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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技,立足於台湾竹科,受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展,进而获取专利保护技术开发成果,促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展,除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案,更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业,以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。 随科技产业发展,半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升,其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键
爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线,主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求,因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度
美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市,并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU,每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少
美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布,LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台,叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点,美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中,成为主要架构的一环,持续受到市场青睐
美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布,开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 技术的验证样品,全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上,最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级
消费性DRAM库存攀升原厂降价求售 第三季跌幅扩大至13~18% (2022.08.10)
据TrendForce调查DRAM市况,韩系原厂在产出不断增加的压力下,为刺激供应商与客户拉货,让价意愿明显提高,促使价格跌幅持续扩大。除了韩系厂积极让价,来自现货的低价颗粒亦在市场流通,其他供应商不得不跟进,积极降价求售,使得第三季consumer DRAM价格跌幅从原先预估的季跌8~13%,快速扩大至季跌13~18%
美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布,扩大其嵌入式产品组合,并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样,该产品专为工业级影像监控而设计,采用全球首款 176 层 3D NAND,容量达到1.5 TB
TrendForce:俄乌战争与高通膨夹击 第二季DRAM价格续跌0~5% (2022.03.28)
据TrendForce预估,第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%,由於买卖双方库存略偏高,再加上需求面如PC、笔电、智慧型手机等受近期俄乌战事和高通膨影响,进而削弱消费者购买力道,目前仅server端为主要支撑记忆体需求来源,故整体第二季DRAM仍有供过於求情形
爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力,针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案
美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子(UMC)的业务伙伴关系,为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。 美光全球营运执行副总裁 Manish Bhatia 表示:「扩大与联华电子的合作有助于我们强化客户的供应链,同时也是加深整个半导体产业合作的绝佳机会
美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布,联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM,并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司,并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品
2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04)
根据TrendForce研究显示,2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%,然而由于目前买方库存水位已偏高,加上2022年需求位元成长率仅17.1%,明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求,但在寡占市场型态下,整体产值并不会大幅下跌,预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元,年增微幅上升0.3%
2022年需求将小于供给 DRAM产业将进入跌价周期 (2021.10.12)
根据TrendForce表示,随着后续买方对DRAM的采购动能收敛,加上现货价格领跌所带动,第四季合约价反转机会大,预估将下跌3~8%,结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际,后续供给方的扩产策略,与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素
库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示,第三季生产旺季后,DRAM的供过于求比例(以下称:sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外,除了供应商库存水位仍属相对健康外,基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位,此将削弱后续的备货意愿
DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期 第三季拉货成长恐将趋缓 (2021.08.23)
受惠于远距办公与线上教学模式持续让笔电出货的动能稳健,云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温;根据TrendForce调查显示,第一季DRAM价格反转向上,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况,于第二季加大采购力道
TrendForce:第四季PC DRAM合约价将转跌0~5% (2021.08.10)
根据TrendForce调查,第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成,受惠于DRAM供应商的库存量偏低以及旺季效应,本季合约价调涨3~8%,但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然约自七月初起,DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势
盛美步入边缘刻蚀领域 新产品支持先进逻辑制造制程 (2021.08.10)
盛美半导体设备公布了边缘湿法刻蚀设备,进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗粒污染物
虚拟货币价格骤跌 削弱第三季Graphics DRAM市场动能 (2021.08.02)
根据TrendForce调查,目前电竞相关产品、游戏机及其零组件持续受惠于宅经济效应,整体需求维持稳健。然而,虚拟货币市场在多国政府介入下,致使过去两个月内价格骤跌,成为影响第三季graphics DRAM市场逐渐走弱的关键原因
满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品,适用于大规模资料中心的网路交换应用,提升网路频宽及可靠度,满足资料中心对网通设备的严苛需求

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