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ST台湾MEMS麦克风实验室正式启用，进一步提升终端产品的音效性能 (2014.07.22)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布新设立的台湾MEMS麦克风实验室（或称无响室，Anechoic Chamber）正式启用，为采用意法半导体MEMS麦克风的高性能音效应用设计提供测试与分析服务 |
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Littelfuse宣布推出新型瞬态抑制二极管数组 相比同类技术可将箝位电压降低60% (2014.07.22)
Littelfuse公司是电路保护领域的企业，日前宣布推出SPHV（单向）和SPHV-C（双向）系列200W分立瞬态抑制二极管数组（SPAR二极管）；相比早期技术，这两个产品系列能够更好地保护敏感设备免遭静电放电（ESD）和其它过压瞬变造成的损坏 |
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业界最小的u-blox SARA 3G模块荣获年度最佳产品奖 (2014.07.22)
为工业、汽车和消费市场提供无线和定位模块与芯片的瑞士厂商u-blox宣布，该公司的SARA-U2 UMTS/HSPA模块系列获得M2M Evolution杂志颁发的「年度最佳产品」奖殊荣。此模块是业界尺寸最小的表面黏着UMTS/HSPA蜂巢式调制解调器，是各种工业M2M、汽车和消费应用的理想选择 |
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Altera加入嵌入式视觉联盟 (2014.07.22)
Altera公司今天宣布，加入嵌入式视觉联盟（Embedded Vision Alliance, EVA）——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供货商联盟。Altera为这一个组织带来了专业的可程序化逻辑技术，支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP，以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费性等领域的嵌入式视觉应用 |
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英飞凌为三星高阶智能型手机 Galaxy S5 提供八款无线射频组件 (2014.07.22)
德国半导体制造厂商英飞凌科技股份有限公司为三星智能型手机 Galaxy S5 提供共八款无线射频组件。该公司在 LTE 低噪声放大器 (LTE LNA)、四频 LNA 模块 (Quad LNA banks)、GPS LNA 与 SPDT RF 开关 (SPDT RF Switch)领域是理想的合作伙伴 |
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Mentor Graphics 推出针对异构多核嵌入式软件开发的全面解决方案 (2014.07.22)
Mentor Graphics Corporation今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片（SoC）开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发，可用于生产高性能的嵌入式设备 |
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Microchip发布新一代JukeBlox平台 扩展Spotify连接支持 (2014.07.21)
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布在Microchip标准的JukeBlox 平台台上扩展Spotify 连接（Spotify Connect）功能。基于Microchip网络音频处理器的新平台将可为超过800万款音频产品提供扩展支持，同时与最初发布的平台相比，新平台在不少方面都做出了重大的改进 |
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安森美半导体推出全功能自动对焦控制器， 用于智能型手机相机模块 (2014.07.21)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出LC898214XC自动对焦控制器，用于智能型手机相机模块。
这整合性方案包含数字环路滤波器，提供带温度补偿的快速精确自动对焦会聚，只需极少功耗，内建恒流驱动器提供的电气干扰噪声比竞争方案更低 |
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威联通科技宣布旗下企业级 Turbo NAS 和储存扩充设备支持 HGST 6TB SAS 氦气硬盘 (2014.07.21)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 18日宣布旗下 Turbo NAS 企业级机种支持 HGST 推出的 Ultrastar He6 6 TB SAS 氦气硬盘。透过 HGST 的 HelioSeal 填充平台技术， Ultrastar He6 硬盘让企业用户享有极致完善的 NAS 效能，不仅提供超大容量的储存空间，节省电力损耗，更让总体拥有成本 (Total Cost of Ownership) 大幅降低 |
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安捷伦与未来行动通信论坛合办之5G测试技术高峰会大获成功 (2014.07.21)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）于6月24日在中国北京主办，并由未来行动通信论坛（FuTURE MOBILE COMMUNICATION FORUM）协办的「5G测试技术高峰会」已圆满闭幕。此次大会邀请了通讯产业链中的产官学单位，以及业内专家，共同交流下一代5G通讯系统的最新进展 |
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Mentor Graphics为高性能内存产品验证提供Veloce 硬件仿真解决方案 (2014.07.21)
高级系统验证解决方案厂商Mentor Graphics Corp今天宣布推出硬件仿真解决方案，以加速采用Hybrid Memory Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能内存产品的验证。透过基于VeloceR仿真平台的这些仿真解决方案 |
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达梭系统收购SIMPACK (2014.07.21)
3D 体验、 3D 设计软件、 3D 数字仿真和?品生命周期管理（PLM）解决方案厂商达梭系统（Dassault Systemes）宣布收购多体仿真技术和解决方案技术领导者SIMPACK。收购后达梭系统将进一步扩展可纳入多体机电系统的SIMULIA现实多物理仿真技术组合，从虚拟概念验证到实时体验，一应俱全 |
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安捷伦发表DOCSIS 3.1波形产生程序和软件增强特性 (2014.07.21)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前发表M9099波形产生软件（Waveform Creator）2.0版，以提供开发雷达、卫星通讯、军用无线电，及下一代DOCSIS 3.1电缆调制解调器（cable modem）所需的新功能 |
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ST的最新组件获全球等级最高的航天产品认证 (2014.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300krad QML-V认证的LVDS驱动器、接收器和多任务器（multiplexers）。
意法半导体最新的抗辐射组件拥有优于竞厂解决方案的性能，结合经市场验证的130奈米制程与专用芯片架构及布局规划，取得了优异的抗辐射性能和电气特性 |
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邀請您一同參加第十八屆兩岸新聞報導獎! (2014.07.19)
邀請您一同參加第十八屆兩岸新聞報導獎! |
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3D列印创造新设计 金属材料成趋势 (2014.07.16)
自去年开始，3D列印在台湾卷起一股风潮，不少知名大厂加入这个产业，让人对于3D列印更增添了许多的期待。随着近一年来的发展，3D列印也有了较清楚的轮廓，国立台湾科技大学机械系副教授郑逸琳指出，3D列印将会对传统的供应链带来许多冲击与革命，并且在设计上加入更多的可行性 |
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IDT与eSilicon合作开发新一代RapidIO交换器 (2014.07.15)
供应关键混合讯号半导体方案类比与数位公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)宣布与eSilicon公司建立一项合作关系，将加速新一代RapidIO交换器开发，以满足无线、嵌入式和运算基础设施新系统架构升高的效能需求 |
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宏碁积极通路布局展碁国际成为台湾区全线产品总代理 (2014.07.15)
宏碁台湾区营运总部(3日)正式宣布通路新布局，与国内知名3C专业代理商-展碁国际(Weblink)结盟，从2014年7月开始代理销售宏碁全产品线，担任行销销售、市场推广、服务、物流与资金服务平台的角色，期能为宏碁开拓市场灌注一剂强心针 |
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台湾绿色炼金术 (2014.07.08)
他们要炼出的不是黄金，就算他们可以，他们也没想这么做。在他们的愿景里，黄金是绿色的，它不仅能带来财富，同时还让地球更美丽，当然过程必须对人体无害，这种美好的科技，我们叫它－绿色炼金术 |
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Intel与三星推物联网联盟 挑战AllSeen (2014.07.08)
随着物联网成为产业界的热门话题，近来市场也逐渐升温。不过由于物联网呈现多元化及多样性的发展，面对这个复杂度远超越过往所熟悉运算平台的产业，单一一家产商难以以一己之力囊括所有试场，因此，透过产业结盟、布局生态系统成为所有大厂的当前要务 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
