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ST推出一款全新独立看门狗定时器芯片 (2009.01.06)
意法半导体（ST）推出一款全新看门狗定时器芯片STWD100。透过增加一个chip-enable输入界面，STWD100可在系统编程或开机期间防止自动产生重置(reset)信号，为研发人员在控制和管理应用提供了更高的灵活性 |
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ROHM推出全新概念的笔电用风扇马达驱动器 (2009.01.05)
ROHM已研发出笔记本电脑用三相无感测风扇马达驱动器BH6713NUV。近来笔记本电脑逐渐舍弃单相马达而改用拥有优化电力配置，从低速到高速都拥有稳定的回转特性﹑低震动﹑低耗电的三相风扇 |
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ADI推出应用于Femtocell基地台的3G收发器 (2009.01.05)
ADI正式发表可应用于3G femtocell(毫微微)蜂巢式基地台的ADF 4602 -1收发器，可支持用于家庭与办公室无线基础架构设备的全球行动通讯系统（UMTS）无线接口标准。这款高整合型直接转换收发器包含了频率合成器、滤波器以及电源管理电路 |
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新唐针对工作站与服务器推出新硬件监控芯片 (2008.12.30)
新唐科技推出全新一代专为工作站与服务器量身订作之硬件监测控制芯片---W83795G。其为支持Intel PECI2.0的单颗硬件监测控制芯片，具有精准的电压、温度侦测，专利SMART FAN I，II & IV风扇管理功能及系统异常保护功能，并支持ASF2.0, ARP2.0等规格，提供完整的硬件监测与管理 |
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宜特辅导业界整合产品质量与有害物质管理系统 (2008.12.30)
随着全球各国之绿色环保法规的陆续生效以及欧盟RoHS/EuP/WEEE/REACH指令的公告实施，电子电机产品全面禁止或限制使用有害化学物质已成不可避免的趋势。企业除了面临传统制程转换的压力，更需要确保产品的符合性 |
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ADI推出位准转译ADC驱动器 (2008.12.30)
ADI发表AD 8275位准转译（ level-translating）模拟数字转换器（ADC），该组件能够简化高电压工业与测试仪器设计的信号调节。现在系统设计工程师可以只利用单一组件就能对高电压应用装置中的低电压ADC进行衰减、位准偏移（level-shift）、以及驱动 |
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Xilinx推出与2.0 PCI Express兼容之5Gbps平台 (2008.12.29)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出可与2.0版的PCI Express标准完全兼容之Virtex-5 FXT FPGA平台，为首款可支持5Gbps版序列链接标准之FPGA产品。Virtex-5 FXT FPGA已通过PCI-SIG第62号兼容性工作小组最后一回合的规格测试，并列入PCI-SIG PCI Express的官方Integrator List中，成为赛灵思与其联盟伙伴所提供可支持PCIe® 2.0应用的广大设计资源中心 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
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恩智浦将在2009年持续整并和收购扩大业务规模 (2008.12.26)
恩智浦半导体（NXP）在年终记者会中，台湾区总裁王俊坚先生向与会记者介绍了恩智浦在2008年的公司发展状况以及公司对于未来的展望。2008年发生的一连串金融和经济危机，为半导体产业整体带来了很大的挑战 |
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Symwave发表首款USB 3.0物理层方案 (2008.12.25)
Symwave(芯微科技)发表首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)方案。并于加州圣荷西举行的高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbps进行现场展示，较目前最快速的USB装置速度提升了十倍 |
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Epson多媒体播放器采用Actel可编程闪存 (2008.12.25)
Actel公司宣布精工爱普生公司（Seiko Epson）在其新推出的Epson 多媒体播放器 P-7000和P-6000産品中采用Actel的低耗电快闪型装置ProASIC3 FPGA。获采用的A3P125 ProASIC3装置，拥有125,000系统闸，最适用于CompactFlash记忆卡及接口电路的高速存取 |
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Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET (2008.12.24)
Vishay宣布推出新型20-V和30-V p-信道TrenchFET功率MOSFET。该器件采用SO-8封装，具有±20-V栅源极电压以及业内最低的导通电阻。
现有的同类SO-8封装器件额定电压下导通电阻仅低至24 mΩ，而Si7633DP具有3.3 mΩ（在10 V时）及 5.5 mΩ（在4.5 V时）的超低导通电阻 |
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德州仪器推出第3代数字音频处理器 (2008.12.24)
德州仪器 (TI)宣布推出第三代 DA830 与 DA828 Aureus数字音频处理器。此款高整合度、具双核心的DA8x 产品系列，不仅结合ARM应用处理器与音频数字信号处理器 (DSP) 核心，并同时支持各种丰富周边 |
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安捷伦推出具备曲线追踪仪功能的组件分析仪 (2008.12.24)
安捷伦科技（Agilent）宣布推出首款功率组件分析仪/曲线追踪仪整合解决方案，其可在高达3,000 V的电压和20 A的电流下对半导体组件进行特性分析。功率组件，包括功率管理IC（PMIC）和功率MOSFET以及车用马达控制IC，对于高功率与高准确度测试的需求与日俱增 |
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虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布，虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司 |
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LG化学与ST携手改进油电混合汽车的电池技术 (2008.12.23)
意法半导体与韩国的化工公司LG化学，宣布一项新的汽车电池组技术的细节。这项技术既可以降低汽油消费量，又可减少汽车的二氧化碳排放量，可以显著提升电动及油电混合汽车（hybrid electric vehicle, HEV）的市场潜力 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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智原科技推出90nm和65nm的微型硅智财组件库 (2008.12.22)
智原科技宣布推出其90nm和65nm的miniLib微型硅智财组件库(cell library)，且包含标准制程(SP)与低漏电流(LL)制程。miniLib的优势在于维持既有的效能下，还可节省高达约15%的面积，同时，以90nm SP为例，动态功率和静态功率还能分别减少15%和20% |
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ST新型微型滤波器能有效降低音乐手机噪声 (2008.12.22)
到2010年，超过75%的新手机将具有MP3播放功能。随着音乐手机市场的繁荣，音频性能逐渐成为产品研发者的关注焦点。意法半导体宣布推出一款新的滤波器EMIF02-SPK02F2，将可符合新手机设计对提升降噪性能的需求 |
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CAST解密安全系统设计挑战新的AES加密IP (2008.12.22)
由茂积为台湾总代理之硅智财（IP）供货商CAST发表一个新的AES IP核心家族，可让设计师更易于将快速硬件加密纳入安全性灵敏度高的电子系统中。AES — 进阶加密标准 — 是美国政府机关所指定的密码演算规则，受到广泛使用，以保护全世界的数据 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
