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AMD新合资经营闪存芯片厂大幅提高0.17微米闪存的产量 (2001.11.15)
美商超威半导体(AMD)宣布该公司新建的合资经营闪存厂已开始供应采用0.17微米制程技术制造的先进闪存产品。新的制程技术一方面可减低产品成本及功率消耗，而另一方面又可提高相关之应用方案的效能 |
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联盛通讯发表FSU频谱分析仪 (2001.11.15)
联盛通讯与德国Rohde&Schwarz共同表示，当其他仪表供货商发表新的频谱分析仪之际，Rohde&Schwarz新一代FSU频谱分析仪系列已经为用户提供了更优越的规格。在特色上，FSU提供市场上所需的广泛应用 |
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ORACLE大幅简化行动应用管理 (2001.11.06)
Oracle今天宣布大幅简化开发、建置与管理在线与脱机行动应用的工作。透过Oracle9i Application Server全新的行动应用管理能力，客户能够集中管理在Oracle9i Application Server上以联机模式执行，以及在Oracle脱机应用软件研发解决方案Oracle9i Lite上以脱机模式执行的行动应用 |
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中华电信率先进军大陆又一章 (2001.11.05)
中华电信积极进军大陆电信市场，除了在国际海缆与移动电话与中国电信达成共识外，数据分公司 11月底前也将与中国电信签订IP数据网络互连合约，并开始在北京、上海、及广州进行网络测试，计划在2002年初提供台商IP-VPN的电信服务 |
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卫星定位系统 GPS 晶片应用 (2001.11.05)
卫星定位系统（Global Positioning System；GPS）是由美国国防部在冷战时期为了军事用途而设计部署的计画，其主要目的在协助飞弹导航、军事侦查及地形勘查为主。卫星定位系统的使用，在以前大都使用于飞机、船只的导航或一些地理位置的量测，然而目前此卫星定位系统的应用已经慢慢逐渐的进入我们每个人的生活周遭 |
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从系统整合到SoC技术介绍（上） (2001.11.05)
实际上，任何一种「系统整合」都是说起来容易做起来难。本文从未来整合的硬件设计、无ASIC的可程序SoC、藉SoC开发平台加速设计流程等三个不同的层面探讨。 |
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科胜讯推出四频带GSM功率放大器模块 (2001.11.04)
科胜讯系统(Conexant)日前宣布推出四频带GSM行动通讯功率放大器模块（PAM,Power Amplifier Module）产品，编号为CX77314的PAM支持全球超过150个国家的GSM手机，包括美国地区的新GSM850频段，这个模块同时还支持整合封包无线服务(GPRS, General Packet Radio Service)多信道(multi-slot)运作 |
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TI推出以OMAP平台为核心的GSM/GPRS芯片组 (2001.10.29)
德州仪器（TI）宣布推出功能高度整合的新芯片组，提供语音功能及更强大的数据处理能力，为2.5G智能型移动电话与个人数字助理市场带来极大帮助。对无线装置制造商而言，新芯片组提供一套「天线到应用软件」的完整解决方案与参考设计，提供2.5G行动装置最佳的工作效能与省电特性 |
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英普达推出Partner System实时查询系统 (2001.10.25)
英普达信息科技于8月底正式取得电信总局所核发的特殊第二类电信许可执照之后，于9月份陆续推出杀手级「精算大师」保证低于固网公告最低国际电话费率，及「isPlus企业通信整合节费服务」，提供国际电话、国内长途电话及移动电话三合一优惠费率 |
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Seiko Epson成功开发了全球最小包装的石英晶体组件 (2001.10.24)
Seiko Epson 日前表示，该公司已经成功开发出全球最小包装的音叉式(Tuning Fork-Type)表面黏着式(Surface Mounting Device，SMD)石英晶体组件，它是专为小型行动设备市场所设计的。全新开发的FC-135，是一款专为小型行动设备而设计，全球最小的超小型音叉式石英晶体组件，至于FC-145，则是另一款超小型石英晶体组件产品 |
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英特尔率先推出0.13微米制程闪存 (2001.10.24)
英特尔23日发表业界首套采用0.13微米制程生产的闪存，该款产品软0.18微米生产的闪存体积缩小近50%，适用于小尺寸及低耗电的移动电话、视频转换器等，英特尔表示可望领先其他供货商两个商品世代 |
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TI推出低成本高效率电源供应解决方案 (2001.10.22)
德州仪器（TI）宣布推出可携式产品的电源供应解决方案，采用低压降（LDO）稳压器技术，可直接使用两颗四号电池。透过低压降稳压器的1.8 V输入能力，新产品将更容易使用现成电池、提供更高电源效率、而且价格也更便宜，满足个人数字助理、数字相机、网络音频播放器或其它掌上型产品的电源要求 |
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推动光纤到户 国内仍未开工 (2001.10.18)
光纤在电信网络上的应用，正逐渐从骨干网络快速延伸到用户回路，不过现阶段因为成本与用途考虑，固网业者推估光纤到户(FTTH)，3年内仍无法取代同轴电缆。
中华电信研究所王井煦表示 |
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IBM推出ViaVoice Mobility Suite语音识别软件 (2001.10.15)
IBM推出ViaVoice Mobility Suite语音识别软件，让手持式计算机的用户具备更人性的操作接口。IBM与康柏计算机 (Compaq)合作，在全新的iPAQ Pocket PC H3800系列产品将采用IBM嵌入式ViaVoice Mobility Suite语音识别软件，让用户以语音方式管理与存取信息，可取代既有的笔触式或键盘输入等操作方式 |
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ADI发表低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314 (2001.10.11)
美商亚德诺公司(ADI)日前发表使用8只接脚Micro-SOIC封装的低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314。AD7314是采用8只接脚micro-SOIC封装的完整温度监控系统，利用芯片内建的「能带间隙」（bandgap）温度传感器与10位模拟数字转换器，可以提供精准的数字温度读取及监控能力，其精准度高达0.25℃ |
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Sun十月底将推出IM软件 (2001.10.11)
升阳(Sun)为搭配iPlanet的电子商业软件，将于10月22日推出企业用即时消息(IM)软件。
稍早升阳已推IM软件试用版本，该测试软件内含建立聊天室、对移动电话传讯、对用户进行调查统计、对特定群组发放讯息，及寻找员工信息等功能 |
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交通部将公告3G执照 (2001.10.11)
交通部11日可望公告第三代行动通讯(3G)管理规则，释出五张3G的执照，但在各方业者游说压力下，业者揣测可能不会同步公告执照底价，受理业者的截止收件日期应仍是11月底，以期在今年底前释出五张3G执照 |
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ARM 推出PRIMEXSYS 平台方案 (2001.10.11)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM）日前宣布推出全新系列PrimeXsys平台方案。这些可延伸（expandable）的整合式平台，结合所有相关的硬件、软件、以及整合型工具，让ARM伙伴厂商能轻易迅速地研发出各种ARM Powered(r)的应用装置 |
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联盛代理Rohde & Schwarz 打开无线通信仪器市场 (2001.10.05)
欧洲量测仪器界第一品牌之专业科技商，德国Rohde & Schwarz在台产品与服务提供商──联盛通讯公司 (Lancer Communication Co., Ltd.) 协理蔡吉文表示，该公司成立后每年营收均呈倍数成长，且今年亦可维持 20% 以上成长率，预估三年后可顺利挂牌 |
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IrDA市场趋势 (2001.10.05)
我们可以预期随着无线通信设备的普及，短距离无线数据通讯将会急速的成长，例如同步化、远程访问因特网、讯息传递和打印等等。事实上，已经有一些大型的快递服务公司(例如Fedex和UPS)开始使用无线数据通讯，来提升他们的快递业务效率 |
