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Synology推出DS1823xs+ 提供强大资料储存管理和维护方案 (2023.02.22)
Synology群晖科技今日推出DiskStation DS1823xs+，是一款效能强大的桌上型储存解决方案，拥有高达144 TB的原始储存容量，并可随需扩充。
DS1823xs+适用於整合办公室的非结构化资料、备份团队的所有端点和伺服器，并於装置和装置之间共享及同步档案，也能管理本地监控系统，灵活部署在没有专用机架伺服器或资料中心的任何地方 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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Digi-Key Electronics於2022年新增75,000项SKU (2023.02.22)
Digi-Key Electronics宣布於 2022 年大幅扩充产品组合，在核心业务层面新增超过 550 家供应商，并推出 Digi-Key 商城与 Digi-Key 物流计画。此外也在 2022 年间於核心业务新增超过 75,000 项 SKU |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建构一个 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）专案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工业革命的核心，人工智慧将神经网路及大数据与物联网设备结合起来，已经悄悄的改变整个产业型态。那，什麽是机器学习（Machine Learning，ML）？这是一个将搜集到的数据经由演算法将其数据资料进行分类後训练後产生的模型 |
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台达叁展印度ELECRAMA 2023 发表充电基础设施解决方案 (2023.02.21)
台达今20日於印度ELECRAMA 2023展会中公开发表以物联网为基础的智慧节能解决方案，包括以微电网架构，整合电动车充电设备、能源管理系统、储能系统、太阳能逆变器等可为电动车提供洁净电力的充电基础设施解决方案；在工业自动化方面 |
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Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
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【新闻十日谈】要做AI不能的事！ChatGPT会偷走你的工作吗？ (2023.02.20)
ChatGPT现在已经是大杀四方的AI对话系统，几??可说席卷全球，究竟它会对我们的生活、工作，甚至是生存带来什麽影响？
而随着ChatGPT的推出，搜寻引擎的世纪大战也将再起，未来的搜寻方式将会大不同，而微软与Google的两强之争也将白热化，究竟谁会胜出？也值得我们观察 |
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安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM缩短上市时程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）将首次於亚马逊网路服务（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在协助物联网（IoT）解决方案的原始设备制造商（OEM）简化流程并缩短一半以上的上市时程。
安富利IoTConnect平台将协助负责设计连结云端解决方案的OEM厂商，克服上市时程、规模量产、可靠度、维护与安全性等各方面的压力 |
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Microchip计划投资8.8亿美元 扩大科罗拉多州SiC和Si晶片产能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布计划投资8.8亿美元，以扩大其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）半导体厂未来数年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片产能。
扩建计画的一个重要部分是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区 |
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Diodes线性电流LED驱动器AL5887 提高系统设计灵活性 (2023.02.20)
Diodes公司宣布推出其最新的线性电流LED驱动器DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法，以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。它整合了I2C和SPI两种介面选项，提供了最大的系统设计灵活性 |
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iF设计趋势展 (2023.02.20)
iF 设计趋势展精选 iF 设计趋势报告三大主题：汽车、家居、消费科技，将当前产品开发与设计产业的交互影响及与社会趋势和大趋势的关联性做了精辟分析，带您一手掌握设计趋势及未来脉动 |
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台达入选科睿唯安全球百大创新机构 专利智权布局获肯定 (2023.02.18)
台达今（17）日宣布连续两年入选科睿唯安（Clarivate）全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators），肯定台达创新及专利智权布局。截至2022年底，台达於全球专利获准总数已累积超过15,000多件，其中 2022年获准专利达1,070件，专利布局主要在美国、大陆、台湾、欧洲等地 |
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Teledyne全新 Ladybug6 360 度相机全面量产 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣布推出用於高精度 360。 球面图像捕捉的全新 Ladybug6 相机。
Teledyne FLIR 资深产品经理 Mike Lee 表示：「对於需要高精度图像的应用，例如高解析度地图、道路量测和环境检查，Ladybug6 可用经过现场验证的格式为使用者提供其他制造商无法比拟的精密触发控制和解析度 |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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Sennheiser推出天花阵列麦克风TCC M 适合於中型空间应用 (2023.02.17)
Sennheiser推出一款适用於中型会议室、教室和协作空间的全新TeamConnect Ceiling Medium（TCC M）天花阵列麦克风产品。TCC M於西班牙巴赛隆纳举办的欧洲视听设备与资讯系统集成技术展览会 (ISE) 上亮相 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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高通携手Mercedes-AMG PETRONAS F1车队打造独特体验 (2023.02.17)
高通技术公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1车队宣布达成一项基於Snapdragon品牌的多年协议。
此项策略合作将利用Snapdragon平台的强大能力，为车迷打造独特的现场和数位体验。车队将探索利用Snapdragon和其他高通技术以加速推动车队的数位转型，并在位於英国的车队园区打造一个全球领先的智慧空间 |
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贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为英飞凌的全球原厂授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。从2008年起，贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围，并不断加入新产品 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
