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ADI举办Open RAN ORPC交流活动 促进可互操作网路发展 (2023.03.06)
Analog Devices, Inc.（ADI）近期於世界行动通讯大会（MWC）举办开放式无线接取网路（Open RAN）政策联盟（ORPC）交流活动，并展示Open RAN能力。
ORPC旨在透过推行相关政策促进开放、可互操作无线存取网路解决方案的进一步普及，进而推动5G等先进无线技术创新、扩展其供应链多样性，并加速相关产品上市 |
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商务应用最隹助手！ Epson LW-600P标签机创意无限 (2023.03.06)
(圖1)Epson LW-600P是商务应用的最隹助手。
标签机可以针对多样化的用途，客制化地列印图片与文字，并可根据使用需求，采用不同宽度及长度的标签。不论是在企业营运、工程管理、商品零售等各种商务应用，都可以透过标签机，轻松打造出高度弹性的商务管理风格 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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德承叁与Embedded World 2023 展示工业现场端多元化应用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日将於德国纽伦堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」，以四大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案 |
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友通2022年合并营收与营业毛利同步再创历史新高 (2023.03.03)
友通资讯今（2）日公布2022年第四季暨全年合并财务报表，去年合并营收达161.90亿元，年增22%；营业毛利32.82亿元，年增29%，同步再创历史新高。看准新基础建设的刚性需求，也凭藉稳健的经营策略，友通本业的成长表现持续反映在各项营运指标 |
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SEMI旗下供应链管理成立产业谘询委员会 厚植供应链韧性 (2023.03.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布，旗下供应链管理（Supply Chain Management, SCM）倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业谘询委员会（Industry Advisory Council, IAC），希??进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链 |
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Sophos於2022 Gartner端点保护平台魔力象限被评为领导者 (2023.03.03)
Sophos今日宣布再次被评为2022 Gartner端点保护平台魔力象限（EPP）的领导者。这是Sophos第13次连续在报告中被评为领导者。 Sophos领先的端点解决方案Sophos Intercept X保护超过300,000家组织免受当今最先进的网路威胁，其具有深度学习恶意软体侦测、反勒索软体、反漏洞利用等功能 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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Vicor与安富利签订全球配销协议 (2023.03.03)
Vicor公司日前宣布与电子零组件代理及服务全球经销商安富利签署配销协议。该协议将透过安富利的设计及供应链拓展Vicor电源模组的销售通路，让全球客户都能以更高的系统效能和更大的可扩充性实现改变世界的创新 |
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Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手机电池保护电路模组 (2023.03.03)
为了满足移动设备制造商多样化和不断变化，必须解决电源管理方面的需求，Magnachip半导体发布两款第七代 MXT 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，内置超短通道技术可用於智慧型手机中的电池保护电路模组 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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德国法院驳回亿光上诉 日亚取得专利损害终局胜利 (2023.03.02)
日亚今天宣布，德国杜塞道夫上诉法院（Dusseldorf Court of Appeal）判决维持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亚化学工业株式会社（日亚）之第一审执行决定，并驳回台湾 LED 制造商亿光电子与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合称「亿光」)所提起之上诉 |
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R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作，利用未?6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）进行模拟与实现 |
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FlexEnable宣布新资方和董事会 加速扩张计画推进 (2023.03.02)
FlexEnable宣布了最新董事会和加入领导团队的新成员。此前，FlexEnable於2022年年底进行了企业重组，由Fortress Investment Group LLC（简称Fortress）的关联公司所管理的基金成为了FlexEnable的大股东，其他股东还包括Kilonova Capital和中强光电 |
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贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件（CSK）。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台，可用於实现采用英飞凌感测器（包括雷达、环境感测器等）的创新原型 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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瑞萨新款云端系统开发工具Quick-Connect Studio适用於动态开发软体 (2023.03.02)
瑞萨电子今（2）日推出全新线上云端物联网系统设计平台，该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体，以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期，尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源，最终成为其中最大的瓶颈 |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线 |
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【新东西#44】GIGABYTE 25U EIA浸没式冷却液体槽丨 (2023.03.02)
透过以上CTIMES人文科技评监，可以看出技嘉科技持续为资料中心业者寻求突破性散热方式的进展，以协助确保其伺服器和基础设备可在新一代处理器晶片的高效能运算下所产生的热能环境稳定运作，减少能耗，从而符合国际2050净零碳排趋势 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
