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提倡SCM概念 飞思卡尔新推i.MX生力军 (2015.11.18)
尽管飞思卡尔先前被NXP（恩智浦半导体）买下，不过似乎是因为并购动作尚未完成，日前飞思卡尔在台举办了媒体团访，分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器 |
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因应升级需求NI让CompactDAQ更能智慧化 (2015.11.17)
NI（国家仪器）在软硬体方面，可谓是同时兼具的解决方案供应商，所涵盖的应用面向之广，很难可以看出哪一块应用市场占NI整体营收的大宗。
旧硬体方案来说,NI主要的精神以模组化为出发点 |
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工业物联网标准将统一 NI投身TSN制定 (2015.11.17)
一如往常,一年一度的NIDays台湾站在台北国际会议中心盛大举行。此次活动内容也大多将八月份所举行的NI WEEK 2015所谈到的重要内容移植到NI Days 2015。
众所皆知，NI（国家仪器）在解决方案上能涵盖的应用范围相当广泛，像是无线通讯、半导体与LED测试等，都是大家耳熟能详的例子 |
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应用多元嵌入式视觉技术将大放异采 (2015.11.16)
随着IP（矽智财）供应商已在全球半导体产业站稳脚步后，这些业者们之间的竞合关系就备受外界瞩目，在应用领域而言，每个业者各自有努力的终端市场，以Imagination为例，该公司在嵌入式视觉领域就有不少着墨 |
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ROHM：Type-C加PD 可望终结高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面进入了3.1版本后，出现了两个相当重要的变革，一是正反面皆可插拔的Type-C，其次，则是可以搭载PD（Power Delivery）充电技术，其最大功率可达到100瓦。这也意味着诸多不同种类的终端装置可以直接透过搭载PD来进行充电 |
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投入5G 台湾Small Cell业者应与服务供应商直接合作 (2015.11.11)
截至目前为止，4G应用与服务已在全球各地陆续展开，而下一代的5G相关的规范与制订也预计在未来几年，就会有明确的方向。然而就目前全球4G的发展概况，大致上也可以看出5G接下来的发展方向，大致上不会与4G有太大的差异，不外乎就是网路速度的提升、影音服务与载波聚合（ CA）等，都会是5G相当重要的议题 |
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伺服器DC/DC设计拥抱数位化 (2015.11.11)
或许是因为伺服器需要因应多变的应用服务业者，
再加上营运成本也是极为重要的课题，
在DC/DC的设计难度，似乎不在AC/DC之下。
而数位化，就成了唯一的选择。 |
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抢进网通市场 英特尔设下新障碍 (2015.11.10)
因应网路速度与资料不断爆炸性成长的市场趋势，再加上未来多变的服务模式，网通乃至于伺服器业者们都在不断设法解决终端需求，所以从虚拟化，乃至于NFV与SDN等概念的出现，也迫使晶片供应商也要有所行动 |
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IEK：台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题 |
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服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09)
因应5G时代的来临，电信业者势将推出更多客制化的服务，
以获得消费者的青睐。当然，电信业只是IT产业中的其中一部份，
当伺服器业者开始向电信市场迈进时，
那光靠硬体方案，绝对是行不通的 |
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美信靠优异封装技术打下感测一片天 (2015.11.06)
谈完了车用电子，美信在感测器元件领域也经营了一段时间，但相较于ST（意法半导体）过去以MEMS技术为基础而打造的动作感测器，美信相对偏重生物与环境感测两大类别 |
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近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06)
用智慧型手机来付钱，并不是什么新鲜的事，
但这背后涉及的，是商业模式与生态系统间的配合，
毕竟大家都想赚钱的情况下，怎么让该市场进一步发展，
这就是一门学问了 |
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追求成长奥宝采既有与新兴应用双重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展览馆盛大举行，一如过往惯例，主要的PCB（印刷电路板）设备供应商，奥宝科技依然现身在此次的展会中。
照过去经验，奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线 |
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成绩亮眼美信经营车用电子市场有成 (2015.11.04)
相较于其他国家晶片供应商,美信(Maxim Integrated)鲜少有公开场合的活动,所以对于美信的市场策略与解决方案的了解,就相对较为陌生许多。
不过，这次很难得地可以邀请到美信台湾业务总监陈建伟，来分享美信近期在部份应用市场与产品的市场策略，也让我们对于美信有了进一步的了解 |
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[IoE Day] 高通：再生能源市场可期网路摄影机也能智慧化 (2015.11.01)
延续了高通资深产品管理副总裁Raj Talluri所谈到的内容，担任第二位主题演讲的高通中国销售副总裁郑建生，针对市场策略与发布的平台方案，进一步提出了说明。
郑建生进一步谈到 |
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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01)
对于一线科技大厂而言，除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外，一般来说，也会有重要的合作伙伴站台，以拉抬整体活动声势，当然，主要的目的是要告知市场，主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系 |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知，高通在物联网的布局已有不短的时间，在中国大陆市场的动作亦相当的积极，此次高通所举办的IoE Day 2015，在今年已届第三个年头，同时也是首次移师到深圳举办 |
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ST：行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求，光是在行动领域上，如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置，都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同，使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景不同的缘故，就产生了不同的策略组合 |
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湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能 |
