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CTIMES / 銅製程技術
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07)
化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求，利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术
联电与SRC共同举办铜制程IC设计赛 (2000.02.14)
联电积极投入铜制程研发，不但与美、欧半导体公司合作研发，并延伸到大专院校。联电与美国半导体建教合作研究机构(SRC)合办铜制程IC设计竞赛，5支复赛优胜者已于日前产生，将于七月举行总决赛

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