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CTIMES / 矽統
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
网路系统厂商网路IC采用情形问卷调查 (2000.04.01)
参考资料:
区域网路IC产业概况与未来趋势 (2000.04.01)
参考资料:
国内芯片组产业发展现况 (2000.04.01)
参考数据:
晶圆代工厂与印刷厂 (2000.03.27)
台湾两家晶圆代工集团,联电集团及台积电集团,其所占全世界的晶圆代工市场超过60%,各家的12吋晶圆厂也正纷纷地赶工当中,是一个十足的资本密集产业,其投资的计算单位为「亿美元」
台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料:
绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
参考资料:
国内笔记本电脑厂商自有品牌零组件采用情形 (2000.01.01)
参考数据:
IC业抓得住景气脉动 (1999.11.15)
国内IC(积体电路)制造业紧抓景气脉动,一年内有6座8吋晶圆厂完工,另外有两座12吋晶圆厂积极动工;这些晶圆厂投资金额合计超过新台币4000亿元。 半导体业者指出,未来一年要完工的8吋晶圆厂有台积电六厂、联电五厂、联诚二厂、硅统一厂、世大二厂和南亚科技二厂
威盛出货将达5000万套 硅统寄望晶圆厂运转 (1999.11.15)
威盛表示,累计今年全年度的芯片组出货量将达到2300万颗左右,以全球个人计算机出货量1亿2000万台估算,市场占有率约20%。但明年除了现有的PC-133芯片组可望持续热卖之外,新一代的整合型产品及超威(AMD) Athlon处理器兼容芯片组也将加入出货行列,数量上成长空间相当可观
芯片组厂商七月份出货报告 (1999.08.09)
时序接近第三季旺季,七月份硅统、威盛和扬智芯片组出货套数均比六月佳。硅统仍是绘图整合芯片组市场大赢家,七月业绩冲上历史次高记录,而威盛七月起逐步摆脱专利官司疑虑,出货量缓步上扬;至于扬智,Socket 7芯片组和笔记本电脑芯片组出货亦增加
威盛决购并NS微处理器部门 (1999.06.30)
国内两大IC设计业龙头厂矽统、威盛扩张动作频频,继矽统即将跨入八吋晶圆厂制造后,威盛电子也准备在下半年集资新台币一百亿元,并在未来一年内展开一连串策略联盟与购并动作

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