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软性电子有新解 (2009.06.17)
软性电子和电子纸，无疑是未来科技发展的重点之一。然而，该技术面临一个难以突破的瓶颈，便是材料时常因过多压折而受损。一位麻省理工学院的数学家却意外的从皱起的胶布上想出了解决之道，他透过分析和仿真得知，皱折的产生与材料的弹性、附着力及基质有关，并藉此研发出一套模型，能够完全预测皱折的产生状态 |
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汉高为亚太用户推出全新网站 建立互动管道 (2009.06.16)
汉高亚太宣布推出新网站-http://www.iLoctite.com/News。越来越多的客户选择使用乐泰Loctite接着剂与密封剂产品，用于螺丝固定、管路密封、圆形配件固定、及垫片密封等专业用途 |
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京瓷研发出厚度150微米的超薄陶瓷电容器 (2009.06.15)
外电消息报导，日本京瓷（Kyocera）公司使用一种独特的化学方法，将电容器的电极厚度削减到普通产品的三分之一，并藉此开发出一种厚度只有150微米的超薄迭层陶瓷电容器 |
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2009年可能仅无线通信应用IC市场有机会成长 (2009.06.12)
外电消息报导，半导体市场研究公司IC Insights日前表示，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的统计，今年将只有通信仿真(telecom-analog)，及通信特殊应用(telecom-special purpose logic)逻辑芯片，两种IC市场可能出现成长 |
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NS的太阳能电源优化器通过多项严格测试 (2009.06.01)
美国国家半导体公司（NS）宣布该公司进行多个有关SolarMagic电源优化器稳定性的严格测试，结果显示SolarMagic的平均无故障时间长达455年，，加上这款芯片的保固期长达20年，因此是市场上可支持太阳能发电系统的稳定可靠的产品 |
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新一代绿色企业节能趋势探讨─施耐德能源管理解决方案 (2009.05.19)
随着地球暖化日趋严重，绿色企业与节能减碳已成为全球的议题，除了政府目前提倡改用省电灯具、LED照明外，生活周遭仍有许多可以进行节能改造的空间。施耐德电机身为全球最大的电机集团，一直致力于提供各式各样的能源管理方案，不论是门禁系统、消防安全、照明、空调 |
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美国加码PHEV开发 斥20亿美元研究充电电池技术 (2009.05.18)
外电消息报导，美国能源部（DOE）上周在挪威的电动车辆研讨会上表示，将扩大支持美国的插电动力混合动力车（PHEV）的开发，预计将投入20亿美元用于充电电池技术的开发，并将资助美国与电池技术相关的所有供应链，以促进PHEV的发展 |
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ST采用FET之奈米能源电池技术于新应用市场 (2009.05.13)
意法半导体（ST）宣布，与位于美国加州的新一代充电电池开发商—Front Edge Technology（FET）签署一份商业协议。依据协议内容，意法半导体将在新的应用市场中，采用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄锂电池技术 |
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Atmel为8位MCU供货商中发展最快的公司 (2009.05.06)
市场研究公司Gartner,日前公布了一份最新的市场调查报告。报告中显示， Atmel是2008年发展最快的8位MCU供货商，市场排名已上升至第五位。此外，Atmel 还获选2008年表现最出色的半导体公司 |
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通用照明市场中的高亮度LED驱动挑战 (2009.05.06)
LED在通用照明市场的应用涉及多方面的要求，需要从系统的角度去考虑，如光源、电源转换、LED控制和驱动、散热和光学等。本文以LED驱动为重点，分析了通用照明市场中LED驱动面对的挑战，并探讨不同的LED驱动应用示例，如通过交流隔离电源为LED供电和通过宽输入范围DC-DC电源为LED供电等，希望能为工程师提供设计上的参考 |
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利用非传统的理念显著提高手机效率 (2009.05.05)
手机产业的竞争非常激烈，客户有许多严苛的要求，其一重点是电池寿命；而另一要求是手机尺寸，这两者都必须经过最佳化处理，同时手机的成本也必须尽量减小。这种要求使设计人员在设计中务必尽量减少元件数目，并避免过多的耗电 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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超过80%消费者将把无线充电用在所有设备上 (2009.04.28)
外电消息报导，Ipsos Vantis、AcuPOLL(r)、Frost & Sullivan及无线电力联盟 (Wireless Power Consortium)日前公布一份针对无线电力需求的调查报告。报告中显示，无线充电技术被消费者列为前20%的重要科技 |
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Linear推出低功耗14位150Msps模拟数字转换器 (2009.04.28)
凌力尔特(Linear )发表一款低功耗14位、150Msps 模拟数字转换器(ADC) ，其功耗仅149mW，比竞争性解决方案少了1/3。此新效能标竿可使受限于严苛电源预算的可携式应用延展效能，同时为3G/4G LTE 及 WiMAX 基地台设备提供更高的运作效率及更低的维修操作成本 |
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IC Insights：IC市场已逐渐回温 后年2位数成长 (2009.04.27)
市场研究公司IC Insights，日前调降了2009年的集成电路（IC）资本支出，这已是IC产业连续二年出现下滑。但该公司表示，市场已逐渐出现转变往正向发展。
日前IC Insights调降了2009年IC资本支出预期 |
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Qimonda美国300mm晶圆厂公开出售 (2009.04.26)
Qimonda North America Corp.24日宣布正式公开出售其位于维吉尼亚州Sandston的制造中心。这个130万平方英尺的Sandston厂区地理位置极佳，紧邻Richmond International Airport，距华盛顿特区不足100英里，它包括一个一流的300mm半导体晶圆厂、一个先进的200mm半导体晶圆厂和一座30万平方英尺的办公大楼 |
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欧美科学家研发出超高速光传技术 可达100Gbps (2009.04.22)
外电消息报导，一个由欧美科学家所组成的研究团队日前宣布，已成功研发出一种超高速的光波导(opticalwaveguide)架构，能让芯片传输速度达到100Gbps，该技术将可满足不断急增的网络信息流量 |
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景氣復甦了沒??! (2009.04.13)
景氣復甦了沒??! |
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细胞级电池 (2009.04.08)
你能想象一种尺寸只有人体细胞一半的电池吗?这种电池将能为可植在人体内的医学感应芯片供应电力，目前这种细胞级电池即将问世。一群来自MIT的科学家已经成功研发出其中二样关键的组件—阳极与电解液，剩下的阴极也有初步的结果 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
