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NANIUM提升的eWLB技术,提高产品可靠性 (2013.11.05) 欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT) 服务供货商NANIUM S.A.今日宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅数组(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和制程解决方案 |
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ZMDI和日本村田电源携手推真实数字式POL电源解决方案 (2013.11.05) ZMD AG (ZMDI),专门从事高效能源解决方案的德累斯顿半导体公司和板装电源供货商日本村田电源公司,今天共同宣布推出25A真实数字式负载点(POL)电源的解决方案。
ZMDI 公司的ZSPM1025单相数字PWM控制器系列集成电路 |
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Cypress的CapSense控制芯片 打造三星Galaxy Note 3触控感测按钮 (2013.11.05) Cypress Semiconductor宣布半导体分析机构Chipworks公布的拆机报告,发现Cypress的CapSense控制芯片被用在Samsung Galaxy Note 3智能型手机,用来驱动「选单」与「回退」按钮。Chipworks的Galaxy Note 3拆机报告指出,此款手机的按钮支持包括戴手套的手指感测功能,并指出此功能是采用CY8C20055控制芯片加以操控 |
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大联大旗下世平推INTEL安全监控系统解决方案 (2013.11.05) 亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出INTEL安全监控系统解决方案。安全监控已经从线性、模拟系统,逐渐朝全面数字化演进。此演进过程中 |
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艾讯发表极致效能 Intel Core i 无风扇嵌入式计算机系统 eBOX660-872-FL (2013.11.05) 持续致力于研发创新工业计算机产品厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.),最新隆重发表高效能无风扇嵌入式系统 eBOX660-872-FL 搭载第 3 代 Intel Core i7、i5、i3 或 Intel Celeron 中央处理器 |
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Arista推出7000 X系列 重新定义云端网络技术 (2013.11.05) Arista Networks推出最新软件定义云端网络产品Arista 7000 X系列:Arista 7300与Arista 7250,提供具强度和弹性的架构及强化的可编程能力,加上优化的价格和效能,协助企业能掌握其虚拟化网络,并改善能源效率,适用于通用云端与数据中心的部署 |
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3D列印遇上直接製造的革命潛能 (2013.11.05) 3D列印遇上直接製造的革命潛能 |
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3D打印遇上直接制造的革命潜能 (2013.11.04) 一个在加拿大学建筑、到英国学工业设计的年轻设计师,两年前回台湾成立工作室继续创作,最新的一款作品在国内的群众募资网一上架,约一周就达到了募资目标,到笔者截稿前则已完成目标的400%,也就是超过240万元 |
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评估工业隔离器效能的新动态共模抑制测试 (2013.11.04) 长久以来,共模静态规格已经成为测量与比较采用不同架构或技术隔离器的产业标准,然而旧的标准目前已经不再适合做为测量和比较的指针,原因是了解终端系统运作状态下输入与输出变化时的共模抑制(CMR, Common Mode Rejection)效能非常重要 |
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笔电触控功能低价化方案剖析 (2013.11.04) 为了刺激触控笔电的买气,相关厂商积极压低触控方案成本,
市场上出现了OGS、SSG、OPS、OFS等低价方案,
希望藉由降价来打动更多消费者的心。 |
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Windows 8触控验证 树立产业通行规范 (2013.11.04) 长期以来,触控应用一直欠缺一套通行的验证规范,
Windows 8对触控验证的完善定义,不仅PC适用,
连非微软阵营的行动产品也打算靠过来采用。 |
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Jungo MediaCore汽车多媒体中间件解决方案 正式支持TI OMAP 5 (2013.11.04) Jungo Connectivity Ltd 是汽车多媒体中间件解决方案的供货商,于2013年10月8日正式宣布推出将支持德州仪器(TI)的OMAP5平台。
TI OMAP 5是最新一代专为多媒体应用在汽车运行的系统芯片 |
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瑞萨电子强化USB 3.0集线器控制器产品线 (2013.11.04) 瑞萨电子宣布推出通用串行总线3.0 (USB 3.0)集线器控制器(零件编号μPD720211),具备双下行埠,为USB 3.0数字装置联机提供更大的弹性,例如个人计算机、平板计算机、数字电视及其他USB 3.0兼容周边装置 |
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阿尔卡特朗讯获Sprint TDD-LTE 合约支持其美国 2.5 GHz 4G LTE (2013.11.04) 台北讯–阿尔卡特朗讯获选为Sprint之供货商,将为其在美国新获准使用之 2.5GHz 频段提供全新超高速宽带 TDD-LTE 行动网络。
Sprint 选择采用TDD LTE部署网络扩充,是此一技术在北美地区使用的首例 |
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Nordic 针对大中华区公司加强设计与工程支持 (2013.11.04) 擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布一项内部工程资源的强化措施,并与代理商密切合作,以满足大中华区原始设备制造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始设计制造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 与日俱增的支持需求 |
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Nordic Semiconductor 欢迎 Android 对低功耗蓝牙提供原始支持 (2013.11.04) 擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA 宣布 Google 手机设备适用的 Android 操作系统 (OS) 将支持低功耗蓝牙。
最新 Android 4.3 Jelly Bean 版本将包括通用型属性配置文件 (GATT) 级别的支持,各家厂商将可推出各种使用低功耗蓝牙技术并与 Android 兼容的新产品 (例如血糖监视器、无线桌面和智能遥控器) |
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资策会协助台湾业者 成功拓展国际市场 (2013.11.04) 在经济部技术处指导下,财团法人信息工业策进会(资策会)国际处协助育见科技与菲律宾基督教灵惠学院(Grace Christian College,灵惠学院)合作,推动灵惠学院导入「StudyFun互动教学系统」,此互动教学系统主要利用了RF无线通信、云端运算及光学识别原理,使学生和老师只需利用点读笔及薄薄一张垫板就实现了课堂上的互动教学 |
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Molex IC App 提供指尖上的工业通信产品支持 (2013.11.04) 全套互连产品供货商Molex公司最近发表一款行动工业通信 (Industrial Communications, IC) 应用程序 (app),让iPhone、iPad和iPod 设备的用户可针对工业自动化项目迅速取得Molex的产品信息和技术支持 |
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AMD发表全新顶级系列APU处理器A10-6790K (2013.11.01) AMD今日甫发表全新顶级A系列APU处理器A10-6790K,在经济实惠的价位上,提供最亮眼的效能体验。
AMD全新顶级A系列APU处理器A10-6790K现已发售,拥有四核心CPU,默认频率为4.1GHz,开启Turbo Core可提升至4.3GHz;内建384个AMD Radeon 8670D绘图核心,频率为844MHz |
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采用全新制程超越细微化极限全球最小组件RASMID系列 (2013.11.01) 近几年随着各种行动装置的高功能化,亦要求组件需小型化。ROHM因应时势所趋,从很早以前就应用独家开发细微化技术,持续推展组件的小型化、创新技术。
2011年开发出被认为是细微化的极限,亦就是低于0402(0.4×0.2mm)尺寸的 全球最小的芯片电阻(0.3×0.15mm),接着2012年开发出全球最小半导体的齐纳二极管(0.4×0.2mm) |