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Cypress推出新零组件为现有PSoC组件扩增新功能 (2013.07.08)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor针对Cypress的PSoC Creator 2.2整合设计环境（IDE）推出新零组件，可支持Cypress旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可编程系统单芯片架构。Component Pack 6更新套件包含四个新的PSoC Components，这些预先验证的「虚拟芯片」以图标表示，用户仅须将图标拖曳到设计中并完成设定后，即可因应各种应用的需求 |
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MicroGen压电式MEMS振动能量采集器致能 (2013.07.08)
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺伊州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了实时无线传感器网络 (WSN)，其采用了凌力尔特 (Linear Technology) Dust Networks LTC5800-IPM SmartMesh IP mote-on-chip (类似展示影片请见 Linear Demo) |
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Tektronix 推出 10 Gbps SuperSpeed USB的测试解决方案 (2013.07.08)
全球示波器的领导制造商 Tektronix 日前宣布，已增强其USB 3.0 测试解决方案多项新功能；包括，业界首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规格的发送器测试解决方案。其他增强内容则有以示波器为基础的层级式译码新功能，以及适用于SuperSpeed USB发送器的增强自动化解决方案，可提升测试吞吐量达六成 |
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Mouser Electronics 获颁 Bourns 年度最佳电子商务经销商 (2013.07.08)
半导体与电子组件业顶尖的开发工程资源与全球经销商 Mouser Electronics 宣布荣获 Bourns 选为年度最佳电子商务经销商。此奖项将于 2013 年电子经销展 (Electronic Distribution Show, EDS) 中颁发，此主要电子组件经销展每年于美国内华达州拉斯韦加斯举办 |
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工研院40周年院庆 马总统肯定工研院产业贡献 (2013.07.08)
工研院今(7/5)欢度40周年院庆，马总统亲临祝贺并肯定工研院40年来对国家与产业的贡献，同时也亲自颁授第二届工研院院士奖章给广达计算机公司创办人暨董事长林百里、 |
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台湾达思欢庆乔迁 (2013.07.08)
全球废气处理技术及设备领导厂商德商达思公司(DAS Environmental Expert GmbH)秉持提供客户最完整服务的承诺， 并因应业务持续成长，今日宣布台湾分公司于7月5日正式乔迁新址 |
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意法半导体推出虚拟实验室推动音效产品创新 (2013.07.08)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体推出一套虚拟音效实验室，为工程人员提供复杂的音效设计和评估功能，适用于SoundTerminal音效芯片和 数字MEMS麦克风 |
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郭董表态后 3D打印你该知道些什么？ (2013.07.04)
郭台铭董事长都已经说了，如果3D打印真的是第三次工业革命，他的姓会倒过来写。只是比较令人好奇的，不是郭董究竟会不会真的把姓倒着写，而是3D打印在工业的发展上，究竟将扮演什么样的角色 |
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Epson推出同级最小的低功率32.768 kHz石英晶体振荡器 (2013.07.04)
全球石英晶体技术的领导厂商精工爱普生公司日前已宣布推出SG-3030CM 32.768 kHz石英晶体振荡器。Epson SG-3030CM是目前同级产品中外型最小的32.768 kHz石英晶体振荡器*1。
Epson SG-3030CM在极小的封装内置入一具石英晶体共振器与振荡器线路，与前一代SG-3030LC相比，消耗的电流量相同，体积大幅缩减65%，系统装配所需的接脚面积也缩小一半 |
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富士通半导体推出84款FM4系列32位微控制器系列产品 (2013.07.04)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出首批采用ARM Cortex-M4处理器核心的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始为客户提供样品 |
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Cypress的控制芯片为SKNET公司提供SuperSpeed USB 3.0链接功能 (2013.07.04)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor近日宣布，日本数字电视与视讯产品研发大厂SKNET公司选用Cypress的EZ-USB FX3 USB 3.0外围控制芯片打造其MonsterX U3.0R外接式影片撷取系统 |
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Diodes芯片尺寸封装萧特基二极管实现双倍功率密度 (2013.07.04)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯片尺寸封装的萧特基 (Schottky) 二极管，为智能型手机及平板计算机的设计提供除微型DFN0603组件以外的另一选择。新组件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度 |
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科锐推出业界首款针对家居照明筒灯的LED模块 (2013.07.04)
科锐公司宣布推出商用化量产750流明LMR2 LED模块，让照明制造商拥有一个整合性的平台，协助其在家居LED照明市场加快推出新产品，并进一步降低初始成本。突破性的LMR2 LED模块在单一小型的系统中结合了光源、驱动、光学和散热设计，简化了照明替换与新安装的工作 |
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爱特梅尔推出全新的ARM Cortex-M0+微控制器系列 (2013.07.04)
微控制器及触控技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布推出全新的Atmel SAM D20，它是建基于ARM Cortex-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首款产品系列，是家庭自动化、消费、智能型计量和工业应用的理想选择 |
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恩智浦半导体推出超低功耗JN5168无线模组 (2013.07.04)
恩智浦半导体近日推出超低功耗的全新小尺寸模组系列JN5168无线微控制器。 JN5168无线模组可支援多种网路协议，包括ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP和RF4CE，产品体积精巧仅16 mm x 21 mm，且提供极低的发送与接收功耗 |
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UL发布升级版认证标志及市场推广徽章 (2013.07.04)
近日，全球产品检测和认证领域的领导者UL公司宣布，正式推出升级版的UL认证标志及其市场推广徽章，以推动市场合规性的可持续发展。
现今产品亟需满足日趋多元的认证需求与市场合规性要求 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR将收购领先的数字化电源管理IC供货商 iWatt (2013.07.04)
高整合电源管理、音频与短距无线技术供货商Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)非常高兴地宣布，将以约3.1亿美元现金以及附带3500万美元等值条件，收购领先的数字化电源管理IC供货商iWatt |
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AVX发布了F38系列的微型FRAMELESS钽聚合物电容器 (2013.07.04)
作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX 发布了新系列的微型，Frameless (无框) 的钽聚合物SMD电容器。全新的F38系列表面贴装电容器使用专利的FRAMELESSTM 技术，以其的独特无引线框与面朝下的结构，尺寸精度和低压力包装为特征 |
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Molex庆祝75年创新有成 (2013.07.04)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司在开始新的会计年度之际，也高兴地庆祝服务全球电子产业客户75周年。Molex为世界领先的制造商提供创新的互连解决方案，主要市场包括数据通讯、电讯、消费性电子产品、工业、汽车、航天和国防、医疗和照明 |
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澳洲Daramalan College中学部署Brocade Ethernet Fabric技术 (2013.07.04)
澳洲首都特区Daramalan College中学成功升级校园LAN与核心网络后，现为澳洲第一所部署BrocadeEthernet Fabric以支持IT营运的高中。这是该校采纳Brocade 技术进行网络基础设施升级计划的第三阶段，包含部署Brocade VDX 6720交换器和VCS Fabric技术以取代传统服务器存取基础建设 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
