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ST 2014年股东大会通过所有提案 (2014.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2014年股东大会通过了监事会的所有提案。
公司监事会提出的主要提案如下：
‧ 再次任命Carlo Bozotti先生担任公司管理委员会唯一委员、总裁及执行长 |
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Altera与Cavium合作， 为网路应用提供经过预先验证的资料封包分类解决方案 (2014.06.24)
Altera公司今天宣布，其Interlaken Look-Aside矽智财（IP）核心通过了测试，与Cavium的NEURON Search处理器相容。这一个可立即部署实施、经过预先验证的解决方案，为网路OEM提供了低延时、高性能资料封包介面，适用于包括路由器、交换器、防火墙以及安全储存在内的多种网路应用 |
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凌华科技推出整合15倍/50倍讯号调理模组之高速PXI Express数字化仪 (2014.06.24)
凌华科技推出新款PXI Express介面数字化仪PXIe-9848H，具备8通道、14位元解析度和100 MS/s取样率，整合15倍/50倍的讯号调理模组，可支援高达正负100伏特的输入电压范围，并兼具高动态范围表现能力 |
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Anritsu 针对高速光电的精准特性描述推出VectorStar 测试解决方案 (2014.06.24)
Anritsu 安立知为VectorStar MS4640B 向量网路分析仪(VNA) 系列新推出光电量测应用，其藉由在高达65 GHz 的E/O 及O/ E 元件之幅度及相位的特性描述能力，打造独一无二的测试解决方案 |
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e络盟为物联网（IoT）应用提供行业领先的开发套件 (2014.06.23)
物联网（IoT）是电子开发设计的一大主题。为此，e络盟特宣布与飞思卡尔、Atmel 及德州仪器（TI）等技术合作伙伴联合推出一系列独有的全新技术、产品及设计资源。
e络盟大中华区总经理刘嘉功先生表示：“物联网已成为全球最重要的发展趋势之一，其必将推动电子产业的发展 |
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MegaChips总裁高田明出任GSA董事会日本地区董事代表 (2014.06.23)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布MegaChips总裁兼执行长高田明(Akira Takata)加入GSA董事会。高田先生将与东芝集团(Toshiba Corporation)常任顾问齐藤升三(Shozo Saito)，共同担任GSA日本地区的董事代表 |
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安全藏在细节里 智慧医疗背后的风险 (2014.06.23)
医疗设备的进步，改变传统医疗行为与方式，
但在医疗转型优化生活的同时，
不免也须注意到智慧医疗对人们带来的风险。 |
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从技术到服务 医疗照护往无线进化 (2014.06.23)
健康照护与医疗电子在台湾已经是老生常谈的议题，
但投入的业者虽然不少，大多仅止于照护领域。
可以肯定的是，业者们必须要走上行动化这条路，
并一步步解决实务上的诸多问题 |
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从产业链看行动医疗设备开发要领 (2014.06.23)
科技已经改写了传统封闭的医疗环境，
更具智慧与便利的行动医疗设备因此诞生。
只不过，从设计到验证，都成为了行动医疗设备的全新挑战。 |
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从保健到医疗 穿戴技术仍未到位 (2014.06.23)
历代皇帝身边总有好几位御医提供个人化的医疗服务，
这种服务到了现代，在行动装置及穿戴式装置的加持之下，
个人化医疗不再是皇帝专属，
一般人也能享有随时随地的医疗照护，并且是以低廉的价格 |
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安迅士推出HDTV 1080P宽动态全功能网路摄影机 (2014.06.23)
AXIS Q1615摄影机不仅提供HDTV1080P解析度，并可在高动态场景与寻光者模式间自动切换，以同时捕捉黑暗与光亮场景中所有细节。
安迅士台湾暨韩国区总经理张佩瑀表示：「对于机场、火车站、政府及周遭环境而言，在光照条件极度不良的情况下，影像品质对于缩短调查时间与更完备保护财产相当重要 |
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SAP南山人寿结盟，打造保险业最佳实务 (2014.06.23)
SAP AG (思爱普)今天宣布已和南山人寿保险股份有限公司(南山人寿) 签署数十亿元的合约，为该保险公司打造属于其多年业务转型计划一部分的新一代资讯科技基础架构。此一称为「境界成就计画」的资讯系统升级专案能提升业务流程的效率，并创造适合台湾保险业的最佳实务解决方案 |
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ADI与Renesas无线平台获Wi-SUN认证 (2014.06.23)
美商亚德诺（ADI）与Renesas瑞萨电子宣布双方共同开发的无线通讯平台获Wi-SUN联盟的Echonet Lite Profile认证。该认证确保家用能源管理应用以及用于智慧型电表与家庭能源管理系统装置能够符合所采用的Wi-SUN国际无线通讯标准 |
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安捷伦推出完整的DOCSIS 3.1测试解决方案 (2014.06.23)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布推出一系列符合有线电视数据服务介面规范（DOCSIS）之硬体和软体测试解决方案，可用来产生和分析频宽高达192 MHz的信号。利用这些解决方案，研发工程师可根据DOCSIS 3.1规范对发射器、接收器和元件进行测试 |
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ADI发表两款具有最低功率与最高线性度组合的双通道A/D转换器 (2014.06.23)
Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司今天发表具有虚拟差动以及差动输入两种选项的16位元、1 MSPS A/D转换器。 AD 7902双通道虚拟差动以及AD 7903双通道差动PulSAR A/D 转换器让同步或是独立信号链实现方案得以在单一封装下提供两种取样解决方案 |
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Ruckus发表ZoneFlex T300系列 (2014.06.23)
Ruckus Wireless, Inc. (优科无线)日前推出全新的Ruckus ZoneFlexT300系列户外802.11ac存取点（AP）设备之两款型号—ZoneFlex T300全向和ZoneFlex T301n窄频型号。两者都是并发(concurrent)、双频存取点设备，具有业界最小、最轻的外型，并专为高密度用户环境而设计，如体育场馆、火车站、密集的捷运/都会区和其他如大学校园、商业区和城市广场等户外场所 |
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第三方测试证实梅鲁网络802.11ac Wi-Fi比思科产品快40%，比安移通产品快100% (2014.06.23)
智慧Wi-Fi网路领域企业梅鲁网路公司（Meru Networks(R)）今天公布了由领先协力厂商实验室The Tolly Group开展的802.11ac无线接入点横向比较测试的结果。在全部8个多接入点、多用户端测试专案中，梅鲁网路在7个专案中超过思科（Cisco），在所有8个项目中超过安移通（Aruba） |
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Molex 全面性的SL 可叠加单排式模组化连接器系统现提供卷轴封装 (2014.06.23)
Molex 公司宣布全面的SL 可叠加单排式模组化连接器系统提供带有取放型真空帽的卷轴封装。更新的系统可以使用自动化端接程序，为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利 |
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Atmel “技术巡展”将各种创新技术带给您 (2014.06.23)
微控制器及触摸技术解决方案领域厂商Atmel 公司今日宣布，其广受欢迎的“技术巡展”（Tech OnTour）重返亚洲，将为各地的研发工程师带来业内最佳的技术实际操作培训机会 |
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Anritsu 推出经济型VNA 系列，为40 GHz 以下之被动元件测试提供更具成本效益之解决方案 (2014.06.23)
Anritsu 安立知全新ShockLine? 向量网路分析仪系列推出经济型ShockLine MS46322A 2 埠向量网路分析仪(VNA)，其专为40GHz以下之射频/微波被动元件测试而设计。经济型ShockLine MS46322A 具备VNA-on-chip 专利技术，结合低成本及强大的性能，使其非常适合用于行动通讯、M2M 及一般应用的电缆、连接器、滤波器、天线等被动元件测试 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
