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CSR单芯片蓝芽解决方案获松下新型X700 smartphone选用 (2004.06.24)
单芯片无线电装置厂商－CSR PLC公司宣布，松下行动通讯产品公司所制造最新的GSM smartphone将使用BlueCore 解决方案而具有蓝芽功能，在所有合格的蓝芽终端产品和模块设计中，已经有60% 使用了CSR的BlueCore |
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飞利浦与 Symbian 携手发展完善的多媒体技术 (2004.06.16)
飞利浦电子日前加入了Symbian白金计划。因此，移动电话厂商可以将完整且便于升级的行动多媒体解决方案迅速投入市场。飞利浦提供可提高质量同时节省功耗、延长电池寿命的软、硬件产品 |
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NS与ARM结合推出先进的电源控制器 (2004.06.16)
美国国家半导体公司宣布推出一款先进电源控制器 (APC)，这款采用 PowerWise技术的先进电源控制器整合了美国国家半导体的高效率电源管理电路及 ARM 公司的智能能源管理技术，可减少处理器核心的功耗达 75% |
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ADI GSM功率放大器模块通过多家亚洲制造商认证 (2004.06.15)
美商亚德诺公司宣布旗下的X-PATM GSM/GPRS功率放大器产品系列，已经获得多家中国、台湾，与韩国的GSM手机OEM及ODM厂商之完整型号认证通过。FTA认证是在行动话机认证过程中的重要里程碑，必须要通过后产品才能够量产 |
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SMSC 推出USB2502 (2004.06.15)
美商史恩希公司SMSC推出第一个USB2.0 2-链接埠插槽控制器-USB2502。全新的USB2502插槽控制器不但可以满足程序设计师在价格、机板空间和电量上不同的需求，加上SMSC公司原有的卡片阅读机控制器、收发器，和储存控制器，让SMSC公司的USB产品系列更加的完整跟多元化 |
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LG将于新加坡电信展show全系列手机 (2004.06.15)
美国Business Week于11日发表年度全球100大科技厂商排名，第一名由LG电子获得。此项排名，是标准普尔评估每家厂商的营业收入、营业收入成长率、股东权益报酬率及股东投资报酬率后，所得到的结果 |
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Silicon Lab推出四频带GSM/GPRS收发器 (2004.06.14)
益登科技代理的Silicon Laboratories宣布推出业界体积最小而效能最高的移动电话射频收发器-Aero II GSM/GPRS收发器。相较于竞争对手的解决方案，Aero II单芯片收发器可将零件数目和电路板面积减半，是目前整合度最高的四频带GSM/GPRS收发器，让手机制造商大幅降低用料成本，简化设计和制造过程 |
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NS推出七款全新低压降稳压器 (2004.06.14)
美国国家半导体公司推出七款新一代的稳压器，确保系统的电源供应可以满足数字处理器、模拟及射频子系统的独特供电要求。最适用于移动电话、笔记本电脑、个人数字助理、MP3 播放器及其他可携式电子产品 |
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NS推出 Micro SMD及LLP封装的芯片产品 (2004.06.13)
美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品 |
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合邦采用LSI ZSP400 DSP核心与应用软件 (2004.06.11)
美商巨积（LSI Logic）宣布数字影音系统产品制造商合邦电子采用ZSP400 DSP核心与应用软件开发新一代可携式多媒体半导体组件。ZSP多媒体平台是一套DSP-based的可授权核心，再搭配完全验证的软硬件平台 |
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TI和ST为3G提供标准dma2000 1xEV-DV解决方案 (2004.06.06)
德州仪器与意法半导体宣布推出标准cdma2000 1xEV-DV解决方案样品，进一步加快3G行动装置支持高速上网和可靠多媒体服务的脚步。1xEV-DV标准被认为是较适合cdma2000业者的技术升级路径 |
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Agere 发表硬盘机产品－TrueStore (2004.06.06)
Agere Systems发表新款硬盘机集成电路案，大幅增强储存数据量，以支持多媒体与娱乐方面，应用于移动电话与其它消费性装置。Agere身为硬盘机电子组件领导者，开发出读取信道与硬盘机控制器等标准产品，针对不同的储存装置市场提供客制化的效能，其中包括企业、桌面计算机、行动装置、以及消费性电子等市场 |
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ST发布STLC2500蓝芽单芯片 (2004.06.03)
ST日前针对可携式终端应用发布全新的STLC2500蓝芽单芯片样品，新组件添加了所有蓝芽1.2版所规范功能，拥有优异的射频质量，功耗更低。STLC2500在单一硅裸晶上整合了一个高整合的射频单元、一个采用易利信核心蓝芽基频平台Q-E1的基频处理器、一个ARM7微处理器核心、RAM、ROM与patch RAM，大幅减少了对外部组件的需求 |
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智慧型手机电源管理系统的设计 (2004.06.01)
今日科技所需求的手机电池除了要能够长时间供应稳定电源外，体积小重量轻也是关键。缩小电路板面积、增长供电时间与减少成本该如何毕其功于一役？将众多电源管理元件整合在单一晶片上将是解决问题的最好途径 |
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使用LTCC制程设计WLAN用差动带通滤波器 (2004.06.01)
低温共烧陶瓷制程（low-temperature cofired ceramics；LTCC）具备元件尺寸小、低温烧结以及设计灵活、整合度高等优势，本文将介绍如何利用LTCC设计WLAN使用的差动带通滤波器（BPF）；设计范例的频段依据IEEE802.11a、b或g的规格，在2.4GHz与5.2GHz |
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Wi-Fi手机推动VoIP市场发展 (2004.05.26)
去年，VoIP产品似乎有再现热潮的迹象，这是因为许多大型的国际电信公司都有「手机＋VoIP」的招标案。但是，这些标案都存在着一个很难克服的技术难题，致使VoIP手机成本一直无法大幅降低 |
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Torex发表USP超薄封装技术 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话手机...等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件 |
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ADI的EDGE无线芯片组为广达计算机采用 (2004.05.12)
全球信号处理应用的半导体厂商－美商亚德诺公司(Analog Device)宣布，广达计算机已经选用其无线终端芯片组应用在广达新型的EDGE (增强GSM数据率) 装置上。广达计算机公司 (QCI) 为全球PC笔记本电脑和手机代工设计制造 (ODM) 的领导厂商，解决方案供应给西门子、东芝、戴尔计算机及其他厂商 |
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WCDMA发送器理论与量测结果 (2004.05.05)
目前的行动通讯技术已逐渐演进至3G标准，本文将以广泛的技术观点来讨论3G发送器的主要关键需求，包含频分双工（Frequency Division Duplex；FDD）、宽带分码多重存取（Wideband Code Division Multiple Access；WCDMA）系统发送器的设计与量测效能，并举实际之发送器芯片产品做为说明案例 |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
