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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.17)
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 |
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策略精准 中国三大手机品牌跳跃成长 (2014.04.17)
2014年第一季智能手机出货优于预期，带动旺季供应链动能需求。根据TrendForce最新研究报告指出，2014年第一季全球智能型手机出货量达2.669亿支，季成长微幅上扬1.13%。而主要的出货动能，来自于新兴市场与中国地区，中国手机品牌厂全力提升4G智能手机产能，是第一季出货量优过预期的关键 |
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4K规格将加速迈向商品化阶段 (2014.04.16)
延续着2013年的热度，今年在大尺寸面板最热门的议题依然是4K电视。回顾2013年第三季，4K电视正式进入家用市场，被视为品牌厂高阶产品的指针，厂商更寄予厚望。在过去，4K摄影机仅被使用于实验性质的摄影系统，直至2013年完全支持4K内容的家用与商用周边之后，才开始尝试进入消费性电子领域 |
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软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新 (2014.04.16)
随着2014年穿戴式装置进入市场，物联网的市场规模也正快速地在扩大，根据产业预估，2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为，物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相链接也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用 |
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聚焦安全資訊應用 eCall/ADAS革新車載系統 (2014.04.16)
聚焦安全資訊應用 eCall/ADAS革新車載系統 |
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聚焦安全資訊應用 eCall/ADAS革新車載系統 (2014.04.16)
聚焦安全資訊應用 eCall/ADAS革新車載系統 |
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ST的STM32Cube开发工具将支持经市场验证的STM32 F2微控制器 (2014.04.15)
意法半导体发布新款STM32Cube开发平台中间件，让开发人员能在该平台上开发STM32 F2 120MHz ARM Cortex-M3微控制器应用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列产品，预计于今年推出新的版本，将支持范围扩大到STM32全系列产品 |
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NI 推出全新的认证等级：LabVIEW 专业认证 (CLG) (2014.04.15)
NI 美商国家仪器推出全新的 LabVIEW 程序设计师认证等级：LabVIEW 专业认证 (Certified LabVIEW Gladiator，简称 CLG)。工程师必须克服多项挑战，从稍有难度的层级开始，一直晋阶至非常棘手的题目，一路过关斩将，最后才能取得 CLG 认证 |
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雅特生推SharpCaster 加速器确保视讯广播设备开发商可以精简系统设计 (2014.04.15)
前身为艾默生网络能源（Emerson Network Power）嵌入式运算和电源产品部的雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）宣布推出一款称为SharpCaster 的视讯转码加速器，确保开发商可以在最短时间内以更低的研发成本推出各种以标准服务器作为硬件平台的视讯广播设备 |
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安捷伦新MXE EMI接收器标配功能将非连续干扰量测化繁为简 (2014.04.15)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布N9038A MXE EMI接收器新增标配的干扰分析仪功能。利用MXE的自动化数据收集、分析和报告产生功能，测试工程师可根据CISPR 14-1（放射）和16-1-1（量测设备和量测方法）标准，轻松执行非连续干扰（或单击）量测 |
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高整合度单相电表SoC实现高精度电能测量 (2014.04.15)
Maxim Integrated Products, Inc.推出ZON M3 (MAX71315)单相电表SoC，为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。
优异的表计计量性能对于实现精确监测和计费至关重要 |
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FireEye发布进阶目标攻击的Mandiant年度威胁报告 (2014.04.15)
FireEye公司 发布第五版Mandiant M-Trends 年度报告。在这份名为《攻击过后》（Beyond the Breach）的报告中，Mandiant汇整了2013年发现的进阶威胁攻击，并详述攻击者攻击企业并窃取数据所用的技巧 |
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博通推出搭载精确室内定位技术的5G WiFi SoC (2014.04.15)
博通(Broadcom)公司宣布推出业界第一款具精准室内定位技术的5G WiFi(802.11ac)系统单芯片(SoC) —BCM43462。此款芯片采用博通AccuLocate技术，能提供次米级(sub-meter)精准度的定位效能，让零售业者与公共场所业者提供更个人化的消费体验 |
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ST 最新I2C序列EEPROM采用业界领先的微型轻量封装 (2014.04.15)
意法半导体推出面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将序列EEPROM的微型化提高到一个新的水平。
UFDFPN5薄型封装（又称为MLP5）可简单地与标准制程整合，比至今仍广泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg |
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AMD透过AM1平台 推新款插槽式AMD Sempron与AMD Athlon产品 (2014.04.15)
AMD宣布全球市场将全面发售新款AM1平台，搭载AMD 四核心及双核心「Kabini」APU，透过零组件通路提供给系统厂商，包含AMD Athlon与AMD Sempron APU品牌产品的AM1平台，将搭载获奖无数的次世代绘图核心架构（GCN）与代号为「Jaguar」CPU核心，以及由市场领导制造商推出的主板产品 |
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ADI公司推适合能量采集系统的超低功耗升压稳压器 (2014.04.15)
Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司日前推出业界效率最高的超低功耗升压稳压器－ADP5090适用于光电和热电能量采集系统。ADP5090超低功耗升压稳压器透过提供储存能源的高效率转换（低至10 μW），实现了能量采集技术领域的一次重大跃进，其低于μW级的运作耗损，得以?后续运作储存最大限度的能量 |
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RS 现货发售业界最节能 MCU 的入门套件 (2014.04.15)
Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌 RS Components （RS）宣布 Silicon Labs 的 EFM32 Zero Gecko 入门套件已经到货。该套件是工程师熟悉 EFM32 Zero Gecko 32位微控制器（MCU）的绝佳工具 |
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AMD推出全球最快显示适配器 (2014.04.15)
AMD推出全球最快且最强悍的显示适配器AMD Radeon R9 295X2，专为处在PC游戏金字塔顶端的狂热级玩家量身打造。将两个AMD Radeon R9 系列 GPU整合于单张显示适配器的设计，让AMD Radeon R9 295X2能在4K的高分辨率模式下，仍能游刃有余地执行现有与未来推出的游戏 |
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AMD APU与GPU加速Adobe Creative Cloud专业影片作业流程 (2014.04.15)
AMD宣布与Adobe的长期合作已有显著成果，在新款创新功能（creative functions）及作业流程提升上，提供多种效能的优化， 使用Adobe Creative Cloud的影像专业人士将很快可以享受到最新的优化成果 |
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Anritsu 推 110 GHz 宽带向量网络分析仪系统提升设备特性描述功能 (2014.04.15)
Anritsu 安立知推出VectorStar ME7838E宽带向量网络分析仪 (VNA) 系统，可于单一连接提供70 kHz至110 GHz的频率覆盖范围。Anritsu ME7838E集结了VectorStar ME7838系列宽带系统的所有优点，包括精巧的毫米波 (mm-wave) 模块、业界最佳的稳定度与动态范围，以及最快的量测速度，可充分解决高速设备特性描述所面临的挑战 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
