 |
台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
|
NVIDIA 28nm Kepler GPU 可移植到行动装置 (2012.03.26)
NVIDIA最近发布的Kepler，是四年前已着手研发的一款GPU架构；目前已开发出更高效的28奈米衍生Fermi架构GPU，使用于GeForce GTX 680个人计算机桌机级的显示适配器上，算是一款相当豪华顶级的桌上计算机影像显示适配器 |
|
Spansion与台积电签署MirrorBit技术合作协议 (2007.05.16)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion与台湾集成电路制造股份有限公司宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations） |
|
飞利浦/摩托罗拉/意法合力朝32奈米发展 (2003.03.10)
日前在Crolles2联盟在法国格勒诺布尔市附近Crolles研发中心的开幕仪式上，飞利浦（Philips）、摩托罗拉（Motorola）和意法半导体（ST）共同对外表示，未来五年内，该研发中心将集中于12吋晶圆，从90奈米CMOS制程往32奈米制程发展 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
