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台湾IBM暨力晶半导体签订12吋晶圆厂CIM系统合约 (2001.09.03)
力晶半导体3日宣布与台湾IBM签订12吋DRAM晶圆厂CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统合约。力晶半导体在此座全新的12吋晶圆厂，将全面引进IBM SiView计算机整合制造系统，未来并可享有「IBM计算机整合制造技术支持中心」的创新服务，以最有效的投资创造最大效益 |
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Xilinx 推出实体合成与正规检验功能整合软体ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式软体，为业界第一套实体合成与结合FPGA环境的正规检验方案，可持续增加设计规模与目标元件的逻辑密度，同时提升检验技术，期望在最短的时间内满足顾客对效能的各项要求 |
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TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代，今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会，除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外，更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP）所开发出的解决方案 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.27)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
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飞利浦半导体与EIS共同为数字整合市场提供单芯片解决方案 (2001.08.27)
飞利浦半导体日前宣布，将与Embedded Internet Solutions (EIS) 公司合作，共同为数字整合市场提供单芯片解决方案。 身为网络设备嵌入软件的领导供货商，EIS将以其主要产品iPanel作?嵌入式系统的浏览器，而此一浏览器将与飞利浦TriMedia Media Processor平台相链接，成为独立网络设备的一部分，并提供多样化的全球网络浏览及应用 |
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TI与Omnivision合作发展1394 CMOS摄影机参考设计 (2001.08.26)
德州仪器（TI）与OmniVision宣布双方已达成一项合作协议，以OmniVision的CMOS影像传感器和TI的Camera Link与Phy芯片为基础，共同发展一套1394 CMOS摄影机参考设计，使OEM厂商能做出低成本的高效能产品 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.26)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
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AMD推出1.1GHz行动型AMD AthlonO4处理器 (2001.08.22)
就在AMD AthlonO处理器推出两周年之际，美商超威半导体(AMD) 乘势宣布Compaq 已决定采用AMD新推出的1.1GHz行动型AMD Athlon4及900MHz行动型AMD DuronO等两款处理器推出新产品，为该公司最受欢迎的Compaq Presario1200系列家庭及小型办公室笔记本电脑添加两个新型号 |
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科胜讯推出V.92软件调制解调器 (2001.08.22)
通讯芯片厂商科胜讯系统(Conexant)日前宣布康?计算机（Compaq）成为其软件式之V.92拨接调制解调器的首批出货对象，康?计算机将搭配其Presario 4000、5000 及7000系列产品销售至欧洲、中东以及非洲地区（EMEA）之用户，除此，康?计算机亦将提供科胜讯系统使用便利之调制解调器诊断程序－ModemXpert，以协助用户确认并解决连网时常发生的问题 |
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应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元 |
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华邦推出新款语音单芯片产品 (2001.08.20)
华邦电子16日宣布推出一款新的语音产品 ChipCorder ISD5216。这款低耗电率的单芯片，加上音频的语音编译码器，可提供数字储存及高达十六分钟高质量的录放音的功能。极具成本竞争力的 ISD5216是华邦近来获奖的ISD5000系列产品之一，在电话与数字消费性产品上皆可广泛运用 |
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智原推出0.13微米高效能组件数据库 (2001.08.18)
智原科技16日宣布推出「高效能0.13微米组件数据库」（High Performance Library for 0.13-micron logic process ），自本月起提供给智原长期合作晶圆代工厂之先进制程客户。同时智原科技亦将陆续推出多项高效能0.13 微米硅智产组件（IP ），包含内存、模拟、及数字硅智产组件等，以因应深次微米及SOC 潮流的挑战 |
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智原发表高速以太网络物理层IP (2001.08.18)
智原科技17日宣布推出10/100 高速以太网络物理层IP(10/100 Fast Ethernet Physical Layer Transceiver IP)。经由测试芯片验证，智原科技所推出的10/100 高速以太网络物理层IP 具有效能优异、电量消耗极低、制程整合度较高与芯片线路较小等特点 |
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威盛正式推出P4X266芯片组 (2001.08.15)
威盛电子15日宣布推出并正式量产新一代的VIA Apollo P4X266芯片组。P4x266结合了领导业界的性能表现、高兼容性、低耗电量与高速的DDR(Double Data Rate)内存接口等特点，系P4平台上第一款同时兼具效能与价格优势的芯片组产品 |
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IBM将在台举办「解开生命的奥妙-生物科技研讨会」 (2001.08.15)
看好未来国内生物科技发展的潜力，台湾IBM公司将于8月20日下午13:00至17:00假亚太会馆B1大观A区举办「解开生命的奥妙-生物科技研讨会」，这将是IBM将多年来在生物科技的研究应用与经验，首度完整地与国内研发人员进行分享交流，预计将有上百位国内研发人员参与此次盛会 |
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TI DSP与模拟设计竞赛总冠军由以色列队赢得 (2001.08.15)
德州仪器(TI)15日宣布来自以色列理工学院的三位学生赢得TI DSP与模拟设计竞赛总冠军及10万美元奖金，其参赛作品是利用TI可程序DSP建立一套音频数字水印系统，提供智能财权的保护功能 |
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应用材料推出深沟蚀刻技术支持次100nm的DRAM芯片制造 (2001.08.12)
应用材料宣布推出高长宽比沟道（HART：High Aspect Ratio Trench）硅蚀刻反应室，能在100nm或更精密组件上，蚀刻电容结构的高长宽比沟道。这个反应室是应用材料与一家DRAM制造商的合作成果，可支持200mm或300mm晶圆，蚀刻长宽比大于60：1的沟道结构，同时在具有生产价值的蚀刻速率下，提供杰出的制程重复性与均匀性 |
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龙骏USB2.0 Hi-Speed周边装置通过USB-IF协会认证 (2001.08.09)
以研发USB 及 1394(FireWire) 周边接口及外接装置著称的龙骏国际(Dotop Technology),也是台湾第一大USB及1394 外接装置之OEM厂。日前该公司设计的USB2.0 Hi-Speed 2.5" HDD case、3.5" Crystal case 装置外接盒，已于6月中通过USB-IF(USB Implementers Forum)协会认证,为台湾第一家外接装置盒通过USB-IF协会认证之产品 |
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ARM与TI达成ARMv6架构实作授权协议 (2001.08.09)
德州仪器(TI)与ARM宣布签署一项协议，由TI取得最新ARMv6架构的用户许可证，来发展功能更强大的解决方案。这套先进架构是TI与ARM的两年合作成果，它把TI可程序化DSP以及最新ARM架构结合在一起，使TI可针对下个世代（2.5G与3G）无线手机应用，率先提供更强大的系统效能及更长的电池使用时间 |
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国内多家系统商使用NS千兆位以太网解决方案 (2001.06.04)
美国国家半导体(NS)及四家台湾主要的计算机及网络产品制造商4日宣布已展开多个合作计划，为桌面计算机提供千兆位 (Gigabit) 以太网功能。智邦科技、华宇计算机、友劲科技及跃群企业已采用美国国家半导体的 GigMAC 及 GigPHYTER，分别推出全新的网络产品「千兆位以太网配接器」，其零售价低至 50 美元 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
