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M-Systems与Spansion携手研发安全性内存设计 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布与Spansion LLC、为AMD及富士通的闪存合资企业进行签约，将共同合作设计产品，将结合M-Systems的快闪技术和逻辑智能财产（IP）及Spansion的MirrorBIT™的闪存产品 |
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Spansion 3V MirrorBit産品线 拓展无线産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC七日宣布，Spansion推出基于3V MirrorBit技术的PL-N産品线。PL-N産品线专爲满足无线手持设备对程序代码储存需求日益增加而设计 |
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Spansion NOR Flash获卡西欧－日立采用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣布，卡西欧－日立行动通信已开发两款内建512Mb NOR Flash的新手机。这些産品采用Spansion WS256N堆栈版本。WS256N是采用Spansion的MirrorBit技术NOR Flash。卡西欧－日立最新开发的G'zOne和A5512CA手机已经在日本上市 |
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Spansion发表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，为嵌入式市场客户提供全球第一款单芯片1Gb NOR Flash样品。这款采用90nm MirrorBit技术的1Gb MirrorBit是目前市场上容量最高的单芯片NOR Flash产品 |
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Spansion 90nm 技术媒体说明会 (2005.10.17)
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Atheros与Spansion共同推动袖珍双模手机问世 (2005.09.23)
先进无线解决方案领导厂商Atheros Communications公司与由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC近日宣布，他们已共同发展出创新的封装解决方案，可大幅缩小今日双模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即移动电话网络与无线局域网络）手机的体积 |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion在台积电投片量Q4将达万片 (2005.07.26)
由美国超威与日本富士通所合资成立的闪存厂Spansion已在台积电下单生产，唯独其订单规模及投单于8吋或12吋厂等问题，一直不明朗。据了解，Spansion用于NOR闪存的控制芯片已率先产出，目前正处于良率验证阶段，第三季应只有数千片8吋晶圆的规模，到第四季时可能会上升至万片水平 |
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第五届台湾嵌入式系统研讨会暨展览会 (2005.07.25)
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挑战Flash市场龙头 Spansion推ORNAND架构 (2004.11.10)
外电消息，富士通（Fujitsu）与超威（AMD）合资成立的闪存（Flash）大厂Spansion，宣布将以其MirrorBit专利技术生产结合NOR与NAND型Flash特长的新产品；该公司执行长Bertrand Cambou表示，此一名为ORNAND架构的产品未来将横扫全球Flash市场 |
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