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瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）产品将支援Matter，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品 |
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CEVA携手Autotalks建立V2X解决方案 获OEM用於车辆系列生产 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通讯解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X晶片组TEKTON3和SECTON3中搭载使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1纯量DSP。
这是在接续Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2采用CEVA DSP之後，两家公司的最新合作成果 |
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Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS运作能力 (2023.01.10)
普安科技为企业级资料储存专家，旗下EonStor GS储存系统近期推出HA service功能，针对医院放射资讯系统（RIS）提升不间断运作能力。HA service采用双主动式架构，提供容错移转及冗馀机制，适合用於储存关键重要资料，例如病患资料、放射影像、医院帐务资讯等 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端（on-device）AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发整合感测模组，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计 |
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IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新（GigaDevice）共同宣布，最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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贸泽即日供应Linx Technologies最新Wi-Fi和蜂巢式天线 (2023.01.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片型Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂巢式Sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外型尺寸设计，能为Wi-Fi和蜂巢式的IoT与智慧应用提供强大效能 |
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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果 |
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艾迈斯欧司朗携手Energous开发无线供电多光谱感测解决方案 (2023.01.05)
艾迈斯欧司朗与Energous Corporation宣布，双方将联手开发一款用於可控环境农业（CEA）和垂直农业的无线供电多光谱光感测器。该联合解决方案基於艾迈斯欧司朗的AS7343多通道光谱感测器和Energous的WattUp PowerBridge发射器，将叁展2023年1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES 2023，届时将在Energous展位进行现场展示 |
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伟世通携手高通开发高效能座舱域控制器 打造新一代汽车功能 (2023.01.05)
伟世通（Visteon）和高通技术公司今日宣布将进一步发展双方的技术合作，开发专为让全球汽车制造商打造新一代座舱所设计的高效能座舱域控制器。
伟世通的SmartCore座舱域控制器软体是伟世通在印度的世界级技术中心开发的解决方案 |
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Diodes新款单通道高侧电源切换器可设定电压转换速率 (2023.01.05)
Diodes公司推出新款多功能单通道高侧电源切换器。AP22980 可选择三种不同电压转换速率，因此能处理的电容负载更宽广，同时维持低涌浪电流，确保系统稳定性。适用於可携式电子设备、电脑硬体和边缘资料中心部署的固态资料储存系统 |
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创惟发表首颗PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片 (2023.01.05)
创惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 记忆卡读卡机控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片，做为系统的内建读卡机，产品应用包括笔记型电脑、伺服器、游戏机与无人机等装置，提供使用者最高速的SD储存装置，或是做为系统的第二个SSD储存装置 |
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NVIDIA DRIVE平台提高开发效率并加快软体反覆运算速度 (2023.01.04)
自动驾驶技术日渐普及，人工智慧（AI）进一步扩展到车辆内。汽车制造商在NVIDIA DRIVE平台的辅助下，能够设计和执行车内的各项智慧功能，不断带给客户惊喜和愉悦。
这一切都始於运算架构 |
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贸泽推出感测器设计资源网站 为工程师解决设计应用复杂性 (2023.01.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出感测器设计指南资源网站。此资源网站收录丰富的技术文章，并且持续更新，文章专门讨论感测器设计应用的复杂性，为工程师提供解决复杂设计挑战所需的资讯 |
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ST推出轨到轨高性能运算放大器 全面提升工业及车用 (2023.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，设计人员不需再费神找寻适合之高性能运算放大器。新产品在各叁数皆有不俗表现，其特色包含宽工作电压及低杂讯 |
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NVIDIA推出GeForce RTX 40系列笔记型电脑 提升电源效率 (2023.01.04)
NVIDIA（辉达）今日发布了 GeForce RTX 40 系列笔记型电脑，搭载超高效的 Ada Lovelace GPU 架构，实现了公司有史以来最大的效能与电源效率提升。全新 GeForce RTX 40 系列笔记型电脑的电源效率比上一代高出 3 倍，并首次将 Ada 架构、NVIDIA DLSS 3 和第五代 Max-Q 技术导入笔记型电脑 |
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华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验 |
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Synaptics推出最低功耗、最小尺寸、最高准确度GNSS IC (2023.01.04)
Synaptics Incorporated今日宣布推出SYN4778，用於物联网（IoT）的体积最小、功耗最低、准确度最高的GNSS IC。该晶片的功耗降低了80%，采用比同类元件小30%的封装，同时准确度提高了50% |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
