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IR推出增强型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新型的25V及30V N-信道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用 |
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闻ARM色变！ (2009.05.18)
本周新闻重点，可以先从两则新闻开始看起。一是ARM宣称未来行动上网将是ARM的天下，二是微软操作系统传出将支持ARM处理器的消息。
近期，ARM中国区总裁谭军在接受媒体采访时表示，未来的处理器芯片市场将只剩下英特尔和ARM两家 |
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恩智浦半导体推出首款业界标准NFC芯片 (2009.05.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日宣布推出首款达到产业标准的近距离无线通信（NFC）控制器，为手机制造商和行动营运商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务 |
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德州仪器推出60 V、2.2 MHz DC/DC转换器 (2009.05.15)
德州仪器(TI)宣布推出符合汽车应用标准的DC/DC降压转换器，该装置采小型单芯片封装，将众多特性进行完美结合，可支持高达60 V的高电压、2.2 MHz的切换频率，以及65 μA的超低静态电流 |
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意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体，发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源（SMPS，Switched-mode Power Supply）转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后，意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品 |
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Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能模拟与混合讯号厂商Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表Si84xx ISOpro数字隔离器系列，此为业界首度推出支持多达六个单向隔离信道、数据传输率可高达150 Mbps的解决方案 |
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ADI推出两款具高度整合性的惯性传感器 (2009.05.14)
美商亚德诺公司正式发表两款具有高度整合性的惯性传感器，同时也以此扩展其 iSensor智能型传感器产品家族；这些传感器能够大幅的简化在严苛的工业环境中，嵌入式冲击振动感测的复杂工作 |
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ST推出创新的高压晶体管技术 (2009.05.14)
意法半导体推出全新功率MOSFET系列产品，结合更高的击穿电压技术、更强的耐用性，以及更低的电能耗损率，相当适合液晶显示器、电视及节能灯具整流器等需要高效能电源的应用 |
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ADI发表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亚德诺公司（Analog Devices）14日正式发表18款极具电源效率，分辨率范围从10到16位的模拟数字转换器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以对于电力需求极为敏感的通讯、工业、可携式电子装置、以及仪器设备等为对象所设计，相较于许多同构型ADC，可以降低功率耗损达到60%之多，并且拥有同级产品中最佳的噪声性能与动态范围 |
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Fairchild的PSR PWM控制器可简化高亮度LED设计 (2009.05.14)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）为了满足高亮度（high brightness,HB）发光二极管（LED）市场的关键性需求，推出了初级端调节（PSR）脉宽调变（PWM）控制器FAN100和FSEZ1016A，它们能够简化设计、缩小电路板空间，并提供重要的性能优势 |
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Diodes推出新型高压超级势垒整流器组件 (2009.05.13)
Diodes公司推出了新型高压超级势垒整流器 (SBR) 系列中的第一款组件SBR10U200P5。该系列采用专利且高热效和小巧的PowerDI5封装，具有完善的低热阻效能，使SBR10U200P5能够以比原本小40%的PCB面积实现双倍的功率密度 |
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ST采用FET之奈米能源电池技术于新应用市场 (2009.05.13)
意法半导体（ST）宣布，与位于美国加州的新一代充电电池开发商—Front Edge Technology（FET）签署一份商业协议。依据协议内容，意法半导体将在新的应用市场中，采用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄锂电池技术 |
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TI推出最新Piccolo MCU内建平行加速器 (2009.05.13)
德州仪器(TI)宣布推出采用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs)，可驱动具备更高可靠性与效率之嵌入式控制应用的开发。平行加速器(CLA)为一款32位浮点数学加速器，也是TI F2803x Piccolo MCU系列独具的特色，可独立于C28x核心进行工作，进而实现芯片上周边的直接存取及算法的并行执行 |
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Guzik推出新型波形数字转换器 (2009.05.13)
Guzik Technical Enterprises宣布推出其新型WDM 5044 Waveform Digitizer，这种新型波形数字转换器可安装于机架上，并能以更小的功能显示区域实现高达6 GHz的波形捕获和分析带宽。该数字转换器可以运用于航空电子、军用电子、物理学、天文学、半导体和众多其他学科领域中要求苛刻的自动测试设备(ATE)和原始设备制造商(OEM)应用产品 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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Window 7多点触控显示器技术论坛 (2009.05.12)
自iPhone一推出，其直觉化的触控接口，很快地受到消费者的喜爱，让触控功能成为众所瞩目的明星技术。目前新一代的智能型手机极力于导入投射电容式触控技术，就是想提供与iPhone相同的多点触控功能 |
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NXP量产业界最高性能的Cortex-M3微控制器 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）表示，根据嵌入式微处理器基准联盟(EEMBC)的测试结果显示，以相同频率速度运行时，LPC1700执行应用程序代码的速度相较其他主要Cortex-M3竞争产品平均快35% |
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立锜科技增添HB LED照明应用驱动IC新成员 (2009.05.11)
立锜科技因应市场需求推出BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC，最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确度真正能达到±5%，这大大的降低了客户在生产上因LED的串联颗数不同所造成电流不够精准的问题 |
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飞思卡尔推出i.MX35产品研发套件 (2009.05.11)
飞思卡尔半导体推出i.MX35系列应用处理器的产品研发套件（PDK），持续协助客户节省研发时间并获致最佳的设计成果。该套件奠基于先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或Windows Embedded CE操作系统的软件 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
