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CTIMES / 基础电子-被动与功能组件
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
晶门科技推出SSD1961显示控制器 (2008.04.28)
晶门科技推出SSD1961显示控制器,专为支持达到VGA解像度的液晶显示屏而设。新出的显示控制器最适用于流动及手提设备应用,包括智能电话、便携媒体播放器(PMP)、个人导航装置(PND)及其他要求高解像度显示的产品
TSIA执行长:整合产业 提升台湾半导体国际形象 (2008.04.28)
2008年台北国际半导体产业展(2008 SemiTechTaipei)即将于6月11日在台北世贸三馆举行。此次的展会共有2大主轴、3大主题,除了邀请海内外专业讲师与会,探讨半导体产业的发展外
linear推出可携式传感器应用之16位ADC (2008.04.27)
凌力尔特(Linear)发表LTC2451及LTC2452,其为一对采用超小3mm x 2mm DFN封装,具备0.5uA(最大)关机电流的16位delta sigma ADC。其低功耗、极小尺寸及保证16位无缺码分辨率,使此ADC成为如远程传感器等电池供电应用之理想选择
英商康桥半导体推出新混合信号控制器 (2008.04.25)
英商康桥半导体公司(CamSemi)发布一个新的混合信号控制器产品,它可用来快速开发简单且低成本专为无线电话机或其他对EMI敏感的小功率电器供电的开关电源(SMPS)。 设计工程师采用新的C2471器件就能在第一时间迅速地顺利达到FCC part 68所规定的电信设备标准以及能源之星2
ADI推出新款多重电压监测器与序列发生器 (2008.04.24)
ADI以其低电压监测与定序IC扩展其电源管理的产品线。全新的ADM 1184以及ADM 1186四电压监测器与序列发生器IC采用了ADI精密的模拟设计技术,具有同构型竞争产品两倍的精密度
VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕,包含台积电(TSMC)、英飞凌(Infineon)及三星电子(Samsung)等国际半导体大厂都应邀致词,分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享
AnalogicTech推出新款电流模式降压稳压器 (2008.04.21)
AnalogicTech发表AAT1153,其为一款1.2 MHz定频、电流模式降压稳压器,并可提供达2A之输出电流。新组件采用纤小、3x3-mm TDFN封装,此新高效率同步组件不仅让可携式系统设计者满足渐增的功率需求,并同时提供小型、具功率效益之解决方案
Linear发表新16位、105Msps ADC (2008.04.17)
凌力尔特(Linear)发表一款新16位、105Msps ADC,为高速ADC及FPGA间的数字通讯间建立了简单的新标竿。LTC2274的新高速2线式串行接口,大幅减少了16位ADC与FPGA间的数据输入/输出(I/O)线数量,将其从16 CMOS 或32 LVDS并行数据线减至单一、自调频率(self-clocking)、2.1Gbps差动的单对通讯线,因而能释出宝贵的 FPGA针脚
安森美扩展MOSFET驱动器集成电路(IC)系列 (2008.04.15)
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展MOSFET驱动器集成电路(IC)系列,推出四款新组件:NCP5106、NCP5104、NCP5111和NCP5304。这些新的功率门驱动器针对中低功率应用,适用于终端产品包括白家电、照明电子整流器和马达控制等工业应用
Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管 (2008.04.13)
Vishay推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为当前TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无铅(Pb)焊接要求
Symwave发表FireWire 800物理层解决方案 (2008.04.09)
Symwave(芯微科技)发表新型1394b S800物理层(PHY)组件FirePHY-800。新组件主要用于高产量的消费应用,并兼容于Mac OS X v10.4、OS X v10.5(Leopard)、Microsoft XP/Vista和Unibrain等常见操作系统
Avago推出1 W高功率琥珀色与红色光LED产品 (2008.04.09)
安华高科技(Avago Technologies)宣布,针对各种建筑、庭园与装饰照明应用,推出第一款1 W高功率Moonstone LED系列产品。以业界最薄的包装之一供货,Avago的ASMT-Mx00是一款采用抗高温与抗紫外线硅树脂复合物封装
ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势,全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小
微型燃料电池安规标准研讨会 (2008.04.08)
燃料电池因具有低污染、高效率与免充电的特性,已成为近年来备受瞩目的新绿色能源。其中微型燃料电池发电系统更可应用于一般IT产业之可携式产品,为亚太地区相关燃料电池产业研发的重点项目之一
英飞凌推出新型LDMOS射频功率晶体管 (2008.04.07)
英飞凌科技(Infineon)发表两款新型LDMOS射频功率晶体管,适用于无线通信基础架构应用领域,例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。这两款新产品提供之输出功率峰值可达170瓦,进一步扩大英飞凌为WiMAX领域所提供射频功率晶体管之产品种类,现有产品功率包括10瓦、45瓦及130瓦
把节能问题交给我! (2008.04.02)
由Global Press所主办的Summit 2008于美国西岸时间3月31日正式举行。本届展会共有来自全球50国媒体记者与超过30家科技厂商共同参与,在终年放晴的旧金山举办,也象征为科技产业带来耀眼的新契机
Cypress 推CapSense Express 触控感测解决方案 (2008.03.31)
Cypress Semiconductory在日前宣布推出CapSense Express电容式触控感测解决方案,可用来取代按键与滑杆。CapSense Express解决方案让设计人员完全无需使用语言编码,就能在5分钟内建置10个按键与/或滑杆
TI推出新同步交换式锂离子充电管理组件 (2008.03.29)
德州仪器推出内含功率FET的同步交换式锂离子充电管理组件:bq2412x系列是整合多种功能的同步交换式电源管理组件,专门支持1或2颗锂离子和锂聚合物电池的电池组。这款组件将充电过程分为电压调节、恒流及恒压等三个阶段,并能根据用户选择的最小电流停止充电
力浦电子存储元件量产型IC刻录器 崭新豋场 (2008.03.28)
力浦(Leap)电子最新推出的SU-6000存储元件量产型刻录器,同时支持四颗NAND FLASH Bad Block Skip刻录、核对,为超大容量的NAND/NOR FLASH 组件提供最佳的刻录解决方案。 该刻录器可针对NAND FLASH组件的特殊应用,同时支持提供Bad Block Skip刻录/核对、母带读取和组件分析功能
Linear发表高整合性的uModule DC/DC稳压器 (2008.03.26)
凌力尔特(Linear)发表一款完整及高整合性的12A开关uModule(微型模块)DC/DC稳压器系统LTM4601AHVMPV,其具备锁相回路及输出追踪功能,特别针对严苛的军事和航空电子应用而设计

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