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工研院STC将以双核心处理器挑战嵌入式市场 (2005.03.02)
工研院芯片中心（STC）3月1日举行周年庆记者会，STC主任任建葳在会中详细介绍该中心在数字信号处理器、多媒体系统芯片、射频模拟集成电路、低功耗设计技术、先进制程IC设计与测试服务等五大技术主题，并首度公开将以PAC（Parallel Architecture Core；双核心处理器）计划切入规模达50亿美金的嵌入式处理器市场 |
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Lattice推出低成本、非挥发性FPGA产品 (2005.03.01)
Lattice于2005年2月28日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出新LatticeXP产品，结合低成本FPGA架构及非挥发性的、可无限重新组态的ispXP(eXpanded Programmability)技术。LatticeXP组件实现瞬间启动的操作优势、出色的防护措施及单一芯片装置并提供除以SRAM为基础的FPGA及组合的启动内存外更具成本效益的选择 |
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法商艾希隆选择台湾 力图攻下亚太版块 (2005.03.01)
法商Epsilon Ingénierie(法商艾希隆公司)乃是电子组件散热设计厂商，无论是在系统稳定性、板载系统以及组件领域已拥有12年充分经验。艾希隆业务涵盖高科技产业制造链中种种环节，不但可确保电子组件和组件的可靠性、更能提高原有的性能 |
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华宝通讯推出首款GSM规格AGPS手机 (2005.03.01)
华宝通讯推出全球首支采用GSM与GPRS行动通讯网络的AGPS(Assisted GPS)定位手机。透过AGPS的技术，电信业者能藉此锁定手机持用人的所在位置，随时保障其人身安全，开启个人行动保全的新纪元 |
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嘉库科技推出全新Quick Turn Clock(QTC)系列频率方案 (2005.03.01)
QTC产品线包含了一系列可编程的频率(Clock)控制组件，在功能和表现上都领先同类型产品，QTC除了有最低的工作电压(2.5V)之外，还有最低的Jitter和Phase Noise，再加上可编程的特性，使得QTC产品广泛地适用于各种应用范围 |
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美普思科技成立中国分公司 (2005.03.01)
MIPS Technologies正式宣布进入中国市场，并成立子公司美普思科技（上海）有限公司。美普思科技（上海）有限公司拥有完整的研发中心和业务、营销部门。
美普思科技总裁暨执行长John Bourgoin表示 |
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英特尔宣布并购以色列芯片设计业者Oplus (2005.02.27)
英特尔（Intel）于官方网站宣布并购以色列芯片设计公司Oplus；Oplus致力于液晶电视与数字投影机解决方案的发展。英特尔表示，此并购案不仅将协助其更深入消费性电子领域，更有助于其建构「数字家庭」所需的完整平台 |
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Corrent以MIPS32 4Kc处理器核心开发网络安全装置 (2005.02.25)
MIPS(美普思科技)近日宣布Corrent获得高效能32位MIPS32 4Kc处理器核心的授权，将开发新一代防火墙与安全装置。第一套采用MIPS32 4Kc处理器核心的Corrent产品新版的SR200安全装置－将于3月问市 |
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瑞萨科技推出SH/Tiny系列微控制器 (2005.02.25)
瑞萨科技宣布推出32位RISC(精简指令集计算机)微控制器SuperH系列的低pin数、小型封装SH/Tiny系列微控制器。
初期阶段包含四款SH7125系列的微控制器，使用于3 phase马达之类装置的实时控制 |
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M-Systems DiskOnChip将获得TTPCom支持 (2005.02.24)
M-Systems与数字无线技术厂商TTPCom于24日宣布：TTPCom的2.5G协议软件将支持DiskOnChip，藉此为日益成长的多功能手机市场，带来进一步的扩充性。这项新发展显示，多媒体多功能手机对于高容量嵌入式内存解决方案的迫切需求，亦让M-Systems的DiskOnChip能仰赖TTPCom的技术，内建至全球数百万部手机之中 |
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飞利浦与ARM合作推出Nexperia行动开发工具组 (2005.02.24)
皇家飞利浦电子公司和ARM公司共同宣布为领导市场的Nexperia 6120行动系统解决方案合作推出一套完整的开发工具组。新的Nexperia行动开发工具组(Nexperia Mobile Developer Kit;NMDK)结合先进的ARM RealView工具，让多媒体应用更容易整合到移动电话中，大幅缩短飞利浦客户的产品上市时间 |
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迎合可携式产品微型趋势 巨景推出多项复合式内存 (2005.02.24)
可携式消费性电子产品功能日趋复杂，整合多项多媒体应用功能之复合式产品也愈来愈受到消费者喜爱与快速成长。看好多媒体产品对内存与日俱增的需求和产品微型化之趋势，巨景推出多项复合式内存（Combo-Memory）帮助客户降低产品设计之困难度，使产品达到微型化和Time-to-Market之目标 |
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中国国际LED与半导体照明展览会 (2005.02.24)
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SiS756芯片组完整支持AMD64芯片组 (2005.02.23)
硅统科技(SiS)表示，SiS756高阶PCI Express芯片组在经过完整测试后，确实能呈现PCI Express 16个信道全开与支持HyperTransport 1G高速传输接口的强劲效能表现。SiS756芯片组经过显示适配器驱动程序验证后 |
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Tektronix整合性保证加入实时UTRAN管理 (2005.02.22)
Tektronix发表其整合性保证(Unified Assurance)解决方案的重大加强功能，加入UTRAN部分点对点UMTS管理的功能。Tektronix的整合性保证在管理GPRS及UMTS网络方面建立了业界的领导地位，这些解决方案现在已经遍行全球各大行动网络 |
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Aldec宣布钛思科技为台湾独家代理商 (2005.02.22)
Aldec Inc.宣布正式敲定钛思科技（TeraSoft Inc.）为该公司所有产品线在台湾的业务服务独家代理公司。
Aldec一向以提供领先技术的HDL设计验证工具，以协助用户增加生产力与产品可信赖度，并将产品上市之时间大幅提前著称 |
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飞利浦发表手机电视解决方案 (2005.02.21)
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI) 将于2005年第四季推出手机电视系统级封装解决方案。此一基于DVB-H标准的新产品，在仅仅指甲般大小的空间中提供一个完整的数字电视接收器所具备的所有功能 |
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CADENCE、IBM以及RISING共同合作 (2005.02.19)
Cadence益华计算机与广晟微电子公司(Rising Microelectronics)宣布广晟微电子的SCDMA/GSM 双模式 (1.8GHz SCDMA 及 900MHz GSM) 射频收发(transceiver) IC已经开始进行送样 (sampling)。这款收发IC是以Cadence Virtuoso 客制化设计及Encounter数字IC 设计平台所设计，并采用IBM最先进的0.18um BiCMOS 7WL制程，而其制程设计套件(PDK)则是IBM针对Virtuoso技术所进行开发与验证 |
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盛群半导体推出64K串行式接口EEPROM新产品 (2005.02.18)
盛群所发表的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64，使用两线式串行接口，总共有64K位内存容量，内存架构为8192×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz，工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作，支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能，以及随机读取和连续读取功能，并有全部内存写保护引脚，用于保护内存内容 |
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盛群发表新版超低功耗1.5V低压差稳压器 (2005.02.18)
盛群表示，HT1015-1是新版输出电压1.5V的低压差稳压器(Low Dropout Regulator；LDO)，除了提供与旧版本(HT1015)兼容之功能外，更将输出电压容限从5%提升到3%，还增加精巧的SOT25包装 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
