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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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TrendForce：俄乌战争与高通膨夹击 第二季DRAM价格续跌0~5% (2022.03.28)
据TrendForce预估，第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%，由於买卖双方库存略偏高，再加上需求面如PC、笔电、智慧型手机等受近期俄乌战事和高通膨影响，进而削弱消费者购买力道，目前仅server端为主要支撑记忆体需求来源，故整体第二季DRAM仍有供过於求情形 |
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爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力，针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案 |
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美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子（UMC）的业务伙伴关系，为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。
美光全球营运执行副总裁 Manish Bhatia 表示：「扩大与联华电子的合作有助于我们强化客户的供应链，同时也是加深整个半导体产业合作的绝佳机会 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04)
根据TrendForce研究显示，2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅17.1%，明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求，但在寡占市场型态下，整体产值并不会大幅下跌，预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元，年增微幅上升0.3% |
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2022年需求将小于供给 DRAM产业将进入跌价周期 (2021.10.12)
根据TrendForce表示，随着后续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，后续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素 |
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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例(以下称：sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿 |
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DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期 第三季拉货成长恐将趋缓 (2021.08.23)
受惠于远距办公与线上教学模式持续让笔电出货的动能稳健，云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温；根据TrendForce调查显示，第一季DRAM价格反转向上，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道 |
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TrendForce：第四季PC DRAM合约价将转跌0~5% (2021.08.10)
根据TrendForce调查，第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成，受惠于DRAM供应商的库存量偏低以及旺季效应，本季合约价调涨3~8%，但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然约自七月初起，DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势 |
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盛美步入边缘刻蚀领域 新产品支持先进逻辑制造制程 (2021.08.10)
盛美半导体设备公布了边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物 |
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虚拟货币价格骤跌 削弱第三季Graphics DRAM市场动能 (2021.08.02)
根据TrendForce调查，目前电竞相关产品、游戏机及其零组件持续受惠于宅经济效应，整体需求维持稳健。然而，虚拟货币市场在多国政府介入下，致使过去两个月内价格骤跌，成为影响第三季graphics DRAM市场逐渐走弱的关键原因 |
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满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用于大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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[COMPUTEX] 扩展176层与1α产品线 美光以制程技术攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX线上论坛中，记忆体大厂美光科技（Micron）发表了一系列的记忆体新品，分别针对次世代资料中心、汽车、消费终端，以及电竞储存应用需求所设计。这些新品皆是采用美光目前最高阶的176层SSD与1α（1-alpha）DRAM 技术所打造 |
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Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM).
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DRAM报价大涨台厂受惠 2021首季全球总产值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究显示，2021年第一季DRAM的需求比预期还来得更强劲，包含远距办公与教学带动笔电市场淡季不淡，中国手机品牌Oppo、Vivo、小米也积极加重零组件采购力道，抢食华为被列入实体管制清单後的市占缺囗 |
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半导体设备支出将连涨三年 SEMI：可??创下800亿美元大关 (2021.03.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅 |
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终端与资料中心两头烧 第二季DRAM价格伺服器和消费类涨最凶 (2021.03.16)
根据TrendForce最新调查，DRAM价格已进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺，以及资料中心需求回升带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨後，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18% |
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自驾车助攻 2024年车用DRAM位元消耗量将占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce预期，至2024年除了车载资讯娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，另随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其後续潜力不容小黥 |
