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康桥半导体全新发表PSS返驰式控制芯片 (2008.12.01)
英商康桥半导体继2007年底发表C2470系列谐振式非连续顺向型转换器 (RDFC) 之后，再度发表一项于一次侧感应 (Primary Side Sensing, 简称PSS) 市场中的突破性产品。全新的 C2140系列拥有优异的电流及电压调节控制，精密度可达+/- 5%，适用于大量生产、支持国际电压，最大使用功率低于8W的产品 |
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安捷伦发表USB 3.0 SuperSpeed测试解决方案 (2008.12.01)
Agilent安捷伦科技发表完善的SuperSpeed USB 3.0测试解决方案，可确保USB 3.0装置符合最新出炉的规格标准。安捷伦科技在加州圣荷西市举行的第一届USB 3.0 Developers Conference（开发者大会）中，展示了新的USB 3.0发送器和USB 3.0接收器的Compliance Test（兼容性验证测试）解决方案，当中包含USB 3.0信号质量测试夹具 |
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惠瑞捷推出V6000闪存及DRAM测试系统 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备 (ATE) 机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等 |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降压转换器 (2008.11.28)
ADI公开发表超小型的500 mA降压转换器（buck regulator），同时也是高频率系列 6 MHz dc/dc转换器的首款产品。身为500 mA等级中的最小产品，ADP 2121采用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封装方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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AVAGO超小型反射式编码器获德国PI公司采用 (2008.11.28)
Avago宣布德国压电超音波驱动设备制造商PI公司在生物处理调配应用的M-664KCEP垂直驱动产品上选用Avago的超小型化AEDR-8320高分辨率反射式编码器，AEDR-8320表面黏着式高分辨率反射式光学编码器可以提供精确的定位信息与方向感测，相当适合空间受限的工业自动化应用 |
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NI发表最大型的Virtex-5 LabVIEW FPGA系统 (2008.11.27)
NI发表2款PXI接口的R系列I/O模块，将针对设计、控制，与测试作业，提供进阶的处理效能。这些新模块将可透过现有硬件，并以NI LabVIEW FPGA Module 进行图形化的程序设计，以执行客制化的行内(Inline)数据分析与精确的Ｉ/O控制，适用于特定频率与触发的应用 |
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cypress capsense近距感测提供25cm侦测范围 (2008.11.27)
Cypress公司宣布其近距感测解决方案可达到业界在25公分范围内，最佳的近距感测效果。此解决方案采用CapSense触控感测技术，利用弹性化的PSoC可编程系统单芯片架构，提供系统功效所需之各种感测范围以及灵敏度 |
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英飞凌PJM芯片与Magellan扩大授权协议范围 (2008.11.27)
英飞凌科技宣布进一步扩展RFID（射频识别）产品阵容组合。英飞凌全新的「PJM Light」RFID芯片提供1 kbit的记忆容量，以及能防止未经授权存取保护数据的隐私保护功能。此芯片能以电子非接触式同时识别数百个对象，即使这些对象处于相互堆栈或高速移动状态下 |
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Epson推出新型车用显示系统控制器 (2008.11.26)
Seiko Epson推出新型S2D13515显示控制器LSI，此款新型控制器支持双面板控制以及抬头显示功能。Epson设计生产显示器控制器LSI已有超过20年的经验，其新推出的S2D13515系列，最高可支持高画质XGA分辨率面板驱动，可应用于众多车用显示系统上 |
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ADI发表全新CTSD模拟数字转换器系列 (2008.11.26)
ADI发表具有低噪声、宽广带宽的连续时间sigma-delta（continuous-time sigma-delta ，CTSD）模拟数字转换器（ADC）。AD 9261 与AD 9262 这两颗16位CTSD转换器，以及AD 9267 CTSD调变器能够以高达10 MHz的带宽来将低噪声与高动态范围加以结合 |
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智原科技与Fresco Logic宣布一项USB 3.0合作计划 (2008.11.26)
智原科技与Fresco Logic共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端与组件控制器IP之间的整合兼容性 |
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虹晶突破1GHz ARM11 跨入高阶MID市场 (2008.11.25)
SoC设计服务厂商虹晶科技(Socle Technology)宣布成为「ARM11 Family」硅智财(IP)特殊授权模式的全球首家IC设计厂商，并同时发表速率超越1GHz的ARM11硬核。在取得「ARM IP Portfolio Program」授权的同时 |
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ADI推出适用工业和医疗仪器应用之惯性传感器 (2008.11.25)
ADI最新推出两款全新的惯性传感器——ADIS16405与ADIS16300，能在医疗仪器等多种应用中简单且价格合理地实现复杂的运动与导航控制，扩展了其获奖的iSensor智能传感器产品系列 |
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赛灵思与Eutecus合推可编程嵌入式视讯分析平台 (2008.11.25)
美商赛灵思(Xilinx)公司宣布与Alliance Program计划成员Eutecus公司，共同推出可整合至单一现场可编程门阵列(FPGA)组件的完整视讯分析套件。此款分析套件可运用Xilinx Spartan-3A DSP FPGA平台的各种数字讯号处理功能，以及Eutecus的一款多核心视讯分析引擎(MVE) |
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龙旗与u-blox合作推出新型GPS手机 (2008.11.24)
u-blox宣布中国的移动电话设计业者龙旗已与u-blox共同合作推出创新的GPS移动电话。龙旗将会将u-blox的单芯片UBX-G5010整合到一系列手机产品中，使消费者在行动中也能快速定位、并找到任何地点 |
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TI携手Fulton积极推动无线电源技术发展 (2008.11.24)
德州仪器 (TI) 宣布将携手 Fulton Innovation共同加速开发不需传统电源线即可为可擕式装置充电的高效率无线电源解决方案。TI的半导体技术可大幅降低成本、节省电路板空间，并加速采用Fulton eCoupled供电与充电系统产品的上市时程，进而满足手机、笔记本电脑、电源工具等各种高、中、低功耗应用及其他充电应用的需求 |
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NXP针对L波段雷达应用推出RF功率晶体管 (2008.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩张其RF Power 晶体管产品线，推出最新针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下简称LDMOS)晶体管，该晶体管在1.2GHz到1.4GHz的频率之间提供高达500W的突破性的RF输出功率 |
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英飞凌推出超低价手机专用的最新芯片 (2008.11.23)
英飞凌科技在澳门举办的GSM Asia年会中宣布推出超低价手机专用的最新芯片，提升系统效能达五倍，且相较于英飞凌现有的解决方案平台，更进一步将材料列表（BOM）成本降低近百分之十 |
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东京工业大学采用NVIDIA Tesla绘图处理器 (2008.11.23)
东京工业大学宣布与NVIDIA合作，并利用NVIDIA Tesla绘图处理器提升他们命名为TSUBAME的超级计算机之运算效能。藉由纳入170台全新Tesla S1070 1U系统，TSUBAME超级计算机目前的最高效能理论上可达到170 TFLOP的尖峰，并于Linpack效能量测指针中创下77.48 TFLOP的佳绩，在全球前500大超级计算机排行榜中位居前矛 |
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Linear推出静态电流仅3uA之极小、高压LDO系列 (2008.11.23)
凌力尔特(Linear)发表LT3008，其为该公司高压、微功率PNP LDO系列之最新组件，具备仅3uA之超低静态电流。 LT3008拥有高输入电压功能，以0.6V至36V的可调式输出电压范围跨距2.0V至45V |
