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易利信控告英国手机制造厂Sendo侵犯必要性专利 (2005.03.25)
行动通讯网络设备大厂易利信（Ericsson）控告英国手机制造商Sendo在多个国家销售生产的手机产品，已侵犯易利信主要GSM及GPRS专利技术。除诉诸法律要求Sendo停止销售手机外，易利信同时也希望透过法律途径，要求对方支付权利金，赔偿相关财务损失 |
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飞利浦发表移动电话无线网络半导体解决方案 (2005.03.23)
皇家飞利浦电子宣布为移动电话市场推出一组全新的低功率802.11g无线网络(WLAN)半导体系统级封装(SiP)方案，让移动电话用户能够透过WLAN以高于现有802.11b产品五倍的速度，存取语音、数据和多媒体内容，同时兼顾移动电话的电池寿命 |
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NS为移动电话显示器提供背光的全新驱动器 (2005.03.22)
美国国家半导体(NS)推出三款利用电荷泵驱动白色发光二极管以便为移动电话显示器提供背光的全新驱动器。这三款型号分别为 LM27953、LM2796及LM27961的白色发光二极管驱动器采用业内最小巧的CSP18接脚micro SMD封装 |
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飞利浦发表UMA移动电话参考设计 (2005.03.22)
皇家飞利浦电子公司宣布推出一个完整的Unlicensed Mobile Access(UMA)半导体参考设计，协助行动手机制造商更容易为他们的客户推出支持UMA的手机。新的UMA参考设计提供一个蓝图，让手机从透过传统移动电话网络使用GSM和GPRS行动服务，自动切换至WLAN基地台接入点 |
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NS全新声频放大器 增加系统设计灵活性 (2005.03.22)
美国国家半导体(NS)推出两款全新的高效率D类(Class D)声频放大器，使该公司的Boomer系列声频放大器有更多不同型号可供选择。这两款全新的声频放大器采用小巧的micro SMD封装，而且可以由外部设定增益，有助缩小电路板面积，也大大增加系统设计的灵活性 |
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NS全新降压直流/直流转换器 专为可携式电子产品设计 (2005.03.18)
美国国家半导体(NS)17日宣布推出四款专为可携式电子产品而设的全新降压直流/直流转换器。这几款无需加设电感器的小型降压转换器全部采用动态增益架构，因此功率转换效率高达90% |
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CSR将DSP技术应用于Jabra蓝牙耳机 (2005.03.18)
蓝牙无线科技公司宣布，耳机制造商Jabra公司已决定在其最新的BT800蓝牙耳机中使用CSR的多媒体单芯片BlueCore3。Jabra BT800是目前最先进的一款蓝牙耳机，具有背光显示屏、呼叫振动功能、各种响铃音调、滚轮式通话音量控制以及待机模式下的菜单滚动等特征 |
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TI赢得EE Times三项年度工程创意奖 (2005.03.18)
EE Times在美国旧金山举行的嵌入式系统研讨会(Embedded Systems Conference)上将其三项年度工程创意奖(ACE)颁给TI，表扬TI在相关领域的杰出成就。
EE Times年度工程创意奖专门表扬厂商在电子产业的卓越成就 |
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瑞萨科技推出AE4503智能卡微控制器 (2005.03.17)
瑞萨科技宣布将于2005年4月开始，大量生产和中国原创之标准GSM（称为OTA23）移动电话SIM卡兼容，并含有36 KB EEPROM（电子抹除式只读存储器）及196 KB光罩只读存储器的AE4503 16位智能卡微控制器 |
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TI与Telchemy合作加强VoIP服务质量 (2005.03.15)
德州仪器 (TI) 与VoIP效能管理技术发展厂商Telchemy宣布，TI已取得Telchemy的VQmon/EP-DS用户许可证，可将该技术整合至TI的VoIP解决方案，让设备制造商更简单快速的采用先进VoIP效能管理技术 |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10)
德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍 |
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Linear推出具有整合微功耗比较器电池充电器 (2005.03.09)
Linear推出具有整合微功耗比较器的小型独立式线性单芯锂离子电池充电器LTC4062。此组件可提供先进的充电安全性、更灵活的充电终止功能、完善的状态回报及更长的电池寿命 |
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ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09)
ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术，包括：先进光学封装、最新的3.6μm画素设计，以及系统单芯片整合技术 |
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ST瞄准3G移动电话市场 发布256Mbit NOR型闪存 (2005.03.08)
ST日前发布了256Mbit的NOR型闪存芯片，该组件采用已建构的每单元（cell）2位架构，能在更小的裸晶尺寸中强化内存密度。ST的M30L0R8000x0是2位/cell系列的首款组件，目前ST也正在研发128Mbit与512Mbit的芯片 |
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ST瞄准移动电话、便携计算机与消费性音频设备 (2005.03.07)
ST日前针对可携式娱乐与运算设备发布了全新的TDA7701单芯片FM调谐器。该组件采用超紧凑的芯片封装，具有高整合度、低电压、低电流操作、低成本等特性，将外部组件使用量减至最少，并具有高质量立体声、自动电台搜寻，以及免调整设计等优点 |
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低中频通讯接收器类比前端的实用系统模型 (2005.03.05)
近年来，把完整射频无线电接收器整合至晶片已成趋势，IC设计人员想藉由单次转换（single-conversion）技术来达到与超外差无线电架构相同的效能，然而其设计的复杂性将大幅增加 |
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CCD固态取像组件特性与数字相机镜头设计技巧 (2005.03.05)
数字相机于90年末期问世，随着固态取像组件与电子图像处理技术的进步，数字相机已快速取代传统卤化银胶卷相机。以固态取像组件构成的数字相机，除需配合取像组件的特性之外，同时还必需建立相关的超精密加工、组装、调整与量测技术 |
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增你强代理圆创 针对数字相机应用推出新产品 (2005.03.03)
增你强代理的台系IC品牌圆创科技，近日针对数字相机的应用推出新产品，包括DC-DC Converter AT1396、Photoflash capacitor charger IC AT1454与Motor Driver AT5556。这是圆创首先推出整合MOSFET的IC，能降低成本、提高效能，协助研发人员设计轻薄短小又省电的数字相机 |
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飞利浦推出建构于Linux系统的智能型手机系统解决方案 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司推出新的Nexperia 9000行动系统解决方案，以因应智能型手机需求的强劲成长，同时协助制造商缩短产品上市时间。新的解决方案结合高速网络传输能力，让消费者能利用手机下载音乐、玩3D游戏或观赏数字电视，并同时接听电话 |
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瑞萨科技推出SH-Mobile3A移动电话应用处理器 (2005.02.25)
瑞萨科技宣布，SH-Mobile3A为SH-Mobile系列的移动电话应用处理器。SH-Mobile3A包含最新的多媒体处理功能，支持地面数字电视广播及5百万画素像机模块，并且具有JPEG影像的硬件加速器等功能 |
