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联芯科技获得CEVA 的DSP技术授权 (2013.05.03)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，中国大陆的大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司已经获得CEVA公司DSP技术和平台的授权，未来将应用在其下一代的行动设备中 |
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CEVA针对高能效多核心系统推出AMF - Android多媒体框架 (2013.05.03)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心授权厂商CEVA公司针对基于Android的系统推出全新的低能量软件框架，此一框架利用一种异质的CPU和DSP系统架构，有效地降低了执行复杂多媒体处理任务时所需的功耗 |
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图形化LabVIEW数据撷取系列讲座(一)：了解如何完成正确的量测系统简介 (2013.05.01)
本影片将从量测系统可能碰到的潜在问题谈起，进而介绍 "图形化系统设计"如何帮您完成 想要的量测系统。藉由应变量测展示带大家认识量测系统基本五元素。 重点内容：
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图形化LabVIEW数据撷取系列讲座(二)：LabVIEW 环境与功能基本介绍 (2013.05.01)
LabVIEW 具有强大的软硬件整合能力，提供数百种人机接口组件与函示库，可以快速帮您完成 一个量测系统的软件。本影片中将介绍图形化软件 LabVIEW的基本架构与功能，教您如何完成 人机接口，选择您需要的函示库和基本程序架构等，以完成您第一个 .vi 程序 |
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图形化LabVIEW数据撷取系列讲座(四)：完成更具弹性的数据撷取与分析程序 (2013.05.01)
本影片将介绍如何在 LabVIEW 中完成更具弹性的数据撷取与分析程序。讲师将以风扇振动量测 与控制系统为范例，展示用 LabVIEW 加上 NI 数据撷取平台量测与分析风扇的振动频率与振动 量，同时输出控制风扇转速的讯号，再结合 LabVIEW 上的不同分析功能，完成专业的数据撷取 系统 |
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图形化LabVIEW数据撷取系列讲座(三)：数据撷取系统与程序撰写介绍 (2013.05.01)
本影片的重点在于学习传感器的讯号种类与所需的讯号处理，将教您如何选择合适的硬件搭配您 的传感器。另外也将介绍如何在 LabVIEW 环境内撰写程序以完成量测工作；最后实际以温度量 测为范例，展示如何快速完成基本量测系统 |
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英飞凌与格罗方德共同开发 40nm嵌入式Flash制程 (2013.04.30)
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣布共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式闪存 (eFlash) 制程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 芯片设计为基础的技术开发，以及采用 40nm 制程的车用微控制器及安全芯片的制造 |
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美商温瑞尔推出兼容Yocto项目的（Carrier - Grade）Linux规范 (2013.04.29)
全球领先的嵌入式和行动应用软件领导厂商美商温瑞尔（Wind River）宣布，推出符合电信专业等级（Carrier-Grade）规范的Wind River Linux最新版本。温瑞尔已正式对Linux基金会注册CGL 5.0，其Wind River Linux最新版本亦是首款可兼容Yocto项目（Yocto Project）的产品 |
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艾讯全新 15 吋 第 3 代 Intel Core 超薄型工业级触控式平板计算机 P1157S-871 (2013.04.29)
艾讯股份有限公司，全新发表 15 吋 XGA TFT 工业级平板计算机 P1157S-871，支持双屏幕显示功能、薄型机身，独家创意设计能让用户轻松维护系统；搭载 3 代 LGA1155 插槽 Intel Core i7、i5、i3、Pentium、Celeron 中央处理器，内建 Intel Q77 高速芯片组 |
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安捷伦于国际无线研讨会中发表全新的北斗GNSS卫星信号仿真选项 (2013.04.29)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的Signal Studio for Global Navigation Satellite Systems（GNSS）软件，现在提供更多增强功能，同时还增加了支持中国北斗卫星系统的实时多卫星仿真功能 |
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采用奥地利微电子AS3911读取器芯片的新款非接触式支付卡片阅读机获得EMV认证 (2013.04.29)
奥地利微电子公司是全球领先的高效能模拟IC设计者及制造商，专为消费及通讯、工业及医疗、汽车应用产业服务，该公司今日宣布美国国家标准局支付方案公司使用奥地利微电子AS3911读取器芯片的一系列新支付卡片阅读机获得EMV认证 |
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Maxim Integrated推出12/16信道AFE模拟前端 (2013.04.29)
Maxim Integrated Products, Inc.发布高精确度、12/16信道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921，有效降低35%的电池管理系统成本，现已开始提供样本。利用高精确度共模电平转换电路和内建之高精确度放大器以简化ADC数据转换器架构，使电池电压测量精确度提升一倍 |
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AMD发表全球指令周期最快的显示适配器AMD Radeon HD 7990 (2013.04.29)
AMD发表全球指令周期最快的AMD Radeon HD 7990显示适配器，专为玩家量身打造，将桌机版游戏体验提升至最高的境界。透过获奖无数的AMD次世代绘图核心架构（Graphics Core Next）及AMD Eyefinity多屏幕输出技术的设计 |
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Molex VITA 66.1光学MT背板互连系统简化了VPX-Architecture (2013.04.29)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司最近针对高密度军用、航天和商用嵌入式系统等应用推出了一款VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案，新款的VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统的设计可满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求 |
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CAFE 云端新品劲发表 企业应用显效益 (2013.04.29)
依IDC最新调查报告显示，全球有接近三分之二的企业计划导入或使用云端运算，并有超过50%的企业认为云端具有最高优先性，全球ICT市场将因企业持续IT投资与扩大应用而进一步推升 |
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资策会推出企业用智能内容产制平台 (2013.04.29)
行动应用软件 (App) 市场规模庞大，内容提供商纷纷将App做为B2C与B2B的营销管道，然而开发行动应用软件，对于内容提供商来说技术门坎颇高，除了时间冗长与成本高昂外，尚需与程序人员不断沟通以弥补之间的信息落差 |
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意法半导体协助NTT Plala推出先进新一代智能型IPTV机顶盒 (2013.04.29)
机顶盒（STB）芯片供货商意法半导体宣布，日本知名网络/IPTV服务供货商NTT Plala Inc日前推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体的Orly 系统单芯片（SoC）。这款机顶盒的制造厂商是日本家庭娱乐和宽带网络设备供货商住友电工网络株式会社（Sumitomo Electric Networks, Inc），其业务遍及全球 |
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Anritsu安立知扩展VNA Master 系列产品 (2013.04.29)
Anritsu安立知为其VNA Master手持式向量网络分析仪系列推出两款最新产品 – MS2027C及 MS2037C ，将VNA Master既有的优势扩展至15 GHz频率应用。Anritsu MS2027C 及MS2037C提供最佳的量测速度及高精确度，并具备8.3x12.4x3.1(英寸)精巧的外型，可满足各种现场测试环境的严苛要求，实为航天与国防、卫星通信，商业无线回程网络及研究单位等的理想选择 |
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开放移动联盟（OMA）选出董事会新领导层 (2013.04.29)
开放移动联盟（OMA）今天宣布，德国电信（Deutsche Telekom）/ T-Mobile的Gary Jones当选为OMA董事会主席，AT&T的Bryan Sullivan和意大利电信（Telecom Italia）的Cecilia Corbi当选为OMA董事会副主席 |
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欧司朗光电半导体发表强效的节能智能型手机传感器 SFH 7776 (2013.04.29)
欧司朗光电半导体拓展近距离与环境光传感器的产品组合，加入了耗电量极低的强大节能版本。这种小型的SFH 7776传感器，即便安装在黑色的智能型手机机壳后方也能感应到环境光线，通话期间并可防止来自触控屏幕无意间的反应 |
