体制造商ROHM，近日决定将承接Panasonic的半导体事业部门）的二极体及部份电晶体产品线，预定2019年10月正式承接，之後将由ROHM对Panasonic客户进行後续产品贩售对应。
ROHM表示，半导体元件事业为集团经营的重心，自1960年代起持续进行研发、生产、销售等活动，目前在小讯号电晶体及二极体市场中已取得世界顶级的市占率 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
