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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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TrendForce：面板三大零组件高价，影响手机品牌厂获利能力 (2017.03.02)
智慧型手机关键零组件于2016下半年开始供应吃紧导致涨价，至2017年第一季传统淡季的行情也逆势上扬。全球市场研究机构TrendForce最新研究显示，2017年在DRAM、NAND Flash、AMOLED面板价格攀高、智慧型手机纷纷导入创新规格之下，品牌厂提前备货的态势明显，预估全年度记忆体、AMOLED面板价格仍将处于高点，对于品牌厂获利能力带来负面影响 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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TrendForce：2017年DRAM供给位元成长小于需求，价格将持续攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM产业市况转折相当大，历经上半年需求不振，持续跌价的态势，至第三季后，才在中国智慧型手机出货畅旺、笔电出货回温下，DRAM的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来 |
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三星宣布停售Note 7 四大手机品牌可望受惠 (2016.10.11)
受全球多起爆炸事件影响，三星电子今日终于正式宣布停售Note 7，消息一出随即震撼产业界。全球市场研究机构TrendFroce指出，Note 7的停售将使手机品牌出货出现消长状况，原需求估将流向大尺寸智慧型手机品牌，包含苹果、华为、vivo与OPPO等皆可望受惠 |
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宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有业界最完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用 |
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英脱欧／DRAM需求疲软 拖累半导体市场成长率 (2016.07.11)
长久以来，半导体产业的「健康状况」与全球经济成长息息相关，很少有强大的半导体市场，没有好的世界经济在背后支撑它。在七月推出的2016年McClean报告中，市调机构IC Insights预测，今年全球GDP成长率仅2.3％，低于全球不景气门槛（Recession Threshold）的2.5％ |
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[Computex]宇瞻科技展现储存研发实力 (2016.05.30)
全球记忆体品牌宇瞻科技，2016台北国际电脑展提前开跑，以高效储存技术、全球专利SSD展现储存研发领先实力，擘划物联网、电竞新蓝图。年度重点储存研发新品－高效能、高稳定AvataRAM为物联网应用奠定根基，同时展示出全系列客制化DRAM极端环境解决方案、车载通讯模组，全力满足工控、车载应用需求 |
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SEMI：3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」（SEMI World Fab Forecast）报告，2016年包括新设备、二手或专属（in-house）设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元 |
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供过于求 DRAM产值持续衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报告显示，受到DRAM平均销售单价持续下降及市况持续供过于求影响，2015年第四季全球DRAM总产值为102.7亿美元，季衰退9.1%。
DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示 |
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应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
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HGST研究团队于2015快闪记忆体高峰会展示常驻记忆技术 (2015.09.14)
Western Digital 旗下公司HGST去年展出创记录每秒300万I/O的相变化记忆体（PCM），今年将继续应用此技术并与Mellanox Technologies合作，展示创新性的记忆体内运算丛集架构。该架构将搭载PCM技术、具备RDMA功能，效能接近DRAM，但总体拥有成本更低且扩充能力更佳 |
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是德科技推出小型BGA内插式探棒解决方案 (2015.09.01)
是德科技（Keysight）日前推出BGA（球栅阵列）内插式探棒解决方案，让工程师能够使用逻辑分析仪测试DDR4 x16 DRAM（动态随机存取记忆体）设计。藉由使用Keysight W4636A DDR4 x16 BGA内插式探棒解决方案，工程师可以快速准确地撷取位址和指令信号，以及资料信号的子集，以便对资料传输速率高达2,400 Mb/s的设计进行除错并执行效能验证量测 |
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SEMI:2015年七月北美半导体设备B/B值为1.02 (2015.08.24)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年七月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.02，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值102美元之订单 |
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Computex 2015─宜鼎国际展示完整应用于车联网储存解决方案 (2015.05.26)
宜鼎国际（Innodisk）于6月2日展开的Computex 2015展示旗下产品，将结合闪存（Flash）与易失存储器（ DRAM ）两大事业部最新产品，分别以Supermicro 1018R-WC0R搭载SeverDOM-V / SATADOM SH 3ME3,DDR4 32GB RDIMM 2400Mhz展示服务器应用、 主流系统平台搭载CFast 3ME3 / mSATA mini 3ME3,DDR4 8G ECC UDIMM展示网通应用、主流系统平台搭载2 |
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宜鼎国际发表工控应用DDR4易失存储器模块 (2015.03.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存储器模块（DRAM），符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，因应Intel即将于2015年中推出的工控应用主流主板Skylake，宜鼎国际全系列产品将协助客户轻松升级 |
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英特尔推动技术创新 展示超低耗电DRAM (2014.11.19)
为了协助促成亚洲区产官学界的研究合作，推动技术创新，英特尔昨(18)日在台湾举办首届「英特尔亚洲区创新高峰会」(Intel Asia Innovation Summit)，并同时展出英特尔实验室(Intel Labs)与产官学界合作的多项研究成果 |
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MIC提醒：韩系半导体业者动态 须密切注意 (2014.09.19)
尽管资策会MIC对于全球乃至于台湾的半导体产业在2014年的表现抱持十分乐观的态度，但是资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖也提醒，韩系内存大厂乃至于三星的动态，必须密切关注 |
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DRAM寡占阵营将面临价格压力？ (2014.08.29)
随着DRAM三大阵营的确立，今年DRAM各大阵营的获利与营收，都可说是连连报捷，这也使得在先进制程的投入也更加积极。但是否又会再次面临价格下跌的压力？答案似乎是有可能的 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
