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CTIMES / 半导体
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
飞思卡尔新型低价DSC,兼顾低功率与高效能 (2009.05.04)
飞思卡尔推出了一系列的数字讯号控制器(DSC),以非常具竞争力的价位,提供更节约能源的马达控制方式。 MCF68006组件可以在50毫安与3.3伏特下以32 MHz运作。DSC提供一系列的节能特性,如两种节能STOP模式、单独关闭外围的能力,以及可从STOP迅速苏醒(不超过6微秒)
东芝32nm制程闪存单芯片将在7月量产 (2009.05.04)
外电消息报导,东芝(Toshiba)日前展示了32奈米制程的32 GB NAND Flash闪存单芯片。而这批32 GB芯片将被应用在记忆卡和USB储存装置上,并逐步扩展到嵌入式产品领域。 东芝表示,新的芯片产品将在东芝位在日本三重县的工厂生产,而生产计划也将比原计划提前2个月
德州仪器推出业界整合度最高频率产生器系列 (2009.05.04)
德州仪器(TI)宣布推出三款全新的高精度频率产生器,虽然仅具备一组石英输入,却可凭单一装置替代多达四个分离的高频石英振荡器。这些装置提供了成本更低的解决方案,跟目前同类竞品相比,可节省高达50%的电路板空间
爱特梅尔推出CAP7L可客制化微控制器 (2009.04.30)
爱特梅尔公司 (Atmel) 推出CAP7L可客制化微控制器,可让无晶圆厂(fabless) 的半导体公司以缩短至12周的交货周期、仅为7.5万美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的单位成本,且不需要取得ARM公司的单独许可,便可实现建基于ARM7处理器的系统单芯片 (SoC)
安森美半导体推出新款USB 2.0过压保护组件 (2009.04.30)
安森美半导体(ON)推出首款带整合电流保护和高速静电放电(ESD)保护的过压保护(OVP)组件——NCP362,用于可携、电信、消费和计算机系统中的USB 2.0应用。 这整合组件加强USB端口的安全性
巨细靡遗掌握以太网络交换芯片低功耗设计及应用趋势 (2009.04.30)
截至目前为止,以太网络依旧是最为普及的网络交换方案,无论是在电信营运商城域网(Metro)和接取网(Access)、或是网络设备厂商链接家庭因特网、以及数据中心链接因特网以及服务器之间,每一环节都牵涉到以太网络交换器功能
飞思卡尔新款智能型动作侦测传感器问世 (2009.04.30)
飞思卡尔半导体发表一款先进低功率传感器,采用专为手持可携式电子装置所设计的可靠微电机系统(MEMS)技术。3轴式MMA7660FC加速计让用户可以透过敲击、摇动或转动装置的方式下达指令,改进手机、小型家电及游乐器的使用接口,此装置同时也具有智能型功率管理功能,可帮助延长电池寿命
TI推出全新超低功耗微处理器产品系列 (2009.04.30)
德州仪器(TI)宣布推出全新MSP430FG47x超低功耗微处理器(MCU)产品系列,以充分满足工程师对可提供低功耗、高效能及专用周边整合等特性之MCU的需求,进而协助其迅速高效地开发具有可靠性、便捷性及低成本等优势的医疗设备
IR推出新型IRS2093组件 (2009.04.30)
全球功率半导体和管理方案厂商─国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)针对由50W到150W的高效能D类音频应用的需要,推出新型IRS2093驱动器IC,适用于家庭影院系统和汽车音频放大器
ANADIGICS即将量产三款高效3G功率放大器 (2009.04.30)
ANADIGICS, Inc.宣布,公司将量产三款高效3G功率放大器(PA)产品,这些产品将应用于多模嵌入式3G无线调制解调器中,使得笔记本电脑用户可以利用遍布全球的蜂窝网络建立行动宽带连接
ADI 发表业界最小、最低功率的仪表放大器 (2009.04.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices,ADI),正式发表业界最小以及最低功率的仪表放大器(in-amp)。结合了超低功率耗损,尺寸比铅笔尖还要小的AD 8235仪表放大器,对于讲求电源效率与可移植性、轻量化的医疗装置
Broadcom通过Bluetooth V3.0+HS标准质量认证 (2009.04.30)
博通(Broadcom)公司,近日宣布其蓝牙Bluetooth多功能组合(Combo)芯片,以及相关的BTE(Bluetooth Embedded)软件,已经通过Bluetooth V3.0+HS(高速)新修订规格的质量认证。 这项新标准大幅提升了多媒体智能型手机、迷你笔电与其他设备的蓝牙无线技术能力
NI与建国科技大学共同成立教学实验室 (2009.04.30)
多年来致力于培育人才的美商国家仪器(National Instruments,NI)接续2008年与多所大专院校成立实验室后,2009年开春由建国科技大学开启第一棒,与建国科技大学电子工程系共同成立图控及量测特色学成教学实验室
快捷薄型MicroFET MOSFET组件针对可携式应用 (2009.04.29)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)针对可携式应用的设计人员推出一款20V、体积为2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET组件,它具有业界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款采用紧凑、薄型封装的双P信道MOSFET,能够满足可携式设计的严苛要求,采用延长电池寿命的技术,实现更薄、更小的应用
吉时利仪器推出新款缆线解决方案 (2009.04.29)
美商吉时利仪器公司(Keithley Instruments)近日推出首款缆线解决方案(cabling solution),利用一组申请专利中的缆线即可处理I-V、C-V或是脉冲I-V讯号。这款最新的缆线套件能够加速并简化从任何先进半导体参数分析仪链接到Cascade Microtech或SUSS MicroTec探针台进行直流电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)和脉冲I-V测试的过程
Cypress为惠而浦洗衣机系列打造流畅触控功能 (2009.04.28)
Cypress公司27日宣布其以PSoC为架构的CapSense Plus解决方案已获得惠而浦公司采用,并运用于控制其AWOE Premium Collection洗衣机系列中的触控按键。此款高弹性解决方案具备优异的抗噪声干扰与防水功能,能在经常充满的高度感测干扰的家电产品环境中,发挥不中断的运作效能
ADI发表超低功率高分辨率微机电动作传感器 (2009.04.28)
每一项新特点被导入便携设备、手持式仪器以及其它以电池运作的医疗和工业用电子装置上,都会为压力沉重的电力供应更增负担。为了因应更多动作致能(motion-enabled)特点日益成长的需求,美商亚德诺公司(Analog Devices)开发出一组全新智能型动作传感器家族,特别适用受限于电源与空间的便携设备
2009年全球半导体产业趋势展望 (2009.04.28)
从2007年中美国次贷风暴开始,接连在2008年9月雷曼兄弟倒闭,全球面临一波又一波的金融海啸;而美国在2008年Q4 GDP成长率又缴出25年来最差水平,加上金融情势未见缓和,在此诡谲经济气氛下,半导体产业在2009年似乎将面临更大的需求考验
ARM宣布提供业界最广之40nm G实体IP平台 (2009.04.27)
ARM宣布为台积电(TSMC)的40奈米 G 制程提供完善的IP平台。ARM最新推出的硅认证实体IP平台能在无需增加功耗的前提下,针对需要进阶功能的效能导向消费性装置,进行符合成本效益的开发活动
瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片(SoC)装置,可提供主要的讯号处理作业,从数字广播讯号的解调,到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率,R8J66955BG则支持WXGA分辨率

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