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NI：5G标准制定战 速度与成本缺一不可 (2016.02.23)
尽管目前5G在标准制定上仍然未见详细的规范，但就大方向来看，还是可以看出一些端倪，像是mmWave（毫米波）与天线阵列等，都是为了因应更为高速的需求，因而进入更为高频的频段所衍生的重要议题 |
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MEMS麦克风成长可期 英飞凌致力降低裸晶变异性 (2016.02.22)
广义来说，语音输入或是控制可以视为人机介面的应用之一，此类应用在智慧型手机市场可以说是相当常见的应用类别，而MEMS麦克风则是近年来扮演相当重要的元件之一，根据IHS在2015年的十一月份的研究报告显示，智慧型手机大厂苹果在MEMS麦克风的使用量呈现逐年成长的态势，光是2016年的使用量，就高达1,045百万颗以上 |
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从5G到多元商业模式 网路弹性成关键之一 (2016.02.19)
尽管5G标准仍未大致底定,但从各家大厂来看,2020年应该可以说是5G普及的关键年份,相较于4G,5G所影响的产业与应用更为广泛,也引来诸多网通大厂们的高度关注与布局,Brocade便是其中之一 |
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TI以高精准类比元件 应战工业应用市场 (2016.02.17)
众所皆知，TI（德州仪器）在过去这几年来，不断强化工业领域专用的类比与混合讯号元件的开发，但在台湾，近期鲜少有正式对外的产品发表活动。不过，今天TI精准类比事业体总经理Amichai Ron也特地来到台湾，也向媒体说明TI对于精准类比元件在工业应用的重要性，同时分享了几款新推出的类比元件的重要资讯 |
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环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题，但它的确也带动了不少技术的发展，像是环境感测便是一例。透过环境感测，对于工业或是居家自动化来说，更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读 |
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压力触控成大势所趋 ADC表现成关键之一 (2016.02.14)
iPhone 6S在推出之后，除了在处理器事件成了产业界所讨论的热门话题外，另外一个值得关注的议题，应是首次亮相的3D Touch技术。众所皆知，智慧型手机所采用的触控技术为电容式触控，在过去这几年的发展下，该技术其实已经有相当高的成熟度 |
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Akamai：连线速度与品质决定游戏公司生与死 (2016.02.04)
TGS（台北国际游戏展）虽然才刚结束，不过在展览前夕，CDN（内容传递网路）业者Akamai也趁势向媒体分享自身对于线上游戏的未来发展趋势的看法。
Akamai日本暨亚太地区媒体部门策略长Vincent Low表示 |
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Lattice：攻入VR应用 先从生态系统切入 (2016.02.02)
谈到人机介面的发展，就形式上可以分成触控与手势辨识两大类别，但就技术层次上，可以分成触控、红外线、超音波、音频与影像辨识等，近期较为热门的应用，莫过于语音输入或是语音控制为主流 |
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Autodesk：VR应用将从企业端开花结果 (2016.01.28)
众所皆知，在CAD/CAM领域的Autodesk（欧特克）在游戏动画的表现相当出色，但该领域的生产流程，也与电子设备或是机械设备等产品相同，都遇到了前后流程整合的问题。
就过往的经验来说 |
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ADI：因应物联网发展 软体与演算法将为关键 (2016.01.25)
全球半导体产业发展至今已有相当漫长的一段时间，而ADI（亚德诺半导体）自1965年成立至今，在该产业是少数经营时间超过50年以上的公司，而亚太区副总裁郑永晖在该公司服务将近17年，对于ADI的发展历程也有相当程度的掌握 |
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获电信市场肯定AMD采用ARM核心策略奏效 (2016.01.20)
谈到嵌入式市场，AMD在该领域一直都有不少着墨，在过往的经验中，AMD一向会将引以为豪的APU（CPU加GPU裸晶）处理器的产品概念也移值到嵌入式市场，对于AMD而言，嵌入式市场泛指许多垂直应用，像是医疗保健、电子看板、工业电脑与大型游戏主机等，皆可被视为嵌入式市场的一种 |
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瑞萨：MCU将扮演BMS设计重要关键 (2016.01.18)
观察近年来的电动车的发展，尽管不是市场主流，但已经可以明显看到各大车厂对于电动车已经有不少的著墨，许多车款出现在市场上进行销售，不难想见电动车已开始进入市场成长阶段 |
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ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了最小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm |
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环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈，其使用情境的呈现，也逐渐有了清晰的轮廓，所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等，都成了环境感测相当重要的感测项目之一 |
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打造资料中心软硬最佳化甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12)
云端运算一词出现到现在，其话题性在全球IT产业仍未有退烧的现象，各大IT系统服务业者，针对市场诸多需求，都有其对应的解决方案或是策略，而甲骨文近期在台湾也鲜少与媒体有所互动，在今天大动作发表新一款的资料中心专用的处理器SPARC M7，同时兼顾效能与安全防护 |
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ST：环境感测方案从高度整合出发 (2016.01.11)
就物联网终端系统的设计来说，感测器是相当重要的一环，其中在环境感测方面，其讨论度在这两年有逐渐成长的趋势，其中ST（意法半导体）在环境感测方面也开始展开行动 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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AMD：14奈米FinFET将进入GPU市场年中进入量产 (2016.01.06)
尽管GPU(绘图处理器)市场盛夏AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。
AMD的CPU主力产品Radeon系列,在去年推出导入HBM(高频宽记忆体)技术后,引来市场关注 |
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安富利进军工业4.0 关键在完整支援能力 (2016.01.05)
工业4.0是近年来科技产业相当热门的话题，而这股风潮也吹向了电子元件代理商，负责半导体元件销售的安富利电子元件台湾区总经理郑陆文便向台湾媒体谈到，尽管最近半导体产业不断发生并购 |
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因应电动车市场TI再推高C/P值电池管理方案 (2015.12.30)
电动车俨然是全球不可抵挡的发展趋势，不管是电动车或是混合动力车种，电池管理系统仍然是目前电动车发展的重要关键之一。不论是在加速、爬坡的流畅度或是整体电池电力的监测等，都是电池管理系统乃至于电动车在发展时，所要面临的课题 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
