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TI推出14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器 (2002.01.25)
德州仪器（TI）宣布推出业界第一颗14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器，专门支持无线通信、医疗图像处理、仪表与光学网络应用。新组件采用CMOS制程设计，功率消耗远低于使用BiCMOS或互补bipolar技术的其它竞争产品；此外，新组件的CMOS设计也让TI得以在40至52 MSPS效能范围内，以远低于竞争对手的价格，提供一颗高效能的14位模拟数字转换器 |
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ST发表完整的多媒体应用VLIW微核心 (2002.01.25)
ST日前推出一款指令集（VLIW）微处理器核心ST210及一款MPEG-4译码应用模块。该模块采用一颗名为ST200STB1的评估芯片，同时在第一颗硅芯片完成后的几个星期内就已完成模块的开发工作，这证明了新的科技已经能完全符合实时上市的需求 |
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TI推出TMS320C5000TM DSP家族新组件 (2002.01.23)
德州仪器（TI）宣布两颗最新可程序TMS320C54xTM DSP组件已在生产，将可实时为重视成本的高量产应用带来极大效益。两颗新组件不但内建七倍容量ROM内存，免除让外接内存或昂贵的芯片内建RAM外 |
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AMD发布第四季业绩 (2002.01.22)
AMD,22日公布截至2001年12月30日止的第四季业绩，其中销售净额比上一季成长24%
据AMD表示，个人计算机处理器的营业额及销量均创下新纪录，在这两个创新纪录的带动下，该公司的第四季销售净额达951,873,000美元，但整体而言，仍出现净亏损，亏损额达15,842,000美元，即每股净亏损0.05美元 |
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Windows CE.NET将支持MIPS 32R/64位微处理器架构与核心 (2002.01.21)
荷商美普思科技(MIPS) 21日宣布，微软日前最新发表Windows CE.NET将支持MIPS 32/64位微处理器架构与核心。这些新技术将可为系统设计师提供软件环境，并缩短新一代数字娱乐平台的整体设计时间 |
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智原科技扩展与ARM的技术授权合作 (2002.01.19)
安谋国际科技公司(ARM)与亚太地区IC设计服务与IP供应商智原科技公司，为延伸彼此的合作关系，今日共同宣布签署一项授权及合作协议。经由此项协议，智原科技拥有ARM的充分授权，未来将以ARMv4架构为基础，研发全方位的解决方案 |
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ARM宣布谭军出任中国业务总裁 (2002.01.15)
ARM（安谋国际科技股份有限公司）日前宣布由谭军先生担任该公司中国业务总裁。谭军总裁将于2002年正式开设ARM的上海办公室，开展ARM在中国大陆的业务。
ARM为提供高效能、低成本的RISC处理器、周边和SoC设计授权 |
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AMD推出AMD AthlonO XP 2000+处理器 (2002.01.15)
AMD 15日宣布推出一款新的AMD AthlonO XP 2000+处理器。这款处理器的推出显示AMD将继续致力为客户提供业界最高效能的桌上型个人计算机处理器。这款最新的处理器已为知名大厂Compaq所采用，即将在美国推出内建AMD AthlonO XP 2000+处理器的计算机系统 |
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TI与iBiquity携手合作IBOC (2002.01.14)
德州仪器（TI）和iBiquity连手与五家主要接收机制造商合作，在今年的拉斯韦加斯消费电子展上展出业界首套IBOC数字广播接收机解决方案，正式揭开In-Band On-Channel（IBOC）数字广播新时代的序幕 |
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系统层级整合DSP技术与市场趋势 (2002.01.05)
延续上一期针对SOC的产业趋势以及市场上具代表性平台的专题报导，本篇文章即以系统层级整合DSP技术及产业趋势为例做介绍。系统层级整合DSP藉由精简指令集处理器(RISC)的嵌入式解决方案，可以让系统整体效能得以大幅提升且省下许多电路板面积、电力消耗与产品成本 |
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Innoveda发表支持PowerPC 兼容之 Motorola 处理器的硬件软件协同验证之方法 (2001.12.26)
茂积公司所代理的Innoveda公司今天宣布其VCPU硬件软件协同验证之工具软件推出针对Motorola MPC7450/MPC7451处理器的处理器支持的组合，可以让使用PowerPC兼容之MPC7450/MPC7451 的设计者在系统开发时省下不少时间 |
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ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
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VIA推出 C3处理器933MHz (2001.12.20)
威盛电子20日宣布推出933MHz VIA C3 处理器芯片；这是继800MHz 版本之后，第三款采用Ezra核心的C3系列产品，同时也系全球率先导入0.13微米制程技术的处理器先锋。
由于内建高效率的核心设计以及超低的耗电表现 |
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ARM宣布智原加入ATAP设计伙伴计划 (2001.12.13)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM），十三日宣布智原科技加入其ATAP设计伙伴计划（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成为在全球拥有25个伙伴与超过2,400名工程人员的IC设计资源网络 |
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TI与RidgeRun推出系统层级整合解决方案 (2001.12.11)
为扩大双方共同的合作承诺，加快实时应用系统发展脚步，德州仪器（TI）与RidgeRun宣布开始供应一套端对端嵌入式Linux发展工具，专门支持TI最新的系统层级整合型DSP组件 |
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TI推出两颗系统层级DSP组件 (2001.12.11)
德州仪器宣布推出两颗功能高度整合的系统层级DSP，让设计人员立刻减少40%的产品成本与体积，并降低近三成的电力消耗。新组件结合最受市场欢迎的C5000可程序DSP与ARM7 Thumb精简指令集处理器，同时支持应用广泛的多种嵌入式操作系统，让厂商更快在市场上推出各种实时应用 |
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世平发11月营收实绩报告 (2001.12.10)
半导体零组件通路商世平兴业日前发表十一月份的营收报告，营收额为新台币19亿7仟万元，较去年同期营收新台币13亿7仟3佰万元，大幅增加43%；累计今年营收额粗估为新台币197亿3仟2佰万元，相较于去年同期累计新台币134亿7仟2佰万元，成长46% |
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TI推出高效能的浮点DSP (2001.12.05)
德州仪器（TI）宣布推出业界效能最高的浮点DSP，可在225 MHz速率下提供每秒钟十三亿五千万个净点指令（1350 MFLOPS）的强大运算能力，不但充份支持音频、通讯与仪表量测应用，也把浮点组件的工作效能带入全新水平 |
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AMD推出开关速度极快的CMOS晶体管 (2001.12.05)
美商超威半导体(AMD)五日宣布已成功开发一款开关速度迄今最快的CMOS晶体管。这款晶体管闸长15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD计划利用这一种晶体管开发新一代的微处理器 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
