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ST台湾MEMS麦克风实验室正式启用，进一步提升终端产品的音效性能 (2014.07.22)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布新设立的台湾MEMS麦克风实验室（或称无响室，Anechoic Chamber）正式启用，为采用意法半导体MEMS麦克风的高性能音效应用设计提供测试与分析服务 |
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Littelfuse宣布推出新型瞬态抑制二极管数组 相比同类技术可将箝位电压降低60% (2014.07.22)
Littelfuse公司是电路保护领域的企业，日前宣布推出SPHV（单向）和SPHV-C（双向）系列200W分立瞬态抑制二极管数组（SPAR二极管）；相比早期技术，这两个产品系列能够更好地保护敏感设备免遭静电放电（ESD）和其它过压瞬变造成的损坏 |
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业界最小的u-blox SARA 3G模块荣获年度最佳产品奖 (2014.07.22)
为工业、汽车和消费市场提供无线和定位模块与芯片的瑞士厂商u-blox宣布，该公司的SARA-U2 UMTS/HSPA模块系列获得M2M Evolution杂志颁发的「年度最佳产品」奖殊荣。此模块是业界尺寸最小的表面黏着UMTS/HSPA蜂巢式调制解调器，是各种工业M2M、汽车和消费应用的理想选择 |
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Altera加入嵌入式视觉联盟 (2014.07.22)
Altera公司今天宣布，加入嵌入式视觉联盟（Embedded Vision Alliance, EVA）——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供货商联盟。Altera为这一个组织带来了专业的可程序化逻辑技术，支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP，以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费性等领域的嵌入式视觉应用 |
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英飞凌为三星高阶智能型手机 Galaxy S5 提供八款无线射频组件 (2014.07.22)
德国半导体制造厂商英飞凌科技股份有限公司为三星智能型手机 Galaxy S5 提供共八款无线射频组件。该公司在 LTE 低噪声放大器 (LTE LNA)、四频 LNA 模块 (Quad LNA banks)、GPS LNA 与 SPDT RF 开关 (SPDT RF Switch)领域是理想的合作伙伴 |
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Mentor Graphics 推出针对异构多核嵌入式软件开发的全面解决方案 (2014.07.22)
Mentor Graphics Corporation今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片（SoC）开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发，可用于生产高性能的嵌入式设备 |
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电动车将成为能量储存市场新动能 (2014.07.21)
人们一天的生活中，包括交通、居住与生活，全都离不开能源的使用。根据Lux Research的预估，能量储存市场的规模将在2020年达到500亿美元，年成长率为8%，特别是在交通市场将会出现巨大变革，这主要由纯电动和插电式混合动力汽车，将成为能源储存的市场动能 |
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Microchip发布新一代JukeBlox平台 扩展Spotify连接支持 (2014.07.21)
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布在Microchip标准的JukeBlox 平台台上扩展Spotify 连接（Spotify Connect）功能。基于Microchip网络音频处理器的新平台将可为超过800万款音频产品提供扩展支持，同时与最初发布的平台相比，新平台在不少方面都做出了重大的改进 |
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安森美半导体推出全功能自动对焦控制器， 用于智能型手机相机模块 (2014.07.21)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出LC898214XC自动对焦控制器，用于智能型手机相机模块。
这整合性方案包含数字环路滤波器，提供带温度补偿的快速精确自动对焦会聚，只需极少功耗，内建恒流驱动器提供的电气干扰噪声比竞争方案更低 |
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威联通科技宣布旗下企业级 Turbo NAS 和储存扩充设备支持 HGST 6TB SAS 氦气硬盘 (2014.07.21)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 18日宣布旗下 Turbo NAS 企业级机种支持 HGST 推出的 Ultrastar He6 6 TB SAS 氦气硬盘。透过 HGST 的 HelioSeal 填充平台技术， Ultrastar He6 硬盘让企业用户享有极致完善的 NAS 效能，不仅提供超大容量的储存空间，节省电力损耗，更让总体拥有成本 (Total Cost of Ownership) 大幅降低 |
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安捷伦与未来行动通信论坛合办之5G测试技术高峰会大获成功 (2014.07.21)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）于6月24日在中国北京主办，并由未来行动通信论坛（FuTURE MOBILE COMMUNICATION FORUM）协办的「5G测试技术高峰会」已圆满闭幕。此次大会邀请了通讯产业链中的产官学单位，以及业内专家，共同交流下一代5G通讯系统的最新进展 |
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Evonik携手工研院推动面板产业镀膜技术 (2014.07.21)
德国化学技术厂商赢创（Evonik Industries AG）日前来台与工研院技术合作，在新竹成立该公司在全球第一座应用技术中心（Application Technology Center，简称ATC），以推动面板产业导入镀膜技术 |
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德国「SENSOR+TEST 2014」展后报导 (2014.07.21)
今年的「SENSOR+TEST 2014」（感测与检测展）于六月初在德国纽伦堡（Nuremberg）举行，今年为该展的第二十一届，有鉴于德国在欧洲乃至于全球的工业实力，再加上近年来引发广泛关注的感测技术，乃至于台湾面临产业转型所需的先进应用，本文特地前往现场为读者带来第一手的报导 |
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Mentor Graphics为高性能内存产品验证提供Veloce 硬件仿真解决方案 (2014.07.21)
高级系统验证解决方案厂商Mentor Graphics Corp今天宣布推出硬件仿真解决方案，以加速采用Hybrid Memory Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能内存产品的验证。透过基于VeloceR仿真平台的这些仿真解决方案 |
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安森美半导体荣获华硕「2013最佳合作伙伴奖」 (2014.07.21)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)已荣获全球前三大笔记本电脑品牌及全球最大主板制造商华硕计算机(ASUS)颁发「2013最佳合作伙伴奖」。这奖项表彰安森美半导体的创新方案及在技术、质量、服务和供货方面的杰出表现 |
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大联大首届智能飞行器设计大赛正式开赛 (2014.07.21)
致力于亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛」（WPG i-Design Contest）于今天正式开赛。
本次大赛由全球领先的零组件通路商大联大主办，恩智浦半导体作为大赛白金赞助商提供了丰富的组件资源和专业的技术支持，并派出资深专家担任大赛评委，盛天模型亦赞助大赛部分外围组件 |
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达梭系统收购SIMPACK (2014.07.21)
3D 体验、 3D 设计软件、 3D 数字仿真和?品生命周期管理（PLM）解决方案厂商达梭系统（Dassault Systemes）宣布收购多体仿真技术和解决方案技术领导者SIMPACK。收购后达梭系统将进一步扩展可纳入多体机电系统的SIMULIA现实多物理仿真技术组合，从虚拟概念验证到实时体验，一应俱全 |
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安捷伦发表DOCSIS 3.1波形产生程序和软件增强特性 (2014.07.21)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前发表M9099波形产生软件（Waveform Creator）2.0版，以提供开发雷达、卫星通讯、军用无线电，及下一代DOCSIS 3.1电缆调制解调器（cable modem）所需的新功能 |
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From 3G, LTE to LTE-Advanced，Anritsu 2014 行动通讯技术与测试应用研讨会将于 7 月底登场 (2014.07.21)
Anritsu安立知 2014 行动通讯技术与测试应用研讨会将于 2014 年 7 月 30 日及 7 月 31 日分别在新竹及台北举行，会中将介绍行动通讯技术从 3G 到 4G 的演进发展以及最新应用与测试技术，现场并安排实机展示全方位的测试解决方案 |
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Lantiq加入超高速铜线宽带技术的合作开发计划 (2014.07.21)
Lantiq宣布，该公司已加入一项旨在开发新型FTTdp(光纤到分配点)网络技术的多年计划，此技术将能支持高达2 Gbit/sec的数据传输率，比现今的FTTdp技术高出十倍之多。
Lantiq目前已可提供单埠FTTdp客户端设计的Vinax?-dp单芯片解决方案 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
